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La conferencia telefónica sobre las ganancias del segundo trimestre de 2013 de Quintiles está programada para el jueves 1o de agosto

Quintiles Transnational Holdings Inc. (NYSE: Q) dará a conocer sus resultados financieros para el segundo trimestre de 2013 el jueves 1º de agosto de 2013 antes de la apertura del mercado. La conferencia ...

Communicado publicado en el 01/07/2013 - 19:34

Toshiba lanza un circuito integrado de radiofrecuencia (Radio Frequency-Integrated Circuit, RF-IC) para el sistema de cobro electrónico de peaje (Electronic Toll Collection, ETC) de China

Logra bajo consumo de energía y baja tensión adecuados para la operación a batería.

Communicado publicado en el 05/06/2013 - 14:24

Valimo ofrece autenticación fuerte y fácil de usar, identidad electrónica móvil y firma electrónica jurídicamente vinculante a más de un millón de usuarios móviles de Tele2 Noruega

Valimo, un proveedor líder de soluciones de software para firma digital y autenticación de usuario móvil, anuncia que Tele2 Norway, un importante operador móvil europeo, ha seleccionado su plataforma de servicio ...

Communicado publicado en el 07/05/2013 - 05:00

Toshiba Lanza Microcontroladores Integrados Vector Engine de Paso de Pin Ancho y Bajo Recuento de Pin

Nueva incorporación a la serie TX03 basada en el núcleo ARM Cortex™-M3 posibilita la reducción de los costos de montaje.

Communicado publicado en el 16/04/2013 - 02:58

Toshiba lanza el MOSFET de baja resistencia de encendido N-ch de 100V para aplicaciones en vehículos

Utiliza el paquete "DPACK+" adecuado para conmutación de alta velocidad.

Communicado publicado en el 06/03/2013 - 17:28

La Autoridad de Telecomunicaciones de Samoa Americana elige a O3b Networks para prestar servicios de banda ancha satelital de elevada capacidad y baja latencia a partir de este año

Nuevos servicios ofrecen velocidad de fibra y alcance satelital a un precio muy accesible.

Communicado publicado en el 17/01/2013 - 20:00

Toshiba comenzará a vender paquetes de LED blanco

- El nuevo producto usará los chips GaN fabricados en obleas de silicio de 200 mm -.

Communicado publicado en el 14/12/2012 - 16:45

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