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Alphawave Semi e InnoLight colaboran para demostrar en OFC 2024 una solución de subsistema de óptica lineal enchufable de baja latencia con PCIe 6.0 ® para una infraestructura de IA de alto rendimiento
La colaboración amplía el liderazgo de Alphawave Semi e InnoLight en conectividad óptica con una preparación demostrada para escalar la infraestructura de IA.
Communicado publicado en el 25/03/2024 - 17:45
eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció ...
Communicado publicado en el 05/03/2015 - 15:27
La plataforma de procesamiento de visión inteligente JH-7110 con tecnología RISC-V de StarFive adopta la propiedad intelectual del procesador de pantalla de VeriSilicon
El procesador DC8200 patentado de VeriSilicon, escalable y flexible, proporciona adaptabilidad a los dispositivos de visualización y efectos de alta calidad para ofrecer una experiencia visual envolvente..
Communicado publicado en el 21/03/2024 - 15:24
Nubis Communications y Alphawave Semi presentan la primera demostración de la tecnología óptica PCI Express 6.0
Cuenta con longitudes de enlace ampliadas para mejorar la escalabilidad de los clústeres de inteligencia artificial y aprendizaje automático (AI y ML)..
Communicado publicado en el 30/01/2024 - 23:34
DOCOMO, el operador de telefonía móvil más grande de Japón, dará a conocer 31 tecnologías innovadoras —algunas primeras en el mundo— en docomo Open House'24
— Todas las exposiciones podrán verse en el sitio web dedicado del evento —.
Communicado publicado en el 17/01/2024 - 09:07
Celestial AI utilizará los 56 millones de dólares obtenidos en la serie A para revolucionar el sector de los chips de inteligencia artificial con una novedosa plataforma tecnológica fotónica-electrónica
El sistema de Celestial AI transforma la computación al utilizar la luz para el movimiento de datos dentro de los chips y entre ellos, lo que permite la escalabilidad con acceso óptico a la memoria y la computación desde un solo nodo hasta ...
Communicado publicado en el 04/02/2022 - 14:00
Kymeta y OneWeb se Asocian para Desarrollar una Terminal de Usuario de Panel Plano Para la Red LEO, a Fin de Respaldar las Soluciones Fijas Terrestres que Allanan el Camino hacia las Futuras Soluciones Móviles Terrestres y de Movilidad Marítima
El Acuerdo de Desarrollo Conjunto entre OneWeb y Kymeta tiene como objetivo llevar al mercado una terminal LEO basado en u8 que admita COTP y COTM.
Communicado publicado en el 01/12/2021 - 18:36
Jabil Photonics presentará el producto 100G/200G CFP2-DCO basado en el SiP coherente en ECOC 2019
La ampliación de la instalación de Penang en Malasia ayuda al crecimiento de las capacidades de fabricación óptica integradas verticalmente.
Communicado publicado en el 24/09/2019 - 11:52
Analogix Introduce ANX7441: el Primer Retemporizador USB-C para la Próxima Generación de Teléfonos Inteligentes y Cables Activos VR
Puerto de visualización de 8.1G y comunicación más rápida apta para velocidad de datos de 10G USB 3.1 entre dispositivos móviles y pantallas 4Kx2K, ideal para aplicaciones VR.
Communicado publicado en el 26/02/2018 - 05:15
Keyssa lanza su 'Conector Kiss' para transferencia de videos y datos de alta velocidad sin contacto
Keyssa inaugura una nueva era de conectividad sin contacto.
Communicado publicado en el 06/01/2016 - 13:00
Huawei Realiza el Lanzamiento Mundial del Teléfono Inteligente Mate 8 en la CES 2016
El nuevo dispositivo insignia ofrece la tecnología más avanzada del mundo en teléfonos inteligentes: un nuevo índice de referencia en materia de desempeño maravilloso y vida útil prolongada de la batería.
Communicado publicado en el 06/01/2016 - 02:58
Jazztel and ZTE ultiman el despliegue de 10G PON
Jazztel multiplicará por 10 la capacidad de su red de fibra.
Communicado publicado en el 26/02/2014 - 01:17
La IP de NPU de VeriSilicon se envía en más de 100 millones de chips habilitados para IA en todo el mundo
Permitir la ejecución eficiente de aplicaciones que van desde voz con IA, visión con IA, píxeles con IA hasta AIGC en dispositivos integrados.
Communicado publicado en el 29/02/2024 - 16:22
Anuncio de TRIPLE-1 Inc. de dos nuevos productos que utilizan el proceso de 7 nm y el proceso de 5 nm de vanguardia
TRIPLE-1 Inc. (sede central: Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka; director ejecutivo y director representante: Takuya Yamaguchi; en adelante: TRIPLE-1) anunció dos nuevos productos: El circuito integrado de aplicación específica (Aplication Specific ...
Communicado publicado en el 04/02/2020 - 23:42
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