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Digi-Key Corporation y T-Global Technology firman un acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos de la industria ...
Communicado publicado en el 15/05/2012 - 15:30
The Gores Group cierra la venta de Vincotech
The Gores Group, LLC (“Gores”), una empresa líder de capital privado con base en Los Ángeles, anunció hoy que el 31 de diciembre de 2010 completó la venta anunciada anteriormente de Vincotech Holdings Sàrl ...
Communicado publicado en el 05/01/2011 - 23:23
Avery Dennison pone en marcha la mayor central termosolar y unidad de almacenamiento térmico de Europa en Turnhout (Bélgica)
Avery Dennison, uno de los principales fabricantes mundiales de envases y materiales, ha puesto en marcha la mayor central termosolar con unidad de almacenamiento térmico de Europa en su planta de producción de Turnhout, Bélgica. El proyecto de ...
Communicado publicado en el 06/09/2023 - 12:00
Microvast y el proveedor de soluciones de gestión de cargas Kalmar amplían su colaboración hasta 2026
Microvast Holdings, Inc. (NASDAQ: MVST), un innovador tecnológico que diseña, desarrolla y fabrica soluciones de baterías de iones de litio, ha anunciado hoy la ampliación de su acuerdo de suministro y compra con Kalmar. Este comunicado de ...
Communicado publicado en el 07/11/2022 - 14:21
Larry Neal es designado Gerente ejecutivo de Skillsoft
Skillsoft, el líder mundial en Gestión de talentos y Aprendizaje en línea, anunció en el día de la fecha, que designó a Larry Neal como el gerente ejecutivo del grupo, Bill Donoghue, el gerente ejecutivo ...
Communicado publicado en el 09/05/2017 - 20:34
World Smart Energy Week 2016 se inaugura el próximo mes en Japón
Reed Exhibitions Japan celebrará el próximo mes la decimosegunda edición de la mayor exposición del sector de las energías renovables e inteligentes de Japón - World Smart Energy Week 2016, del 2 al 4 ...
Communicado publicado en el 12/02/2016 - 07:35
Las perspectivas financieras del primer semestre de IQMS auguran que el resto del ejercicio 2014 será fuerte
Estos seis meses de continuo crecimiento en términos de presencia geográfica, clientes, nuevas industrias de fabricación y premios se traducen en unas bases sólidas.
Communicado publicado en el 23/07/2014 - 13:55
Panasonic y Sansha Electric Desarrollan Conjuntamente un Módulo de Energía SiC Compacto con Baja Pérdida Operativa
Panasonic Corporation (Panasonic) y Sansha Electric MFG Co., Ltd. (Sansha Electric) anunciaron hoy que han desarrollado un módulo de energía de Carburo de Silicio (Silicon Carbide, o SiC) muy compacto junto con ...
Communicado publicado en el 04/03/2015 - 19:23
IQMS consigue importante inversión de capital de crecimiento de Technology Crossover Ventures y Banneker Partners
La inversión de la firma de capital de crecimiento tecnológico líder, Technology Crossover Ventures, destaca la posición y la innovación tecnológica de IQMS en el mercado del software de fabricación ERP.
Communicado publicado en el 20/08/2014 - 14:39
Se reconoce a Gemalto por la innovación y el liderazgo en tecnología LTE
Gemalto resultó finalista en tres categorías junto con Alcatel-Lucent, Cisco, Ericsson, Motorota y otros líderes en tecnología inalámbrica.
Communicado publicado en el 07/10/2010 - 05:00
Primer sistema en chip desarrollado como proyecto pionero entre la Universidad de Tampere (Finlandia) y las empresas
Ya está listo el primer sistema en chip (SoC, por sus siglas en inglés) desarrollado por el consorcio finlandés SoC Hub. Los socios del proyecto se centrarán a continuación en mejorar el diseño, la automatización y el rendimiento del SoC. El ...
Communicado publicado en el 13/12/2021 - 20:14
El nuevo protector de pantalla de smartphone de cristal de AGC Asahi Glass permite escaneo de huella dactilar
—Se expondrá con el sensor de huella dactilar BTP de CrucialTec en el Mobile World Congress 2016—.
Communicado publicado en el 23/02/2016 - 23:23
eASIC y Comcores Anuncian la Disponibilidad de CPRI v6.1
eASIC Corporation, (@easic) una compañía sin centro de fabricación de semiconductores que ofrece una plataforma (eASIC Platform) de circuitos integrados personalizados (IC), y Comcores ApS, con sede en Dinamarca, ...
Communicado publicado en el 02/03/2015 - 21:16
El SoC de AIoT de perímetro basado en RISC-V de Canaan adoptó las IP de ISP y GPU de VeriSilicon
Integración de la cartera de IP de procesamiento de píxeles de VeriSilicon en el chip K230 de alta precisión y baja latencia.
Communicado publicado en el 14/03/2024 - 14:48
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