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Sagemcom presenta el decodificador IWU 200 de Orange Polonia, introducido en el mercado a mediados de agosto
SAGEMCOM ANUNCIA EL LANZAMIENTO DEL ORANGE IWU 200, UN NUEVO DECODIFICADOR COMPACTO Y POTENTE DE 4K UHD, QUE OFRECE IMAGEN Y SONIDO DE MUY ALTA CALIDAD, BASADO EN EL BCM72604, UNO DE LOS MÁS MODERNOS SISTEMAS EN CHIP 4K DE BROADCOM, QUE PERMITE EL ...
Communicado publicado en el 12/09/2019 - 12:29
Toshiba Memory Corporation desarrolla nuevo chip puente usando PAM 4 para aumentar la velocidad y la capacidad SSD
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, hoy anunció el desarrollo de un chip puente que produce SSDs de alta velocidad y gran capacidad. Usando los chips puentes desarrollados, con ...
Communicado publicado en el 21/02/2019 - 23:53
GSMA: Redes Mobile IoT de baja potencia disponibles de todos los operadores IoT líderes en el mundo
93 redes Mobile IoT disponibles en todo el mundo abarcando todos los grandes mercados IoT. Miles de desarrolladores están creando soluciones IoT de confianza.
Communicado publicado en el 21/02/2019 - 09:00
Convocatoria a postulaciones y jueces: Premios CES Asia 2017 a la Innovación
Las solicitudes para postularse a los premios se aceptarán hasta el 22 de marzo de 2017.
Communicado publicado en el 08/02/2017 - 07:30
eASIC Anuncia Soporte a Plataforma Nextreme-3 para PCIe Gen3.1-SRIS
Nextreme-3 permite una conectividad con cables, de alto ancho de banda y escalable con SATA-Express mediante PCIe Gen3.1.
Communicado publicado en el 11/08/2015 - 21:35
Quectel muestra contadores inteligentes de próxima generación en Enlit 2025
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de Internet de las cosas (IoT) de extremo a extremo, anunció su participación en el evento Enlit 2025 en Bilbao, España, del 18 al 20 de noviembre de 2025, en el stand 1.G86. Quectel ...
Communicado publicado en el 20/11/2025 - 03:54
Lenovo ™ muestra una IA más inteligente para todos a través de una completa cartera de dispositivos, soluciones y conceptos de IA en Tech World 2024
Las innovaciones de los nuevos dispositivos de IA de Lenovo se centran en la hiperpersonalización, la ultraproductividad y la protección de datos sin precedentes para el trabajo, el aprendizaje y el hogar.
Communicado publicado en el 17/10/2024 - 20:07
LG Electronics elige la GPU de gráficos y vectores de VeriSilicon
La GPU 2.5D, de eficacia probada en el mercado, es totalmente compatible con los estándares SVG y LVGL a través de la API VGLite de VeriSilicon.
Communicado publicado en el 22/11/2023 - 02:56
Huawei lanza las soluciones One 5G para llevar todas las bandas a 5G
En el Mobile World Congress (MWC) Barcelona 2023, Huawei dio a conocer una serie completa de soluciones One 5G, capaces de llevar todas las bandas a 5G. Cao Ming, presidente de la división de productos inalámbricos de Huawei, declaró: «El ...
Communicado publicado en el 28/02/2023 - 19:21
Analogix presenta el diseño de referencia RD1011 de Times Square, el primer cable activo USB-C bidireccional de la industria con resincronizador integrado
La arquitectura de cable activo rica en funciones y con soporte SRIS y LTTPR es la opción superior para pantallas, bases de acoplamiento y HMD de realidad virtual.
Communicado publicado en el 06/01/2020 - 14:15
Velodyne anuncia la colaboración de ADAS con Hyundai Mobis
La nueva solución ADAS basada en lidar es un trampolín clave hacia la autonomía.
Communicado publicado en el 24/10/2019 - 05:39
Lenovo logra el estado de proveedor mundial más importante de supercomputadoras TOP500
Casi una cuarta parte de las 500 supercomputadoras más potentes del mundo ahora ejecutan Lenovo.
Communicado publicado en el 26/06/2018 - 05:20
Quectel presenta su versátil módulo de comunicación satelital en NTN BG95-S5
Embedded World - Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, anuncia el lanzamiento del módulo de comunicación vía satélite 3GPP BG95-S5 de Quectel para redes no terrestres (NTN). El módulo soporta IoT-NTN 3GPP Release ...
Communicado publicado en el 09/04/2024 - 11:28
La IP de NPU de VeriSilicon se envía en más de 100 millones de chips habilitados para IA en todo el mundo
Permitir la ejecución eficiente de aplicaciones que van desde voz con IA, visión con IA, píxeles con IA hasta AIGC en dispositivos integrados.
Communicado publicado en el 29/02/2024 - 16:22
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