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LZE GmbH introduce en el mercado la tecnología RFicient® de Fraunhofer

LZE GmbH amplía su cartera especializada en transferencia de tecnología y pone a disposición del mercado por primera vez la tecnología de receptores de activación de consumo ultrabajo RFicient® del Instituto de Circuitos Integrados IIS ...

Communicado publicado en el 15/03/2026 - 21:55

Helmholtz Munich y Parse Biosciences GigaLab generan el atlas de perturbaciones del tejido pulmonar humano más grande del mundo

Los investigadores buscan identificar los mecanismos de los circuitos celulares y generar un conjunto de datos para impulsar la investigación fundamental de la biología pulmonar basada en la IA..

Communicado publicado en el 15/09/2025 - 19:03

El revolucionario circuito impreso extensible de Murata perfecciona los dispositivos médicos ponibles

Murata Manufacturing Co. Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) presenta una nueva e innovadora tecnología de circuito impreso extensible (Stretchable Printed Circuit, SPC) que marca un importante avance en la tecnología de circuitos impresos. ...

Communicado publicado en el 07/11/2024 - 09:24

eASIC Se Une a la Fundación OpenPOWER para Ofrecer Chips Aceleradores Diseñados a Medida

eASIC® Corporation (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (plataforma eASIC) ...

Communicado publicado en el 04/05/2016 - 13:00

eASIC y Tamba Networks Anuncian la Disponibilidad Inmediata de la Solución Ethernet de 100 Gigabit para Aplicaciones de Conmutación de Redes de Acceso, Centrales y de Centro de Datos

eASIC Corp. (@easic), una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma (eASIC Platform) personalizada de circuitos integrados (IC) y Tamba Networks, un ...

Communicado publicado en el 17/08/2015 - 14:41

eASIC se Une al Consorcio de Hybrid Memory Cube

eASIC Corp. (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma de circuitos integrados (CI) personalizados (plataforma eASIC), anunció hoy que se ha unido al consorcio ...

Communicado publicado en el 07/04/2015 - 21:13

eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados

eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció ...

Communicado publicado en el 05/03/2015 - 15:27

eASIC y Comcores Anuncian la Disponibilidad de CPRI v6.1

eASIC Corporation, (@easic) una compañía sin centro de fabricación de semiconductores que ofrece una plataforma (eASIC Platform) de circuitos integrados personalizados (IC), y Comcores ApS, con sede en Dinamarca, ...

Communicado publicado en el 02/03/2015 - 21:16

Estrategia de Productos IC de Señal Mixta de Toshiba

Toshiba (TOKYO: 6502) desarrolla productos en tres campos: automotriz, comunicaciones y control del motor. Las características de los circuitos integrados (integrated circuits, IC) de señal mixta de Toshiba, están ...

Communicado publicado en el 30/08/2014 - 16:18

Toshiba Muestra una Solución en Semiconductores para el Sistema de Iluminación por LED en TECHNO-FRONTIER 2013

Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá las soluciones para sistemas de iluminación por LED que utilizan circuitos integrados (integrated circuit, IC) con ...

Communicado publicado en el 17/07/2013 - 04:29

FLEXcon anuncia la nueva línea de productos THERMLfilm

La nueva línea de películas de poliamida de alta temperatura disponible en todo el mundo brinda una óptima calidad de impresión y uniformidad para etiquetar placas de circuitos impresos..

Communicado publicado en el 17/08/2011 - 07:01

ZTE anuncia resultados financieros anuales de 2010

Aumento del 50% en las ventas en Estados Unidos y Europa La computación en la nube y la estrategia de circuitos integrados serán fundamentales en 2011.

Communicado publicado en el 17/03/2011 - 17:26

Sintavia acelera el diseño de la próxima generación de intercambiadores de calor alimentados por NVIDIA

Intercambiador de calor aeroespacial complejo y con múltiples circuitos diseñado, simulado y validado en dos semanas.

Communicado publicado en el 17/03/2026 - 21:43

Versum Materials y NuMat Technologies comercializarán tecnología adsorbente de última generación para el suministro de gases dopantes

La plataforma tecnológica ION-X® permite a los fabricantes de circuitos integrados satisfacer los cada vez más exigentes requisitos de rendimiento Impulsa la participación en el mercado de crecimiento ...

Communicado publicado en el 31/07/2017 - 17:53