Search bajo ancho

203 resultados
Ordenar por fecha - Ordenar por pertinencia
Todos (203)
Prensa (172)
Foros (31)
 
eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció ...
Communicado publicado en el 05/03/2015 - 15:27
La plataforma de procesamiento de visión inteligente JH-7110 con tecnología RISC-V de StarFive adopta la propiedad intelectual del procesador de pantalla de VeriSilicon
El procesador DC8200 patentado de VeriSilicon, escalable y flexible, proporciona adaptabilidad a los dispositivos de visualización y efectos de alta calidad para ofrecer una experiencia visual envolvente..
Communicado publicado en el 21/03/2024 - 15:24
Kymeta lanza la primera antena plana multiórbita móvil para usuarios militares
El Kymeta Osprey™ u8 HGL, un terminal híbrido GEO-LEO basado en la experiencia demostrada en el suministro de comunicaciones resistentes para entornos militares exigentes, estará disponible comercialmente a principios del primer trimestre de ...
Communicado publicado en el 10/10/2023 - 17:49
O-RAN ALLIANCE anuncia los temas clave en el evento Open RAN Summit en Fyuz, la Global PlugFest del otoño boreal de 2022 y un nuevo conjunto de demostraciones de O-RAN
Temas clave de Open RAN Summit en Fyuz 2022 presentados por O-RAN ALLIANCE La O-RAN Global PlugFest del otoño boreal de 2022 ya comenzó en seis sedes de Asia, Europa y Norteamérica 36 nuevas demostraciones de tecnología O-RAN en la ...
Communicado publicado en el 27/09/2022 - 19:45
Kymeta Corporation obtiene 84 millones de USD adicionales en financiamiento de capital
La inversión mejorará, promoverá y acelerará aún más el crecimiento y la producción de productos y servicios de próxima generación de Kymeta, incluida la ruta de actualización de la órbita terrestre baja (low Earth orbit, LEO) y otras ...
Communicado publicado en el 16/03/2022 - 04:34
Celestial AI utilizará los 56 millones de dólares obtenidos en la serie A para revolucionar el sector de los chips de inteligencia artificial con una novedosa plataforma tecnológica fotónica-electrónica
El sistema de Celestial AI transforma la computación al utilizar la luz para el movimiento de datos dentro de los chips y entre ellos, lo que permite la escalabilidad con acceso óptico a la memoria y la computación desde un solo nodo hasta ...
Communicado publicado en el 04/02/2022 - 14:00
C&W Networks mejora la optimización de la red de Pan-Caribe con la Plataforma de Transporte Universal mTera de Coriant
Se implementa una solución en múltiples mercados en la región para respaldar las eficiencias de red generales y crear una base ágil para los servicios mayoristas diferenciados..
Communicado publicado en el 07/05/2018 - 12:00
Analogix Introduce ANX7441: el Primer Retemporizador USB-C para la Próxima Generación de Teléfonos Inteligentes y Cables Activos VR
Puerto de visualización de 8.1G y comunicación más rápida apta para velocidad de datos de 10G USB 3.1 entre dispositivos móviles y pantallas 4Kx2K, ideal para aplicaciones VR.
Communicado publicado en el 26/02/2018 - 05:15
Keyssa lanza su 'Conector Kiss' para transferencia de videos y datos de alta velocidad sin contacto
Keyssa inaugura una nueva era de conectividad sin contacto.
Communicado publicado en el 06/01/2016 - 13:00
eASIC y Comcores Anuncian compatibilidad de C-RAN con CPRI versión 6.0
eASIC Corporation, proveedor líder de los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, y Denmark Headquartered Comcores ApS, proveedor especializado de propiedad intelectual de silicio (silicon intellectual property, ...
Communicado publicado en el 14/10/2014 - 05:00
La IP de NPU de VeriSilicon se envía en más de 100 millones de chips habilitados para IA en todo el mundo
Permitir la ejecución eficiente de aplicaciones que van desde voz con IA, visión con IA, píxeles con IA hasta AIGC en dispositivos integrados.
Communicado publicado en el 29/02/2024 - 16:22
Anuncio de TRIPLE-1 Inc. de dos nuevos productos que utilizan el proceso de 7 nm y el proceso de 5 nm de vanguardia
TRIPLE-1 Inc. (sede central: Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka; director ejecutivo y director representante: Takuya Yamaguchi; en adelante: TRIPLE-1) anunció dos nuevos productos: El circuito integrado de aplicación específica (Aplication Specific ...
Communicado publicado en el 04/02/2020 - 23:42
ExaGrid informa contrataciones e ingresos récord para el último trimestre de 2019 y el año fiscal 2019
El crecimiento de dos dígitos fue atribuido al foco fuerte puesto en las alianzas estratégicas, asociaciones de revendedores y ventas empresariales globales.
Communicado publicado en el 07/01/2020 - 19:41
Osaka 7 de NTT Com se lanzará como uno de los centros de datos más grandes de la región japonesa de Kansai
—El centro de datos inteligente se conectará de forma segura con varios datos—.
Communicado publicado en el 27/11/2019 - 22:06
Otros resultados también están disponibles en nuestros foros :