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Teradyne presenta sus nuevos sistemas TestStation en la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference
Teradyne, Inc. (NYSE:TER), proveedor global de equipamiento de inspección y pruebas PCB probado y de alta calidad, anunció hoy que la empresa participará de la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference como ...
Communicado publicado en el 08/04/2013 - 12:00
Visa y Samsung Firman un Acuerdo de Alianza Global para Acelerar los Pagos Móviles (NFC)
A las instituciones financieras se les ofrecerá un servicio seguro para descargar la información de las cuentas de pagos en los dispositivos móviles de Samsung..
Communicado publicado en el 25/02/2013 - 15:30
Samsung invita a la gente a descubrir un mundo de posibilidades en CES 2013
Una profunda innovación demostrada por el televisor de ultra alta definición con una gran pantalla, la cámara NX300 y los lentes 45mm 2D/3D, el refrigerador T-9000 con una pantalla LCD y la PC Chronos Serie 7.
Communicado publicado en el 09/01/2013 - 02:52
Digi-Key Corporation y Olimex Anuncian un acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos de la industria ...
Communicado publicado en el 16/08/2012 - 19:30
Pacific Biosciences e Imec anuncian colaboración para desarrollar microchips avanzados para aplicaciones de secuenciado de única molécula
Pacific Biosciences of California, Inc. (NASDAQ:PACB) proveedor del analizador genético de alta resolución PacBio® RS y el centro de investigación de nanoelectrónica con sede en Bélgica, imec, han anunciado un ...
Communicado publicado en el 23/07/2012 - 14:33
Toshiba Firma un Contrato con Western Digital sobre la Adquisición de Equipos de Fabricación de Discos Rígidos (Hard Disk Drive, HDD) y la Transferencia de Instalaciones de Fabricación de HDD
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha celebrado un acuerdo definitivo con Western Digital Corporation (NYSE: WDC) sobre la adquisición de ciertos equipos de fabricación de HDD de 3,5 pulgadas y ...
Communicado publicado en el 29/02/2012 - 09:57
First Solar firma el Comunicado del reto de los 2 °C
El Comunicado hace un llamamiento a los líderes para promover el crecimiento verde y una economía resistente al cambio climático.
Communicado publicado en el 29/11/2011 - 15:57
First Solar duplica producción en Alemania
La segunda planta en Frankfurt (Oder) alcanza la producción completa.
Communicado publicado en el 04/11/2011 - 14:11
La solución de microinversor de SolarBridge otorga a los módulos AC una garantía de 25 años y mayor producción energética a menor coste
La empresa se asocia con los principales fabricantes de módulos FV.
Communicado publicado en el 10/10/2010 - 23:00
GLOBALFOUNDRIES lanza la primera plataforma procesadora ARM Cortex-A9 de 28 nm con la primera compuerta metálica de constante dieléctrica K elevada (High-K) de la industria
Los vehículos calificados permitirán un crecimiento de producción sin complicaciones y un período de lanzamiento al mercado más rápido para los clientes de Foundry.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:27
ASN Bank firma un contrato con HCLTech para impulsar su transformación digital y mejorar la experiencia del cliente
HCLTech, líder global en tecnología, anunció hoy que fue seleccionada como socio estratégico por ASN Bank (anteriormente de Volksbank), el cuarto banco minorista más grande de los Países Bajos. Como parte de su nueva estrategia “Simplify ...
Communicado publicado en el 18/12/2025 - 03:31
La tercera edición de la subvención de HCLTech para la acción climática en América otorga $1 millón a innovaciones destinadas a abordar la crisis climática
HCLTech, empresa líder mundial en tecnología, anunció hoy la tercera edición del programa HCLTech Climate Action Grant in the Americas (Subvención HCLTech para la acción climática en América). A partir del impulso y el impacto de los ...
Communicado publicado en el 24/10/2025 - 20:06
Optimización de la eficiencia de proyectos con los modelos eléctricos preinstalados de Murata en las últimas versiones de Cadence OrCAD X Capture™, Allegro X System Capture™ y AWR Design Environment™ (Microwave Office)
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) anuncia una importante colaboración con Cadence Design Systems, Inc. que permite el acceso directo a las bibliotecas de productos desde las herramientas líderes de automatización ...
Communicado publicado en el 21/10/2025 - 10:27
HCLTech logra resultados sólidos en el segundo trimestre del ejercicio fiscal 2026, con un crecimiento de los ingresos del 4,6 %
Cierran acuerdos por un valor de 2600 millones de dólares; los ingresos por IA avanzada superan los 100 millones de dólares.
Communicado publicado en el 15/10/2025 - 01:12