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EnVerv Completa con Éxito Todas las Pruebas de Interoperabilidad WS3 G3-PLC en los Laboratorios ERDF para la Capa de Red 6LoWPAN, PHY, MAC en las Bandas CENELEC A, FCC y ARIB

Se alcanzó una interoperabilidad completa en Plugfest ERDF WS3.

Communicado publicado en el 15/09/2014 - 21:39

Holley Metering y EnVerv se asocian para ofrecer contadores inteligentes basados en modo dual (PRIME & G3-PLC) para la PEA (Power Electric Authority) de Tailandia

Múltiples plataformas con la tecnología SoC Modem de EnVerv.

Communicado publicado en el 18/08/2014 - 13:08

Toshiba Lanza el Controlador de Motor de Paso IC Unipolar y Dual

-Paquete pequeño que adopta el proceso de alto voltaje de 80 V (potencia máxima absoluta)-.

Communicado publicado en el 08/08/2014 - 19:31

Iskraemeco, Eslovenia y EnVerv, EE. UU. Anuncian su Asociación Estratégica para la Próxima Generación de Medidores Inteligentes Multinorma

Los Medidores Multinorma AMI Son Impulsados por el Sistema en un Chip (System on a Chip, SoC) del Módem de Comunicación por Línea de Energía (Power-Line Communications, PLC) de EnVerv.

Communicado publicado en el 17/06/2014 - 14:20

Toshiba Inicia los Embarques de Muestras de los Circuitos Integrados Reguladores para Aplicaciones Automotrices

Soportan Altas Corrientes de Salida en Combinación con un Transistor de Potencia Externo.

Communicado publicado en el 25/03/2014 - 13:28

EnVerv Anuncia el Cierre de la Ronda de Inversiones de la Serie C de 15,4 Millones de USD

La nueva ronda de financiación impulsa la expansión de la base actual de clientes y el desarrollo de nuevos productos.

Communicado publicado en el 25/03/2014 - 01:08

Toshiba Desarrolla una SRAM de Fuga Extremadamente Baja (XLL SRAM), que Permite que una MCU de Baja Potencia se Encienda Rápidamente desde el Modo 'Inactivo Prolongado'

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el desarrollo de una Memoria de acceso aleatorio estática (Static Random Access Memory, SRAM) de 65 nm con una fuga extremadamente baja (XLL SRAM) apropiada para la RAM ...

Communicado publicado en el 12/02/2014 - 19:44

Toshiba Lanza Fotoacopladores con Amplificador de Potencia con Paquete SO6L de Baja Altura

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el lanzamiento de fotoacopladores con amplificador de potencia con paquete SO6L de baja altura para usar en la amplificación de IGBT de potencia pequeña a media ...

Communicado publicado en el 28/01/2014 - 18:49

Toshiba Lanza el Transistor Bipolar de 800 V para Fuentes de Alimentación de Conmutación

Contribuye a la reducción de la alimentación de reserva (standby) de los dispositivos móviles.

Communicado publicado en el 30/08/2013 - 18:36

Toshiba Muestra una Solución en Semiconductores para el Sistema de Iluminación por LED en TECHNO-FRONTIER 2013

Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá las soluciones para sistemas de iluminación por LED que utilizan circuitos integrados (integrated circuit, IC) con ...

Communicado publicado en el 17/07/2013 - 04:29

Toshiba Mostrará las Soluciones de Semiconductores de Tecnología de Punta para Sistemas de Motores y de Potencia en TECHNO-FRONTIER 2013

Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que mostrará sus soluciones de semiconductores de tecnología de punta para sistemas de motores y de potencia en TECHNO-FRONTIER 2013. ...

Communicado publicado en el 12/07/2013 - 16:06

Toshiba Lanza Microcontroladores Integrados Vector Engine de Paso de Pin Ancho y Bajo Recuento de Pin

Nueva incorporación a la serie TX03 basada en el núcleo ARM Cortex™-M3 posibilita la reducción de los costos de montaje.

Communicado publicado en el 16/04/2013 - 02:58

Toshiba lanza el MOSFET de baja resistencia de encendido N-ch de 100V para aplicaciones en vehículos

Utiliza el paquete "DPACK+" adecuado para conmutación de alta velocidad.

Communicado publicado en el 06/03/2013 - 17:28

Toshiba Lanza el MOSFET de Baja Resistencia en Encendido para Aplicaciones en Vehículos

También logra una baja pérdida de corriente y una operación a 175 °C.

Communicado publicado en el 15/01/2013 - 17:15

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