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ams, Ibeo y ZF se asocian para suministrar los primeros sistemas LiDAR de estado sólido del mercado para el sector automotriz
La exclusiva matriz láser de ams permite a Ibeo y ZF implementar el primer sistema LiDAR de estado sólido del mercado.
Communicado publicado en el 20/05/2019 - 16:27
Los nuevos y emblemáticos smartphones de la serie Mate 10 de HUAWEI incorporan el chipset convertidor de corriente de Dialog Semiconductor
Mejoras en la seguridad y el tiempo de carga gracias a SmartDefender(TM) de Dialog y otras tecnologías avanzadas de carga.
Communicado publicado en el 12/12/2017 - 12:52
Los pesos pesados de la industria proyectan cambios y oportunidades en Internet de las cosas en COMPUTEX TAIPEI 2015
Con el auge de Internet de las cosas y las aplicaciones inteligentes, las comunicaciones móviles, junto con Big Data y computación en la nube, se han convertido en un modelo de negocio incipiente. Para explorar la ...
Communicado publicado en el 04/06/2015 - 14:05
Immersion firma acuerdo con TDK Electronics para llevar el diseño y la comercialización de la tecnología háptica a los actuadores piezoeléctricos PowerHap
Immersion Corporation (NASDAQ: IMMR), desarrollador líder y licenciante de tecnología de retroalimentación táctil, ha anunciado que ha firmado un acuerdo con TDK Electronics, filial de TDK Corp. (TSE: 6762), para el ...
Communicado publicado en el 24/04/2019 - 15:33
ZTE anuncia resultados financieros anuales de 2010
Aumento del 50% en las ventas en Estados Unidos y Europa La computación en la nube y la estrategia de circuitos integrados serán fundamentales en 2011.
Communicado publicado en el 17/03/2011 - 17:26
INDYCAR designa a NTT como patrocinador de los derechos de la serie IndyCar
INDYCAR anunció hoy durante el Salón Internacional del Automóvil de Norteamérica (North American International Auto Show) que el líder mundial en tecnología de la información y comunicaciones, NTT, ha firmado ...
Communicado publicado en el 16/01/2019 - 12:14
Toshiba Muestra una Solución en Semiconductores para el Sistema de Iluminación por LED en TECHNO-FRONTIER 2013
Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá las soluciones para sistemas de iluminación por LED que utilizan circuitos integrados (integrated circuit, IC) con ...
Communicado publicado en el 17/07/2013 - 04:29
Gemalto y STMicroelectronics se asocian para ampliar oferta de soluciones de seguridad para aplicaciones NFC
TMicroelectronics (NYSE: STM), líder mundial en circuitos integrados microcontroladores de seguridad, y Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder en seguridad digital, anunciaron hoy una nueva sociedad con el fin ...
Communicado publicado en el 21/03/2011 - 06:00
eASIC se Une al Consorcio de Hybrid Memory Cube
eASIC Corp. (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma de circuitos integrados (CI) personalizados (plataforma eASIC), anunció hoy que se ha unido al consorcio ...
Communicado publicado en el 07/04/2015 - 21:13
eASIC y Comcores Anuncian la Disponibilidad de CPRI v6.1
eASIC Corporation, (@easic) una compañía sin centro de fabricación de semiconductores que ofrece una plataforma (eASIC Platform) de circuitos integrados personalizados (IC), y Comcores ApS, con sede en Dinamarca, ...
Communicado publicado en el 02/03/2015 - 21:16
eASIC Se Une a la Fundación OpenPOWER para Ofrecer Chips Aceleradores Diseñados a Medida
eASIC® Corporation (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (plataforma eASIC) ...
Communicado publicado en el 04/05/2016 - 13:00
eASIC y Tamba Networks Anuncian la Disponibilidad Inmediata de la Solución Ethernet de 100 Gigabit para Aplicaciones de Conmutación de Redes de Acceso, Centrales y de Centro de Datos
eASIC Corp. (@easic), una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma (eASIC Platform) personalizada de circuitos integrados (IC) y Tamba Networks, un ...
Communicado publicado en el 17/08/2015 - 14:41
eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció ...
Communicado publicado en el 05/03/2015 - 15:27
Toshiba Desarrolla Conversores DC-DC con Salida Múltiple de Alta Eficiencia y Amplio Rango de Carga para Aplicaciones de Internet de las Cosas (Internet of Things, IoT).
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de un conversor DC-DC con inductor único y salida múltiple (Single-Inductor Multiple-Output, SIMO) en un chip para los dispositivos de IoT que ...
Communicado publicado en el 10/11/2016 - 09:12