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El nuevo módulo ultracompacto BG770A-SN de Quectel combina 5G y soporte NTN
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, se complace en anunciar el lanzamiento del módulo de comunicación satelital ultracompacto preparado para 5G Quectel BG770A-SN. Compatible con las versiones 13, 14 y 17 de 3GPP, el ...
Communicado publicado en el 09/10/2024 - 13:00
Nordic y Sisvel agilizarán la concesión de licencias de patentes esenciales estándar para IoT celular
Un acceso eficiente y transparente a las licencias de productos finales de más de 30 titulares de patentes permite que se adopten de forma masiva los dispositivos de IoT celular..
Communicado publicado en el 09/05/2024 - 13:39
Kymeta presenta una transición en el liderazgo para impulsar la próxima fase de innovación y crecimiento
Rick Bergman es designado al puesto de presidente y director ejecutivo, y Nicole Piasecki es elegida presidenta de Kymeta. La empresa cerró la ronda de financiación Serie D.
Communicado publicado en el 11/03/2024 - 23:31
Módulo Fotovoltaico HIT de PanasonicTM Adoptado para el Nuevo Prius PHV de Toyota Motor
El Módulo fotovoltaico para automóvil "HITTM " desarrollado recientemente, genera energía, y carga la propulsión y las baterías de 12 V.
Communicado publicado en el 03/03/2017 - 02:58
MyDevices Cayenne Es Presentado por 14 Socios en Mobile World Congress
El IoT Ready Program de myDevices crece a 73 empresas en los primeros 60 días.
Communicado publicado en el 27/02/2017 - 14:40
Toshiba Lanza los Circuitos Integrados (IC) de Conmutador de Antena RF para Teléfonos Inteligentes Compatibles con LTE-Advanced
Contribuye a la mejora del rendimiento de los teléfonos inteligentes mediante el uso del proceso "TaRF6" de última generación.
Communicado publicado en el 11/09/2014 - 04:32
AEM presenta Multi-Source Hazard Detection en Meteorological Technology World Expo 2024
Lanzamiento de nuevas capacidades en la plataforma AEM Elements™ para mejorar la resiliencia colaborativa frente a los riesgos medioambientales.
Communicado publicado en el 24/09/2024 - 23:33
VeriSilicon amplía el ecosistema GUI de los relojes en asociación con QDay Technology para mejorar la experiencia del usuario
Mayor compatibilidad, rentabilidad y plazos de comercialización más cortos para los clientes de relojes inteligentes.
Communicado publicado en el 09/01/2024 - 23:27
Developing Telecoms: China iniciará la producción masiva a gran escala de sus chips de 14 nm en 2022
Developing Telecoms informa de que el cambio de tendencia en los semiconductores hará que los microchips de 14nm se produzcan a gran escala en China ya el año que viene. De acuerdo con Wu Hanming, decano de la facultad de microelectrónica y ...
Communicado publicado en el 03/09/2021 - 11:34
Velodyne Lidar presenta el sensor Velabit™ de última generación
Velabit permite el uso de lidar 3D para aplicaciones en las que la seguridad es fundamental.
Communicado publicado en el 15/06/2021 - 09:53
Panasonic Destaca el Centésimo Aniversario y la Visión del Futuro en el CES 2018
Panasonic Corporation presenta sus últimas tecnologías en CES 2018 en Las Vegas, Nevada.
Communicado publicado en el 17/01/2018 - 17:57
eASIC se Une al Consorcio de Hybrid Memory Cube
eASIC Corp. (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma de circuitos integrados (CI) personalizados (plataforma eASIC), anunció hoy que se ha unido al consorcio ...
Communicado publicado en el 07/04/2015 - 21:13
Toshiba Anuncia Producción Comercial de FFSA(TM) para Productos de Radioenlace por Microondas NEC iPASOLINK(TM)
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que NEC Corporation (NEC) que, previamente, había elegido la solución LSI de adaptación flexible Toshiba FFSATM (Fit Fast Structured Array), ahora inició la ...
Communicado publicado en el 19/01/2015 - 22:54
Toshiba presenta su solución más Eficaz y Económica para las empresas de Transporte y Logística con su nueva Impresora Industrial de Etiquetas B-EX4D2
TOSHIBA TEC (TOKYO: 6588) anunció hoy la última incorporación a la Serie EX de impresoras de etiquetas industriales, ideal para múltiples sectores. La nueva B-EX4D2 es una impresora térmico directa de 4" para ...
Communicado publicado en el 27/02/2013 - 08:05
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