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La plataforma Liquid Edge AI Platform, LEAP, de Liquid amplía el soporte para las computadoras portátiles con el mejor rendimiento en su tipo en los procesadores Ryzen™ y Ryzen AI™ de AMD
Liquid AI, líder originario del MIT en modelos de base eficientes, anunció hoy que brindará soporte nativo para los últimos procesadores Ryzen™ y Ryzen AI™ de AMD dentro de Liquid Edge AI Platform (LEAP), desbloqueando así nuevas ganancias ...
Communicado publicado en el 18/08/2025 - 13:00
Quectel presenta el módulo GNSS ultracompacto LS550G de 5 mm x 5 mm x 1,05 mm para posicionamiento en aplicaciones de baja potencia
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, se complace en presentar el LS550G, un módulo GNSS multiconstelación ultracompacto diseñado para un posicionamiento rápido y preciso. Con su factor de forma de 5 mm x 5 mm x ...
Communicado publicado en el 08/01/2025 - 02:05
El SoC de AIoT de perímetro basado en RISC-V de Canaan adoptó las IP de ISP y GPU de VeriSilicon
Integración de la cartera de IP de procesamiento de píxeles de VeriSilicon en el chip K230 de alta precisión y baja latencia.
Communicado publicado en el 14/03/2024 - 14:48
Las FPGA de Lattice, elegidas para ofrecer la nueva generación de experiencias de conducción de Mazda
— La solución puente de Lattice permite aplicaciones ADAS críticas para la seguridad —.
Communicado publicado en el 11/10/2023 - 00:29
Kymeta lanza la primera antena plana multiórbita móvil para usuarios militares
El Kymeta Osprey™ u8 HGL, un terminal híbrido GEO-LEO basado en la experiencia demostrada en el suministro de comunicaciones resistentes para entornos militares exigentes, estará disponible comercialmente a principios del primer trimestre de ...
Communicado publicado en el 10/10/2023 - 17:49
Sagemcom presenta el decodificador IWU 200 de Orange Polonia, introducido en el mercado a mediados de agosto
SAGEMCOM ANUNCIA EL LANZAMIENTO DEL ORANGE IWU 200, UN NUEVO DECODIFICADOR COMPACTO Y POTENTE DE 4K UHD, QUE OFRECE IMAGEN Y SONIDO DE MUY ALTA CALIDAD, BASADO EN EL BCM72604, UNO DE LOS MÁS MODERNOS SISTEMAS EN CHIP 4K DE BROADCOM, QUE PERMITE EL ...
Communicado publicado en el 12/09/2019 - 12:29
Toshiba Memory Corporation desarrolla nuevo chip puente usando PAM 4 para aumentar la velocidad y la capacidad SSD
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, hoy anunció el desarrollo de un chip puente que produce SSDs de alta velocidad y gran capacidad. Usando los chips puentes desarrollados, con ...
Communicado publicado en el 21/02/2019 - 23:53
GSMA: Redes Mobile IoT de baja potencia disponibles de todos los operadores IoT líderes en el mundo
93 redes Mobile IoT disponibles en todo el mundo abarcando todos los grandes mercados IoT. Miles de desarrolladores están creando soluciones IoT de confianza.
Communicado publicado en el 21/02/2019 - 09:00
Convocatoria a postulaciones y jueces: Premios CES Asia 2017 a la Innovación
Las solicitudes para postularse a los premios se aceptarán hasta el 22 de marzo de 2017.
Communicado publicado en el 08/02/2017 - 07:30
NIQ regresa a IFA 2026 para liderar los debates del sector sobre crecimiento, innovación, IA y transformación del consumidor
Información exclusiva, liderazgo de opinión de ejecutivos y diálogo con la industria en la IFA Retail Leaders Summit y el NIQ Business Breakfast.
Communicado publicado en el 04/08/2026 - 00:16
Quectel muestra contadores inteligentes de próxima generación en Enlit 2025
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de Internet de las cosas (IoT) de extremo a extremo, anunció su participación en el evento Enlit 2025 en Bilbao, España, del 18 al 20 de noviembre de 2025, en el stand 1.G86. Quectel ...
Communicado publicado en el 20/11/2025 - 03:54
Kymeta presenta su segunda antena plana multiórbita móvil: la Goshawk™ u8
A la cabeza de la revolución Multi-X se encuentra la Kymeta Goshawk u8, una antena híbrida GEO-LEO..
Communicado publicado en el 04/11/2024 - 23:51
Huawei lanza las soluciones One 5G para llevar todas las bandas a 5G
En el Mobile World Congress (MWC) Barcelona 2023, Huawei dio a conocer una serie completa de soluciones One 5G, capaces de llevar todas las bandas a 5G. Cao Ming, presidente de la división de productos inalámbricos de Huawei, declaró: «El ...
Communicado publicado en el 28/02/2023 - 19:21
eASIC Anuncia Soporte a Plataforma Nextreme-3 para PCIe Gen3.1-SRIS
Nextreme-3 permite una conectividad con cables, de alto ancho de banda y escalable con SATA-Express mediante PCIe Gen3.1.
Communicado publicado en el 11/08/2015 - 21:35
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