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Estrategia de los Productos Logic LSI de Toshiba
La empresa Logic LSI de Toshiba (TOKYO:6502) resuelve los principales problemas a los que se enfrenta la Integración a Gran Escala (Large Scale Integration, LSI) personalizada: un desarrollo que tarda más de dos ...
Communicado publicado en el 27/08/2014 - 22:28
ZTE presenta la serie Magic de unidades de radio remota con un tamaño 58% menor que el estándar de la industria
Las nuevas y más pequeñas RRU de ZTE tienen capacidad multimodal y consumen menos energía.
Communicado publicado en el 26/02/2013 - 09:45
Kioxia consigue crear un prototipo de módulo de memoria flash de gran capacidad (5 TB) y alto ancho de banda (64 GB/s)
Permite el procesamiento avanzado de IA en la periferia para impulsar la transformación inteligente de las industrias..
Communicado publicado en el 20/08/2025 - 10:25
La plataforma Liquid Edge AI Platform, LEAP, de Liquid amplía el soporte para las computadoras portátiles con el mejor rendimiento en su tipo en los procesadores Ryzen™ y Ryzen AI™ de AMD
Liquid AI, líder originario del MIT en modelos de base eficientes, anunció hoy que brindará soporte nativo para los últimos procesadores Ryzen™ y Ryzen AI™ de AMD dentro de Liquid Edge AI Platform (LEAP), desbloqueando así nuevas ganancias ...
Communicado publicado en el 18/08/2025 - 13:00
Omantel y Airgain se asocian para redefinir la conectividad 5G en la región MENA
Omantel, el principal proveedor de servicios de telecomunicaciones en el Sultanato de Omán, ha consolidado una asociación estratégica plurianual con Airgain Inc. (NASDAQ: AIRG), una empresa líder a nivel mundial que ofrece soluciones de ...
Communicado publicado en el 27/01/2025 - 17:50
Quectel presenta el módulo GNSS ultracompacto LS550G de 5 mm x 5 mm x 1,05 mm para posicionamiento en aplicaciones de baja potencia
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, se complace en presentar el LS550G, un módulo GNSS multiconstelación ultracompacto diseñado para un posicionamiento rápido y preciso. Con su factor de forma de 5 mm x 5 mm x ...
Communicado publicado en el 08/01/2025 - 02:05
Quectel presenta cuatro nuevos módulos Wi-Fi y Bluetooth de alto rendimiento para aumentar las opciones de los desarrolladores y ayudar a acelerar la transformación digital
MWC - Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones IoT, se complace en anunciar el lanzamiento de dos nuevos módulos Wi-Fi y Bluetooth, el FCU741R y el FCS950R, junto con dos módulos Bluetooth, el HCM010S y el HCM111Z. Esta ...
Communicado publicado en el 27/02/2024 - 12:34
Las FPGA de Lattice, elegidas para ofrecer la nueva generación de experiencias de conducción de Mazda
— La solución puente de Lattice permite aplicaciones ADAS críticas para la seguridad —.
Communicado publicado en el 11/10/2023 - 00:29
Sagemcom presenta el decodificador IWU 200 de Orange Polonia, introducido en el mercado a mediados de agosto
SAGEMCOM ANUNCIA EL LANZAMIENTO DEL ORANGE IWU 200, UN NUEVO DECODIFICADOR COMPACTO Y POTENTE DE 4K UHD, QUE OFRECE IMAGEN Y SONIDO DE MUY ALTA CALIDAD, BASADO EN EL BCM72604, UNO DE LOS MÁS MODERNOS SISTEMAS EN CHIP 4K DE BROADCOM, QUE PERMITE EL ...
Communicado publicado en el 12/09/2019 - 12:29
Toshiba Memory Corporation desarrolla nuevo chip puente usando PAM 4 para aumentar la velocidad y la capacidad SSD
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, hoy anunció el desarrollo de un chip puente que produce SSDs de alta velocidad y gran capacidad. Usando los chips puentes desarrollados, con ...
Communicado publicado en el 21/02/2019 - 23:53
GSMA: Redes Mobile IoT de baja potencia disponibles de todos los operadores IoT líderes en el mundo
93 redes Mobile IoT disponibles en todo el mundo abarcando todos los grandes mercados IoT. Miles de desarrolladores están creando soluciones IoT de confianza.
Communicado publicado en el 21/02/2019 - 09:00
Convocatoria a postulaciones y jueces: Premios CES Asia 2017 a la Innovación
Las solicitudes para postularse a los premios se aceptarán hasta el 22 de marzo de 2017.
Communicado publicado en el 08/02/2017 - 07:30
Kymeta presenta su segunda antena plana multiórbita móvil: la Goshawk™ u8
A la cabeza de la revolución Multi-X se encuentra la Kymeta Goshawk u8, una antena híbrida GEO-LEO..
Communicado publicado en el 04/11/2024 - 23:51
El SoC de AIoT de perímetro basado en RISC-V de Canaan adoptó las IP de ISP y GPU de VeriSilicon
Integración de la cartera de IP de procesamiento de píxeles de VeriSilicon en el chip K230 de alta precisión y baja latencia.
Communicado publicado en el 14/03/2024 - 14:48
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