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Alphawave Semi demuestra el subsistema Universal Chiplet Express™ (UCIe™) de 24 Gbps probado en silicio de 3 nm para la infraestructura de IA de alto rendimiento
El éxito de la introducción del silicio amplía el liderazgo en soluciones de silicio con chip para acelerar la conectividad y la computación de la IA.
Communicado publicado en el 12/03/2024 - 16:42
Panasonic Exhibirá los Futuros Estilos de Vida en IFA 2016
Panasonic exhibirá sus últimos productos y tecnologías en la Internationale Funkausstellung Berlin (IFA) 2016, que tendrá lugar en Berlín, Alemania, del 2 al 7 de septiembre de 2016. Bajo el tema de "A Better ...
Communicado publicado en el 03/09/2016 - 06:48
Mopria potencia la solución de impresión IPP en la actualización de Windows 10
Windows 10 es compatible con impresoras certificadas por Mopria sin tener que instalar controladores específicos de la impresora.
Communicado publicado en el 18/12/2018 - 17:00
Mavenir Presenta el Paquete de Segmentación de Red Virtualizado para 4G/5G
Brinda una selección de segmentación de red integral para todas las aplicaciones, el núcleo y la radio.
Communicado publicado en el 28/11/2017 - 23:42
Renice lanza el dispositivo de estado sólido X9 RSATA de 2TB
Recientemente, Shenzhen Renice Technology Co., Ltd., fabricante del dispositivo de estado sólido (SSD, por sus siglas en inglés) de alta calidad con sede en Shenzhen, anunció que la empresa lanzará su dispositivo ...
Communicado publicado en el 22/03/2016 - 14:43
SpiderCloud Wireless habilita Smart Business Services Inside con el sistema de células pequeñas más escalable del mundo
Los sistemas informáticos avanzados y en la nube permiten prestar nuevos servicios Smart Building y Unified Communications a empresas.
Communicado publicado en el 03/06/2015 - 08:23
Milacron se presentará en Plastimagen 2019 en la Ciudad de México; expondrá productos líderes de la industria y servicios exclusivos de postventa de Milacron, Mold-Masters y DME para el mercado de Latinoamérica
Milacron Holdings Corp. (NYSE: MCRN), empresa líder en tecnología industrial para el sector de procesamiento de plástico, anuncia su presencia en el próximo Plastimagen 2019, en la Ciudad de México, México. El ...
Communicado publicado en el 03/04/2019 - 21:51
Los nuevos y emblemáticos smartphones de la serie Mate 10 de HUAWEI incorporan el chipset convertidor de corriente de Dialog Semiconductor
Mejoras en la seguridad y el tiempo de carga gracias a SmartDefender(TM) de Dialog y otras tecnologías avanzadas de carga.
Communicado publicado en el 12/12/2017 - 12:52
O-RAN ALLIANCE Anuncia Nuevas Especificaciones y Demostraciones, los Primeros Centros Abiertos de Pruebas e Integración y la Cumbre de la Industria del 29 de Junio
Se lanzaron 33 especificaciones nuevas o actualizadas de la O-RAN desde el mes de marzo de 2021 Primeros centros europeos abiertos de pruebas e integración (Open Test and Integration Centers, OTIC) alojados por Deutsche Telekom y TIM 36 nuevas ...
Communicado publicado en el 24/06/2021 - 16:13
Mavenir lanza una solución 4G/5G OpenRAN completamente virtualizada
Mavenir, con sede y actividades en los Estados Unidos, desafía a los proveedores de equipos de red tradicionales con OpenRAN.
Communicado publicado en el 16/10/2019 - 22:33
Mavenir Anuncia el Conjunto de Productos de Seguridad de Red y Gestión de Fraudes Más Avanzado de la Industria
Una plataforma única desarrollada con inteligencia artificial / aprendizaje automático, y análisis de Big Data que proporciona protección de redes y prevención de fraudes en tiempo real.
Communicado publicado en el 13/06/2018 - 00:04
Mavenir Adquiere Argyle Data para Impulsar su Suite de Seguridad de Aprendizaje por Maquina
La plataforma de análisis de grandes datos y aprendizaje por máquina avanzado proporciona mejores perspectivas y protección para dispositivos móviles e Internet de las cosas (Internet of Things, IoT).
Communicado publicado en el 05/02/2018 - 17:53
Estrategia de Productos IC de Señal Mixta de Toshiba
Toshiba (TOKYO: 6502) desarrolla productos en tres campos: automotriz, comunicaciones y control del motor. Las características de los circuitos integrados (integrated circuits, IC) de señal mixta de Toshiba, están ...
Communicado publicado en el 30/08/2014 - 16:18
O-RAN ALLIANCE Anuncia su Cumbre de la Industria de Junio de 2022, el Progreso de su Global PlugFest Primavera 2022 y un Nuevo Conjunto de Demostraciones de O-RAN
Únase a la Cumbre de la Industria de O-RAN ALLIANCE el 29 de junio de 2022 O-RAN Global PlugFest Primavera 2022 en progreso 23 nuevas demostraciones de la tecnología O-RAN en la Exposición Virtual O-RAN.
Communicado publicado en el 10/06/2022 - 06:04
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