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Avnet Technology Solutions amplía sus ofertas de infraestructura integrada con la nueva solución VersaStack de Cisco e IBM

Avnet traerá esta nueva solución de infraestructura integrada a Latinoamérica, la cual creará diversas oportunidades para los socios de negocio de Avnet.

Communicado publicado en el 02/06/2015 - 15:00

Analogix Lanza su Familia de Controladores de Puerto USB Tipo-C de un Solo Chip y sus Interruptores de Conmutación de Alta Velocidad Diseñados para la Próxima Generación de Dispositivos Móviles

La implementación del USB-C totalmente integrado soporta a todas las configuraciones de datos USB, Suministro de energía y DisplayPort de modo alternativo.

Communicado publicado en el 01/06/2015 - 22:00

Posiflex expone PDV móvil galardonado en COMPUTEX TAIPEI 2015

Posiflex Technology, Inc. (TSE:8114.TW) exhibirá su PDV (punto de venta) móvil MT-4008W, que ha sido acreedor de varios galardones en COMPUTEX TAIPEI 2015, la feria de TI más importante de Asia. Después ...

Communicado publicado en el 28/05/2015 - 01:00

Seiko Instruments Lanza un Nuevo Sensor ICs Efecto Hall de Alto Rendimiento Ideal para Aplicaciones Automotrices

- La serie S-57P1 ofrece una temperatura de funcionamiento máxima de 150 °C y una tensión operativa elevada de 26V, además, está diseñada específicamente para ser compatible con las exigentes aplicaciones automotrices..

Communicado publicado en el 27/05/2015 - 14:47

Los operadores de telecomunicaciones europeos podrían alcanzar economías de hasta 39 mil millones de euros con la redefinición de sus redes

El estudio llevado a cabo por Arthur D. Little y Bell Labs establece que las tecnologías NFV y SDN son una oportunidad estratégica y una necesidad para el sector de las telecomunicaciones.

Communicado publicado en el 21/05/2015 - 06:00

OT y Swedbank refuerzan su alianza de larga duración con un contrato de renovación por seis años en Suecia y las regiones bálticas

Oberthur Technologies (OT), líder mundial en soluciones de seguridad digital para la movilidad, acaba de anunciar la consolidación de su alianza de larga duración con Swedbank a través de un contrato de ...

Communicado publicado en el 07/05/2015 - 11:20

MakerBot elige a Distecna como Distribuidor Mayorista de sus impresoras y scanners 3D para Argentina, Paraguay and Perú

Distecna presentará las soluciones del ecosistema Makerbot en Buenos Aires y Lima.

Communicado publicado en el 21/04/2015 - 12:00

Posiflex, la marca internacional de TPV, recibe el prestigioso Red Dot Award por su TPV móvil híbrido

El premio más importante en diseño de productos destaca el MT-4008W.

Communicado publicado en el 15/04/2015 - 01:00

eASIC se Une al Consorcio de Hybrid Memory Cube

eASIC Corp. (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma de circuitos integrados (CI) personalizados (plataforma eASIC), anunció hoy que se ha unido al consorcio ...

Communicado publicado en el 07/04/2015 - 21:13

eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados

eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció ...

Communicado publicado en el 05/03/2015 - 15:27

1DataWorld y Macate Group Corporation Desvelan el Cyberphone™

Una Nueva Línea de Dispositivos Móviles que Ofrece Protección de la Identidad Integrada con un Software Personalizado de Codificación para los Clientes a Quienes les Importa la Seguridad.

Communicado publicado en el 03/03/2015 - 18:03

Posiflex, la marca mundial de soluciones de TPV, se centra en el mercado minorista y hotelero con una solución híbrida específica

El lanzamiento de la nueva terminal móvil TPV resalta el interés de la empresa en el crecimiento en Europa.

Communicado publicado en el 18/02/2015 - 07:00

Toshiba Acelerará el Desarrollo de la Litografía Nano-impresión

– Firma Acuerdo Definitivo con SK hynix para el Desarrollo Conjunto del Proceso de Próxima Generación –.

Communicado publicado en el 05/02/2015 - 16:20

Toshiba Anuncia Producción Comercial de FFSA(TM) para Productos de Radioenlace por Microondas NEC iPASOLINK(TM)

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que NEC Corporation (NEC) que, previamente, había elegido la solución LSI de adaptación flexible Toshiba FFSATM (Fit Fast Structured Array), ahora inició la ...

Communicado publicado en el 19/01/2015 - 22:54