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Open Interconnect Consortium presenta soporte nacido en la nube para el Internet de las cosas
Ya se ha lanzado la especificación de candidato 1.0 de OIC.
Communicado publicado en el 10/09/2015 - 21:21
MPEG LA Amplía Cobertura de Licencia de DisplayPort
MPEG LA, LLC ha anunciado que la cobertura de su licencia de cartera de patentes DisplayPort se actualizó, recientemente, para incluir la especificación estándar DisplayPort más reciente, norma VESA DisplayPort, ...
Communicado publicado en el 25/04/2016 - 20:06
O-RAN ALLIANCE Anuncia su Versión 002, Nuevas Especificaciones y el Global PlugFests 2022
La versión 002 del Plan Mínimo Viable de O-RAN se enfoca en habilitar la Inteligencia RAN abierta 40 especificaciones O-RAN publicadas desde noviembre de 2021 Dos O-RAN Global PlugFests planificados en 2022 para ampliar las pruebas y la ...
Communicado publicado en el 06/04/2022 - 23:41
La familia ANX74xx de segunda generación de la familia de resincronizadores USB 3.2 de 10 Gbps de un solo chip amplía la ventaja de Analogix en USB-C y DisplayPort sobre USB-C al integrar más funciones y rendimiento
ANX74xx cumple con la especificación de repetidor USB para USB de primera (5G) y de segunda generación (10G) y se basa en una arquitectura comprobada en el mercado.
Communicado publicado en el 09/01/2019 - 00:32
ICVR, LLC Es Constituida con el Fin de Crear un Estándar para la Conectividad de Dispositivos de Realidad Virtual
El Estándar de la Industria basado en DisplayPort a través de USB-C Acelerará el Crecimiento del Ecosistema de Realidad Virtual.
Communicado publicado en el 30/05/2017 - 20:00
GSMA anuncia una iniciativa de la industria móvil para crear una estándar global de suministro remoto para los dispositivos de consumo
Una especificación global de suministro a distancia para que los consumidores controlen la conexión de los dispositivos móviles y para que el mercado siga creciendo.
Communicado publicado en el 03/03/2015 - 13:04
Alphawave Semi demuestra el subsistema Universal Chiplet Express™ (UCIe™) de 24 Gbps probado en silicio de 3 nm para la infraestructura de IA de alto rendimiento
El éxito de la introducción del silicio amplía el liderazgo en soluciones de silicio con chip para acelerar la conectividad y la computación de la IA.
Communicado publicado en el 12/03/2024 - 16:42
Sintavia Desarrolla Tecnología Patentada de Impresión en Cobre
Parámetro de material GRCop-42 y especificación de horno para permitir la adopción de aleación completa.
Communicado publicado en el 20/07/2021 - 15:53
O-RAN ALLIANCE anuncia memorando de entendimiento con OAI, nuevos OTIC, O-RAN Release 3, nuevas especificaciones y Spring PlugFest
Memorando de entendimiento con OpenAirInterface Software Alliance (OAI) Dos nuevos Centros de Integración y Pruebas Abiertas (Open Testing and Integration Centres, OTIC) aprobados en Asia y el Pacífico O-RAN Release 3 implementa funciones con ...
Communicado publicado en el 16/03/2023 - 08:02
Nuevo informe de la GSMA indica que los Estados Unidos está a la cabeza de la innovación mundial en tecnología M2M, con 41 millones de conexiones este año
Las conexiones M2M representan el 10 % de todas las conexiones móviles de los EE. UU. debido al gran desarrollo de los sectores automotriz y de los servicios básicos; los EE. UU. representa el 19 % de ...
Communicado publicado en el 22/09/2014 - 21:20
VeriSilicon ha obtenido la certificación Bluetooth 5.3 para su solución completa de Bluetooth Low Energy
Con una reducción significativa de los riesgos del diseño y una aceleración del tiempo de comercialización para SoC del cliente, VeriSilicon consolida su presencia en el sector del IoT.
Communicado publicado en el 06/06/2023 - 10:05
La O-RAN Alliance realiza el primer "Plugfest" mundial para fomentar la adopción de redes de acceso de radio 5G abiertas e interoperables
Unas 35 empresas y miembros operadores demostraron conjuntamente 10 escenarios para verificar y validar las especificaciones O-RAN recientemente publicadas en Asia, Europa y América del Norte. Se espera que la adopción de estándares abiertos e ...
Communicado publicado en el 20/12/2019 - 09:50
El Grand Era LTE de ZTE llega al mercado de la mano de Tech Data Noruega
El smartphone Grand Era LTE de ZTE se lanzará en abril con el distribuidor Tech Data en Noruega, tras el reciente lanzamiento exitoso del smartphone en Hong Kong. El teléfono celular de alta especificación solo ...
Communicado publicado en el 05/03/2013 - 17:31
PLDA y GUC anuncian una combinación probada y confiable de controlador PCIe y PHY para aplicaciones de almacenamiento
La combinación del controlador PLDA XpressRICH3 PCIe y GUC PCIe PHY provee una solución integrada y de alto rendimiento que optimiza el lanzamiento al mercado.
Communicado publicado en el 16/06/2014 - 05:00
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