- empresa electronica

Se abre la convocatoria de propuestas para CES Asia 2017

Ya se aceptan propuestas de disertantes hasta el 16 de enero de 2017.

Communicado publicado en el 07/12/2016 - 02:36

Superior Essex Inc. y Furukawa Electric Co., Ltd. anuncian intención de formar filial conjunta europea

Essex Magnet Wire, una división de Superior Essex Inc., y Furukawa Electric Co., Ltd. (“Furukawa Electric”) han anunciado su intención de formar una filial conjunta para suministrar un nuevo tipo de cables de ...

Communicado publicado en el 25/11/2016 - 13:38

Macnica lanza el núcleo IP de interfaz SLVS-EC para FPGA

«Ideal para recibir datos de alta resolución y elevada frecuencia del sensor de imágenes CMOS de Sony».

Communicado publicado en el 09/11/2016 - 06:32

DENSO y Toshiba Acuerdan Desarrollar Tecnología de Inteligencia Artificial, Deep Neural Network-IP, para los Sistemas de Reconocimiento de Imágenes de Próxima Generación

-Aceleración del desarrollo de tecnología para facilitar asistencia al conductor avanzada y conducción automatizada -.

Communicado publicado en el 17/10/2016 - 16:07

Inteva Products Celebra Nuevo Centro Técnico en la India

La Gran Apertura Tendrá Lugar en Bangalore el 28 de Septiembre.

Communicado publicado en el 27/09/2016 - 12:00

Shanhai Capital adquirirá Analogix Semiconductor

La transacción se basa en las competencias centrales de la compañía para acelerar el crecimiento, impulsar la innovación y la expansión del mercado.

Communicado publicado en el 23/09/2016 - 00:00

MobileMedia Ideas Gana Juicio contra Apple

MobileMedia Ideas LLC se complace en anunciar que el día de hoy, la Corte de Distrito de los EE. UU. para el Distrito de Delaware determinó válida la patente "polite-ignore" (Re 39,231) de MobileMedia Ideas para ...

Communicado publicado en el 22/09/2016 - 04:23

Panasonic Exhibirá los Futuros Estilos de Vida en IFA 2016

Panasonic exhibirá sus últimos productos y tecnologías en la Internationale Funkausstellung Berlin (IFA) 2016, que tendrá lugar en Berlín, Alemania, del 2 al 7 de septiembre de 2016. Bajo el tema de "A Better ...

Communicado publicado en el 03/09/2016 - 06:48

Pioneer Corporation Amplía el Alcance Global del Soporte para SAP de Rimini Street

La organización ha utilizado con éxito el soporte para SAP independiente en EE. UU. desde 2009;Ahora amplía la cobertura del soporte a nivel mundial hacia Japón, China y Brasil, y reduce aún más los costos anuales de ...

Communicado publicado en el 30/08/2016 - 16:42

SES CONECTA EL FESTIVAL DE MÚSICA “TOMORROWLAND 2016 UNITE” CON VARIOS PAÍSES A TRAVÉS DE SATÉLITES

El escenario principal de Tomorrowland se transmitirá en HD a siete ciudades en todo el mundo a través de satélites de SES para su evento anual UNITE.

Communicado publicado en el 21/07/2016 - 07:12

Panasonic Comercializa "Capacitadores Conductivos Electrolíticos Híbridos de Polímero de Aluminio" para Unidades de Control Electrónico para el Área Automotriz

Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado "Capacitadores Conductivos Electrolíticos Híbridos de Polímero de Aluminio" que tienen gran capacitancia y corriente en un tamaño compacto (dispositivo de tipo ...

Communicado publicado en el 21/06/2016 - 19:08

Panasonic Comercializa "Bobina de Cebador" de Alta Corriente para Uso Automotor

Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado una "Bobina de Cebador" cuadrada de 12mm de lado (Tipo SMD) de alta corriente (20A-50A), equipada con circuitos eléctricos de Unidades de Control Electrónico ...

Communicado publicado en el 14/06/2016 - 15:20

Panasonic desarrolla conectores para conectar Módulos de Lámparas LED de un Vehículo a Tableros

Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado conectores que conectan módulos de lámparas LED de un vehículo a tableros de control. Estos conectores mejoran el diseño de la iluminación LED de un vehículo. ...

Communicado publicado en el 08/06/2016 - 22:40

Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”

Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...

Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23