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Panasonic Lanza “PA-N Relay” Compatible con Controladores Lógicos Programables
Panasonic Corporation anunció hoy el desarrollo de “PA-N Relay” y lanzará el producto en abril de 2016. El nuevo producto se desarrolló en cumplimiento de las normas de la Comisión Electrotécnica Internacional ...
Communicado publicado en el 22/04/2016 - 17:11
La sociedad entre TXU Energy y EnergyHub mejora el valor de TXU iThermostat y les brinda a los clientes opciones de más control
EnergyHub ayuda a la empresa a expandir y simplificar la experiencia de sus clientes.
Communicado publicado en el 18/12/2014 - 18:03
Rupert Stadler de Audi será el encargado de la Apertura en la Inauguración de la Feria Internacional CES Asia
CES Asia presentará las principales marcas incluyendo a Audi, Ford, Hisense, IBM y Monster.
Communicado publicado en el 29/10/2014 - 13:00
El presidente de Audi Rupert Stadler brindará el discurso de apertura y presentará Audi Night en la feria International CES® 2014
Stadler hablará sobre las nuevas tendencias y los futuros avances respecto de las tecnologías de los automóviles.
Communicado publicado en el 01/10/2013 - 23:50
Cepton Consigue la Mayor Producción en la Serie Lidar ADAS de la Industria con Uno de los Fabricantes Líderes de Equipos Originales de Automóviles del Mundo, con Sede en Detroit
Se espera que Cepton sea la primera empresa lidar del mundo que se comercialice en masa en múltiples plataformas de vehículos para 2023.
Communicado publicado en el 14/07/2021 - 01:45
INNFOS muestra la serie de actuadores compatibles inteligentes en el Congreso mundial de robótica 2019
INNFOS, desarrollador líder de actuadores compatibles inteligentes (SCA en sus siglas en inglés) para robots de alto rendimiento, ha presentado su cartera completa de SCA en el Congreso mundial de robótica (World Robot Conference, WRC) 2019 ...
Communicado publicado en el 30/08/2019 - 01:42
Marcas internacionales y asiáticas líderes presentarán sus últimas innovaciones tecnológicas en la Jornada de prensa de CES Asia 2017
Consumer Technology Association: QUÉ:La Consumer Technology Association (CTA) anunció hoy el programa de la Jornada de prensa de CES Asia 2017 [Media Day]. Las marcas más destacadas que ...
Communicado publicado en el 02/06/2017 - 03:00
eASIC, China Mobile Research, Telenor Research y ASOCS Discuten Sobre Cómo Hacer que NFV C-RAN sea Una Realidad en 2015
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores que ofrece una plataforma de circuito integrado personalizado (Plataforma eASIC) anunció hoy que patrocina un seminario por Internet sobre Lectura Ligera ...
Communicado publicado en el 17/03/2015 - 07:57
Toshiba Lanza LED Blancos de 1 W y 0,6 W para Iluminación LED
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el lanzamiento de dos nuevas series de LED blancos: la "serie TL1L2" del tipo de paquete de lentes de 1W y de 3,5 x 3,5 mm, y la "serie TL3GB" del tipo de paquete plano ...
Communicado publicado en el 25/03/2014 - 20:21
GCT Semiconductor colabora con NVIDIA para ofrecer solución de plataforma 4G para smartphones y tablets LTE
GCT® Semiconductor, diseñador y proveedor líder de soluciones avanzadas de semiconductores móviles 4G, ha anunciado que está colaborando con NVIDIA para ofrecer una plataforma de referencia 4G LTE en una ...
Communicado publicado en el 27/02/2012 - 23:31
Lattice anuncia la lista de ponentes para la Conferencia de Desarrolladores
‒ Con ponencias de BMW, Meta y NVIDIA, sesiones con expertos de Lattice y del sector, y demostraciones tecnológicas ‒.
Communicado publicado en el 16/11/2023 - 03:17
Quectel presenta el módulo EM060K-EA LTE-Advanced Cat 6
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, se complace en presentar el módulo EM060K-EA LTE-Advanced Cat 6, ofrecido para los mercados de EMEA, APAC y Brasil. El módulo, que está disponible en el factor de forma M.2, mide ...
Communicado publicado en el 28/09/2023 - 17:24
Alphawave Semi presenta soluciones de conectividad 3nm y plataformas compatibles con chiplet para aplicaciones de centros de datos de alto rendimiento
El exitoso lanzamiento del silicio para la conectividad 3nm pone a las plataformas de silicio personalizadas y compatibles con chiplet a la vanguardia.
Communicado publicado en el 25/04/2023 - 23:36
Las marcas de AGCO ganan diez premios AE50 2023
El logro de 2023 pone de manifiesto la innovación orientada al agricultor en toda la popular cartera de marcas de la empresa..
Communicado publicado en el 13/12/2022 - 17:42
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