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Axis Communications anuncia el nuevo Chip ARTPEC-9 que presenta Mejoras significativas para Video en base a la nube y Aplicaciones de IA
El nuevo SoC incluye compresión de video avanzada, capacidades mejoradas de aprendizaje profundo y un grado de ciberseguridad sin paralelo..
Communicado publicado en el 20/11/2024 - 14:00
VeriSilicon y Google colaboran en el proyecto de código abierto Project Open Se Cura
La plataforma de hardware abierta de VeriSilicon facilita el desarrollo del ecosistema de software de código abierto.
Communicado publicado en el 19/12/2023 - 05:34
Crece el impulso del fondo de patentes VVP de Access Advance VVC
Access Advance, un administrador independiente de licencias, ha anunciado hoy las recientes incorporaciones a su creciente lista de propietarios de patentes (es decir, licenciantes) que participan en el fondo común de patentes VVC Advance. Nuevos ...
Communicado publicado en el 03/08/2022 - 15:53
Anuncio de TRIPLE-1 Inc. de dos nuevos productos que utilizan el proceso de 7 nm y el proceso de 5 nm de vanguardia
TRIPLE-1 Inc. (sede central: Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka; director ejecutivo y director representante: Takuya Yamaguchi; en adelante: TRIPLE-1) anunció dos nuevos productos: El circuito integrado de aplicación específica (Aplication Specific ...
Communicado publicado en el 04/02/2020 - 23:42
Nanotronics presenta el sistema de alto rendimiento nSpec® en Semicon Europe
Nanotronics, empresa inventora de una plataforma para inspecciones industriales que combina inteligencia artificial (IA), automatización e imágenes sofisticadas, exhibe hoy sus productos en SEMICON Europa, la feria que se lleva a cabo en Múnich ...
Communicado publicado en el 11/11/2019 - 12:37
Panasonic y el Institute of Microchemical Technology Co., Ltd. Desarrollan Conjuntamente Tecnología de Producción en Masa para Dispositivos Microfluídicos Mediante Moldeado de Vidrio, el Primero del Sector*1
Panasonic Corporation (Panasonic) y el Institute of Microchemical Technology Co., Ltd. (IMT) han desarrollado conjuntamente una tecnología para la producción en masa de dispositivos microfluídicos*2 utilizando un moldeado de vidrio. En ...
Communicado publicado en el 06/11/2019 - 17:23
La apertura de CHTF 2018 reúne a empresas y emprendedores de todo el mundo
La 20.a edición de la feria de alta tecnología de China (China Hi-Tech Fair, CHTF 2018) ha comenzado el 14 de noviembre de 2018, en el Centro de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen. Con la exposición de ...
Communicado publicado en el 14/11/2018 - 13:43
BitFury Lanza Centro de Datos con Refrigeración por Inmersión y Uso Eficiente de la Energía
Una Tecnología Disruptiva de Punta que Fija un Nuevo Estándar.
Communicado publicado en el 12/12/2015 - 03:24
eASIC y ASOCS se Asocian para Desarrollar Aceleradores de Silicona Personalizados para Soluciones para Estaciones de Base Virtual Basadas en la Virtualización de Funciones en la Red (Network Function Virtualization, NFV)
El acuerdo representa el compromiso de eASIC para desarrollar silicona personalizada para aceleración mejorada de performance por vatio.
Communicado publicado en el 24/08/2015 - 21:54
Analogix Despacha Más de Mil Millones de Dispositivos DisplayPort
El Hito Refleja el Liderazgo de la Compañía en la Conectividad de Pantallas Móviles.
Communicado publicado en el 16/12/2014 - 17:58
Northern Data y Canaan Inc. anuncian una colaboración en tecnología de cadenas de bloques e IA
- Canaan es una de las principales compañías de tecnología de cadenas de bloques del mundo - Colaboración centrada en el desarrollo de la inteligencia artificial (IA), la tecnología de cadenas de bloques y las operaciones de centros de datos ...
Communicado publicado en el 19/02/2020 - 14:58
Presentamos a Solidigm: líder del mercado en tecnología flash NAND
La combinación de la herencia de Intel y la presencia global de SK hynix revoluciona el futuro de la memoria y el almacenamiento de datos.
Communicado publicado en el 30/12/2021 - 07:26
Fibocom lanza el módulo 5G FM350 junto a Intel y MediaTek para inspirar nuevas soluciones 5G en PC
Fibocom (Stock Code: 300638), proveedor líder a nivel mundial de soluciones inalámbricas para IoT (Internet de las Cosas) y módulos de comunicación inalámbricos, anunció hoy el lanzamiento conjunto del módulo inalámbrico 5 G FM350. En una ...
Communicado publicado en el 29/06/2021 - 09:34
Analogix Despacha Más de 500 Millones de Dispositivos DisplayPort
El hito refleja el liderazgo de la compañía y el continuo crecimiento en conectividad de video de banda ancha alta y baja potencia.
Communicado publicado en el 25/11/2013 - 11:00
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