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Hypersen lanza su sensor confocal coaxial de línea 3D con la mínima resolución lateral del sector
Como líder en tecnología confocal cromática, Hypersen se complace en lanzar un sensor confocal de línea 3D coaxial (HPS-LCX1000) para el mercado global de medición e inspección. Este sensor ofrece una solución de inspección 3D eficaz y de ...
Communicado publicado en el 17/11/2022 - 09:07
O-RAN ALLIANCE anuncia los temas clave en el evento Open RAN Summit en Fyuz, la Global PlugFest del otoño boreal de 2022 y un nuevo conjunto de demostraciones de O-RAN
Temas clave de Open RAN Summit en Fyuz 2022 presentados por O-RAN ALLIANCE La O-RAN Global PlugFest del otoño boreal de 2022 ya comenzó en seis sedes de Asia, Europa y Norteamérica 36 nuevas demostraciones de tecnología O-RAN en la ...
Communicado publicado en el 27/09/2022 - 19:45
Primer sistema en chip desarrollado como proyecto pionero entre la Universidad de Tampere (Finlandia) y las empresas
Ya está listo el primer sistema en chip (SoC, por sus siglas en inglés) desarrollado por el consorcio finlandés SoC Hub. Los socios del proyecto se centrarán a continuación en mejorar el diseño, la automatización y el rendimiento del SoC. El ...
Communicado publicado en el 13/12/2021 - 20:14
Velodyne Lidar lanza un centro de diseño en Bangalore
El centro avanza con el foco principal de Velodyne, la innovación de sensores y software, para continuar impulsando el crecimiento de la empresa.
Communicado publicado en el 25/06/2021 - 00:08
Lenovo Data Center Group ofrece una amplia cartera informática perimetral y amplía las inversiones en IoT
Lenovo presenta su servidor periférico ThinkSystem SE350, el primero de una familia de servidores periféricos que proviene de la firma. Lenovo destaca las nuevas soluciones de Internet de las Cosas (Internet ...
Communicado publicado en el 23/02/2019 - 19:53
eASIC Se Une a la Fundación OpenPOWER para Ofrecer Chips Aceleradores Diseñados a Medida
eASIC® Corporation (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (plataforma eASIC) ...
Communicado publicado en el 04/05/2016 - 13:00
Toshiba Recibe Licencias para la Tecnología Programable solo de Metal de BaySand
- Las dos compañías han acordado resolver las disputas sobre las licencias -.
Communicado publicado en el 22/02/2016 - 16:45
eASIC y Tamba Networks Anuncian la Disponibilidad Inmediata de la Solución Ethernet de 100 Gigabit para Aplicaciones de Conmutación de Redes de Acceso, Centrales y de Centro de Datos
eASIC Corp. (@easic), una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma (eASIC Platform) personalizada de circuitos integrados (IC) y Tamba Networks, un ...
Communicado publicado en el 17/08/2015 - 14:41
Huawei Elige a eASIC como Backhaul para Transport Network
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC, anunció hoy que Huawei está utilizando dispositivos Nextreme-3 de 28nm de eASIC para cumplir con el mayor rendimiento de sistemas y ...
Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:00
Digi-Key amplía la oferta de servicios con valor agregado; respuesta a la creciente demanda de soluciones personalizadas
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, el líder de la industria por la selección, la disponibilidad y el envío de componentes electrónicos, anunció hoy la expansión ...
Communicado publicado en el 11/07/2013 - 15:32
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