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BST Global lanza una encuesta sobre el impacto de IA + datos para el sector de AEC
BST Global, el principal proveedor de soluciones project intelligence™ con tecnología de IA para la industria de arquitectura, ingeniería y construcción (AEC), ha lanzado su revolucionaria encuesta de IA + datos a nivel global. La encuesta, ...
Communicado publicado en el 13/11/2024 - 08:13
KAGA FEI desarrolla el módulo combinado LAN inalámbrica/Bluetooth integrado en procesador WKR612AA1 y compatible con el estándar Matter
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial de módulos inalámbricos destacados de corta distancia, presentó hoy el módulo combinado LAN inalámbrica/Bluetooth WKR612AA1 integrado en procesador para apoyar el desarrollo de dispositivos compatibles con ...
Communicado publicado en el 09/07/2024 - 14:00
L3Harris Technologies desarrolla los futuros conceptos de vigilancia de la OTAN con un equipo internacional
Datos destacados: Desarrollo de un concepto centrado en los datos e independiente de plataformas para el programa “Alliance Future Surveillance and Control” Asociación entre empresas europeas de defensa y tecnología Análisis de posibles ...
Communicado publicado en el 20/07/2021 - 09:56
Altium anuncia una plataforma en la nube para conectar el ecosistema de la industria electrónica
El objetivo de la plataforma en la nube Nexar es construir un ecosistema que conecte el proceso de diseño, la cadena de suministro y a los participantes en la fabricación para transformar la ingeniería de los productos inteligentes y conectados..
Communicado publicado en el 11/05/2021 - 06:30
Milrem Robotics desarrolla un vehículo terrestre no tripulado (UGV ) de extinción de incendios de búsqueda y rescate
Conocida principalmente por sus sistemas de combate inteligente, la empresa Milrem Robotics va a estrenarse en el mercado comercial con su vehículo terrestre de búsqueda y rescate sin conductor y contra incendios, ...
Communicado publicado en el 20/03/2018 - 13:36
Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...
Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11
Guidewire Software Desarrolla el Programa de Alianza PartnerConnect – Que Beneficia a la Comunidad Mundial de Aseguradoras de Propiedad y Accidentes
El programa brinda acceso a más de 30 socios capacitados en consultoría y de soluciones de tecnología complementaria para brindar un mejor soporte a las implementaciones de los sistemas de las aseguradoras y a las iniciativas ...
Communicado publicado en el 03/11/2014 - 16:34
Toshiba desarrolla tecnología de bajo consumo para SRAM integrada
Se confirma un 27 % de reducción del consumo en modo activo y un 85 % de reducción del consumo en modo de espera.
Communicado publicado en el 22/02/2013 - 02:00
Toshiba Desarrolla Circuitos de Procesamiento de Señales Mixtas Analógicas y Digitales de Dominio Temporal
- Para reducir un 38 % del circuito de corrección de errores de memoria flash NAND -.
Communicado publicado en el 21/02/2013 - 21:02
TQ y nxtControl: una nueva alianza centrada en las soluciones de control dirigidas a clientes
Dos empresas de alta tecnología han fusionado sus conocimientos y experiencia. El proveedor de servicios de electrónica y especialista integrado, TQ systems, y nxtControl GmbH (http://www.nxtcontrol.com), pionero ...
Communicado publicado en el 03/12/2012 - 15:09
Hitachi Plant Technologies desarrolla un sistema de aire acondicionado activado con energía solar
El uso de un colector de energía solar altamente eficiente desarrollado por Hitachi Plant Technologies reduce el consumo de combustibles fósiles y las emisiones de dióxido de carbono.
Communicado publicado en el 05/01/2011 - 02:00
Con una previsión de asistencia récord, IBC2018 anuncia el Foro sobre innovación en medios y telecomunicaciones
El evento de medios, entretenimiento y tecnología más influyente del mundo destaca jornadas especialmente dedicadas a las telecomunicaciones y la conectividad inteligente.
Communicado publicado en el 07/06/2018 - 18:52
Los equipos de DTS se unen a ASUS para ofrecer una experiencia de sonido perfecta en Computex Taipei 2011
ASUS brinda demostraciones de sus nuevas computadoras de escritorio multifunción con DTS Surround Sensation | UltraPC™.
Communicado publicado en el 31/05/2011 - 14:26
INBRAIN Neuroelectronics recibirá una subvención de €4 millones por parte del programa español PERTE Chip para que la empresa desarrolle interfaces cerebro-ordenador basadas en grafeno
- La financiación apoya a las tecnologías neuroelectrónicas como parte de la estrategia nacional para impulsar la industria española de microelectrónica y semiconductores.
Communicado publicado en el 06/05/2025 - 06:00
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