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AFS Technologies Presenta Plataforma de Ejecución Minorista Basada en la Nube para la Fuerza de Ventas Móvil de los Bienes de Consumo
El firme compromiso con la flexibilidad y la innovación permite a los clientes responder al mercado, a las demandas competitivas y ganar en ventas.
Communicado publicado en el 18/03/2015 - 10:30
Los nuevos productos e innovaciones en células pequeñas aceleran las instalaciones de células pequeñas, mejoran el rendimiento y crean nuevas oportunidades de servicios gestionados para los operadores móviles
SpiderCloud Wireless presentará nuevas capacidades en el Mobile World Congress en Barcelona, del 2 al 5 de marzo.
Communicado publicado en el 17/02/2015 - 11:41
Arecont Vision® se muestran las cámaras MegaView® 2 Cámaras IP Megapíxel tipo bala con nuevas características y funciones en Intersec
Ahora, de conformidad con la norma ONVIF, con tecnología de luz baja STELLAR™ y almacenamiento en la memoria interna.
Communicado publicado en el 19/01/2015 - 21:38
Seiko Instruments Lanza un IC para Reloj de Conveniencia Innovador para Aplicaciones Automotores
La serie S-35710 de cronómetros de conveniencia - gran exactitud, bajo consumo de corriente (200nA) IC reloj CMOS permite regular mejor las emisiones automotoras y la seguridad de la batería EV..
Communicado publicado en el 15/01/2015 - 17:20
ZTE e IM Anuncian Alianza Comercial
ZTE e Ingram Micro anuncian su alianza para el lanzamiento de nuevos productos de videoconferencia, servicios en la nube y seguridad..
Communicado publicado en el 02/10/2014 - 13:00
Toshiba Lanza los Circuitos Integrados (IC) de Conmutador de Antena RF para Teléfonos Inteligentes Compatibles con LTE-Advanced
Contribuye a la mejora del rendimiento de los teléfonos inteligentes mediante el uso del proceso "TaRF6" de última generación.
Communicado publicado en el 11/09/2014 - 04:32
Toshiba Lanza el Micro Controlador Basado en Núcleo Cortex®-M0 Multifunción ARM® con Bajo Recuento de Pin
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el lanzamiento de un nuevo microcontrolador, “TMPM037FWUG”, como la última adición a su serie TX00 basada en el núcleo Cortex®-M0 ARM®. El ...
Communicado publicado en el 26/08/2014 - 23:12
KDDI Va a Construir Nuevos Centros de Datos TELEHOUSE en Tokio y en Osaka
TELEHOUSE invierte en la expansión de otros 20MW de espacio de colocación de alta densidad de potencia en Japón.
Communicado publicado en el 26/08/2014 - 17:06
Presentación en Hong Kong del ZTE Blade Vec 4G con Google Now Launcher y el ZTE Grand S II LTE, uno de los smartphones 4G más rápidos del mundo
El ZTE Blade Vec 4G y el ZTE Grand SII LTE ya están disponibles por 1.499 y 2.499 dólares de Hong Kong, respectivamente.
Communicado publicado en el 24/07/2014 - 16:45
La bomba industrial de vacío GXS de Edwards gana un premio a la innovación
Edwards e Intech anuncian el éxito de la serie GXS en Moscú.
Communicado publicado en el 15/07/2014 - 08:50
Jupiter Systems Presenta el Procesador de Pantalla de Pared Fusion Catalyst™ 4500, la Última Incorporación a la Familia de Procesadores de Pantallas de Pared Galardonados de Jupiter
Combina la última tecnología de procesamiento de gráficos, la solución ideal para las paredes pequeñas y medianas Producto Destacado en InfoComm 2014, Stand de Jupiter n.° N1105.
Communicado publicado en el 18/06/2014 - 15:13
Panasonic Inaugura la Exposición "Wonder Life-BOX 2020" Basada en la Nube en el Panasonic Center en Tokio
Panasonic Corporation (TOKYO: 6752) inaugura una nueva exposición denominada "Wonder Life-BOX 2020" en el Panasonic Center en Tokio, su salón de exposiciones corporativo que también es un centro global de ...
Communicado publicado en el 28/05/2014 - 04:38
Scott Salmon, Ejecutivo Prepago Global, se Incorpora a i2c
El antiguo jefe de productos prepagos de Visa en Asia-Pacífico, Europa Central, Medio Oriente y África es Gerente General Internacional de i2c.
Communicado publicado en el 07/05/2014 - 12:10
Toshiba Inicia los Embarques de Muestras de los Circuitos Integrados Reguladores para Aplicaciones Automotrices
Soportan Altas Corrientes de Salida en Combinación con un Transistor de Potencia Externo.
Communicado publicado en el 25/03/2014 - 13:28
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