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Toshiba Anuncia su Nuevo Disco Duro Portátil Canvio® Slim
Toshiba amplía su línea de discos duros portátiles Canvio® con uno de los discos duros móviles externos más compactos del mercado..
Communicado publicado en el 04/06/2019 - 13:00
Murata Presenta Duplexor SAW de Alto Rendimiento para Ampliar las Frecuencias de Comunicaciones
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) presentará en el mercado un Duplexor SAW (1,8 x 1,4 mm) que adopta la tecnología original para lograr una mayor inclinación, un factor de ...
Communicado publicado en el 19/09/2016 - 22:30
EnvisionTEC Presenta cDLM, el 2º. Lanzamiento de su Novedosa Tecnología de Impresión 3D en el 2016, en JCK Las Vegas
EnvisionTEC presenta su primer proceso de impresión 3D continuo, capaz de producir modelos de moldeo a la cera perdida directos en minutos, en vez de horas..
Communicado publicado en el 03/06/2016 - 23:53
Panduit Amplía la Solución de Cableado de Red Líder en la Industria para las Aplicaciones de Alta Densidad
Con el Cableado de Diámetro Caben Más del Doble del Número de Cables de Conexión en las Vías Existentes.
Communicado publicado en el 09/09/2015 - 10:02
Knowles Presenta el Micrófono MEMS Digital más Pequeño del Mercado y más Eficaz en Cuanto al Consumo de Energía con una Interfaz I2S
La empresa amplia su cartera de micrófonos para dar lugar a dispositivos más pequeños y eficaces..
Communicado publicado en el 02/06/2015 - 15:31
Toshiba Lanza los Sensores de Imagen VGA CMOS para Cámaras de Vigilancia y Grabadores de Disco
Permite la Captura de Video de Alta Sensibilidad en Condiciones de Baja Luz.
Communicado publicado en el 27/03/2014 - 15:44
Toshiba Lanza el Sensor de Imagen CMOS de 13 Megapíxeles con Tecnología de Video de Alta Velocidad
Permite que los Teléfonos Inteligentes y Tabletas Graben Video en Full HD a 240 fps (cuadros por segundo) Equivalentes.
Communicado publicado en el 24/02/2014 - 08:00
ImmerVision desarrolla la lente panomorph de 360 grados más pequeña del mundo
ImmerVision, el inventor de la lente panomorph de 360 grados y experto mundial en tecnología óptica de inmersión, ha desarrollado la lente panomorph ImmerVision Enables con campo de visión de 182 por 360 grados ...
Communicado publicado en el 17/04/2012 - 12:00
Quectel anuncia que ampliará su cartera de módulos Wi-Fi 6 y Wi-Fi 6E para abordar las aplicaciones comerciales y de hogares inteligentes
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, anuncia la ampliación de su cartera de módulos Wi-Fi con el lanzamiento de la serie FC6xE de módulos Wi-Fi/Bluetooth, basados en el chip QCA206x Wi-Fi 6E de Qualcomm. Diseñados ...
Communicado publicado en el 14/11/2022 - 13:54
Data4Industry-X acerca entre sí los ecosistemas de datos industriales mediante la incorporación del protocolo OPC UA y el uso de Eclipse Dataspace Components en pro de la sostenibilidad y la competitividad del sector industrial
La solución de intercambio de datos más flexible y avanzada a disposición de las distintas partes interesadas del sector industrial para aumentar la eficiencia operacional y lograr los objetivos de descarbonización..
Communicado publicado en el 22/04/2024 - 06:30
Games Global anuncia la presentación de la declaración de registro para la oferta pública inicial propuesta
Games Global Limited (“Games Global”), desarrollador, distribuidor y comercializador líder de contenido innovador de juegos estilo casino en línea y soluciones integradas de empresa a empresa para operadores de iGaming a nivel mundial en ...
Communicado publicado en el 17/04/2024 - 19:06
Körber presenta soluciones innovadoras para mejorar las capacidades del WMS y elevar el nivel de las operaciones de almacén
Gamification, Slotting.IQ y Unified Control Systems aumentan la eficiencia en el almacén.
Communicado publicado en el 19/03/2024 - 21:24
Spatial lanza Data Prep
Simplifique, optimice y repare datos CAD.
Communicado publicado en el 08/02/2024 - 05:19
Nubis Communications y Alphawave Semi presentan la primera demostración de la tecnología óptica PCI Express 6.0
Cuenta con longitudes de enlace ampliadas para mejorar la escalabilidad de los clústeres de inteligencia artificial y aprendizaje automático (AI y ML)..
Communicado publicado en el 30/01/2024 - 23:34
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