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eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)
eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00
ZTE9 presenta FunBox, la consola de entretenimiento en el hogar más rápida del mundo
«FunBox» ofrece a los usuarios una experiencia de la mejor calidad en videos online, videochat y juegos en un único dispositivo de ZTE y The9; podrá adquirirse por Internet el próximo mes en JD.com.
Communicado publicado en el 20/03/2014 - 12:45
ZTE presenta dos nuevos teléfonos de su serie Open con sistema operativo Firefox
Open C y Open II de ZTE: dos de los primeros teléfonos con SO Firefox en ofrecer mayor rendimiento y mejor precio.
Communicado publicado en el 24/02/2014 - 16:46
ZTE lanza al mercado el teléfono móvil Grand Memo de 5,7 pulgadas con procesador Snapdragon 800 de Qualcomm
Debido a su alto rendimiento, vida útil de la batería y cámara de 13MP, el Grand Memo de ZTE ofrece gran funcionalidad para uso doméstico o profesional #ZTE Grand Memo.
Communicado publicado en el 26/02/2013 - 06:07
Printronix Rompe la Barrera del Precio de 1.000 USD con la Impresora Térmica de Código de Barras T2N
La T2N es la primera impresora industrial de código de barras de nivel inicial del mercado que ofrece conectividad mediante Ethernet como característica estándar.
Communicado publicado en el 21/02/2013 - 16:24
Chubby Weasel Technologies presenta Eidetiq, novedosa aplicación para tomar notas en teléfonos inteligentes
Con Eidetiq se ahorra tiempo y recordar ya no es un esfuerzo.
Communicado publicado en el 28/09/2010 - 13:00
La plataforma Liquid Edge AI Platform, LEAP, de Liquid amplía el soporte para las computadoras portátiles con el mejor rendimiento en su tipo en los procesadores Ryzen™ y Ryzen AI™ de AMD
Liquid AI, líder originario del MIT en modelos de base eficientes, anunció hoy que brindará soporte nativo para los últimos procesadores Ryzen™ y Ryzen AI™ de AMD dentro de Liquid Edge AI Platform (LEAP), desbloqueando así nuevas ganancias ...
Communicado publicado en el 18/08/2025 - 13:00
Solidigm amplía el liderazgo de su cartera de unidades SSD de inteligencia artificial con las ultrarrápidas incorporaciones a su línea de productos D7
Las SSD Solidigm™ D7-PS1010 y D7-PS1030 están fabricadas para turboalimentar las exigentes cargas de trabajo modernas y alimentar las etapas más críticas para el rendimiento de la canalización de datos de IA.
Communicado publicado en el 07/08/2024 - 04:41
Lattice amplía su cartera de FPGAs pequeñas con nuevas matrices de propósito general optimizadas para lógica
— Incrementa su liderazgo en FPGAs pequeñas y de bajo consumo con los nuevos dispositivos FPGA Certus-NX —.
Communicado publicado en el 18/07/2024 - 22:47
Gurobi 11.0 incluye un solver no lineal, mejoras de velocidad, calibración de parámetros (tuning) de manera distribuida y dinámica, y funciones empresariales
La última versión permite a los clientes identificar soluciones globalmente óptimas para problemas no lineales complejos..
Communicado publicado en el 11/12/2023 - 23:31
Lattice continúa con la rápida expansión de su cartera de productos para llegar a la próxima era de innovación
‒ Se presentaron las nuevas FPGA de rango medio Lattice Avant-G y Lattice Avant-X, pilas de soluciones específicas para aplicaciones y software actualizado ‒.
Communicado publicado en el 05/12/2023 - 22:09
Thundercomm lanza sus nuevos sistemas en módulo (SOM) TurboX C2210, C4210, C5430 en la feria Embedded World 2023 para acelerar las innovaciones en robótica y dispositivos portátiles
Thundercomm, proveedor líder mundial de soluciones y de productos de IdC (Internet de las cosas), anuncia el lanzamiento de nuevas ofertas en su cartera de módulos de IdC inteligentes para reducir los obstáculos para ingresar al mercado y ...
Communicado publicado en el 15/03/2023 - 10:45
Solidigm presenta la P44 Pro, la primera unidad de estado sólido (SSD) para aficionados en el mundo
La principal unidad SSD para clientes con rendimiento PCIe 4.0, velocidad vertiginosa y excelente eficiencia energética.
Communicado publicado en el 18/10/2022 - 20:22
Toshiba inicia la construcción de la segunda fase de las instalaciones de fabricación de semiconductores n.° 5 en Yokkaichi
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) realizó hoy la ceremonia de puesta de la piedra fundamental en preparación para el inicio de la construcción de la Fase 2 de Fab 5, las instalaciones de fabricación de vanguardia ...
Communicado publicado en el 23/08/2013 - 18:15
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