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eASIC y Comcores Anuncian compatibilidad de C-RAN con CPRI versión 6.0
eASIC Corporation, proveedor líder de los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, y Denmark Headquartered Comcores ApS, proveedor especializado de propiedad intelectual de silicio (silicon intellectual property, ...
Communicado publicado en el 14/10/2014 - 05:00
eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD
La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17
Toshiba Reemplazará Fab 2 en Yokkaichi Japón para la Transición a la Tecnología NAND 3D
- Toshiba y SanDisk Firman un Memorando de Entendimiento -.
Communicado publicado en el 15/05/2014 - 02:04
EnVerv Anuncia el Cierre de la Ronda de Inversiones de la Serie C de 15,4 Millones de USD
La nueva ronda de financiación impulsa la expansión de la base actual de clientes y el desarrollo de nuevos productos.
Communicado publicado en el 25/03/2014 - 01:08
Bridgelux y Toshiba suscriben acuerdo para consolidar su colaboración tecnológica y empresarial LED
Las empresas llegan a un acuerdo sobre la venta a Toshiba de los activos relacionados con chip / tecnología de GaN-On-Silicon, con la ampliación de su colaboración en materia de fabricación y licencia.
Communicado publicado en el 24/04/2013 - 01:46
Toshiba reforzará su línea de microcontroladores integrados Vector Engine
Expansión de la línea de productos de uso eficiente de energía de microcontroladores para control de motores.
Communicado publicado en el 12/04/2013 - 06:07
Toshiba: Estrategia de Productos de la División LSI Lógica
La división LSI Lógica de Toshiba está respondiendo a los desafíos del mercado a los que se enfrenta el LSI personalizado. Al reconocer que la tendencia en el equipo en desarrollo puede tomar un ...
Communicado publicado en el 10/04/2013 - 14:31
INSIDE Secure EXPANDE SU RED MUNDIAL DE REPRESENTANTES DE VENTAS
Añade Firma de Representación estratégicamente enfocada para el Mercado Mexicano.
Communicado publicado en el 21/01/2013 - 06:15
Samsung destaca innovaciones en dispositivos móviles generadas por los componentes durante la conferencia inaugural de la feria CES
Presidente de Samsung presenta alianzas más amplias, nuevos productos y las posibilidades que generan.
Communicado publicado en el 10/01/2013 - 04:04
Adaptec por PMC Transforma las Arquitecturas de Almacenamiento de los Centros de Datos con los Adaptadores de Mayor Cantidad de Puertos de la Industria, PCIe Gen3 RAID
La familia de la Serie 7 de Adaptec establece una referencia de rendimiento con 450.000 procesadores de entrada - salida (IOPS) y 6.6 de rendimiento de GB/s; presenta el único adaptador RAID de la industria de 16 puertos y ...
Communicado publicado en el 06/09/2012 - 22:43
Vectron International y Knowles Electronics se asocian con SiTime Corporation
Fortalecen su posición de liderazgo en materia de dispositivos de temporización basados en MEMS.
Communicado publicado en el 01/08/2012 - 19:18
MyDevices Cayenne Es Presentado por 14 Socios en Mobile World Congress
El IoT Ready Program de myDevices crece a 73 empresas en los primeros 60 días.
Communicado publicado en el 27/02/2017 - 14:40
Nuevo estudio revela que la IA generativa es la principal inversión en tecnología para los fabricantes, y que el 94% espera mantener o ampliar su personal
El informe sobre la situación global de la fabricación inteligente revela el impacto de las tecnologías emergentes para abordar los desafíos del personal, la calidad, la ciberseguridad y la sostenibilidad.
Communicado publicado en el 26/03/2024 - 11:00
Standard Power apuesta por la tecnología SMR aprobada de NuScale y ENTRA1 Energy para suministrar energía a los centros de datos
Standard Power proyecta dos instalaciones de energía nuclear avanzada en Ohio y Pensilvania que suministrarán casi 2 GW de energía limpia para centros de datos Standard Power prevé su funcionamiento en 2029.
Communicado publicado en el 06/10/2023 - 16:34