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El acuerdo de distribución con MACOM fortalece la cartera de productos de onda milimétrica, de microondas y de RF de Digi-Key.
Digi-Key Corporation, el distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial, líder en la industria de selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anuncia hoy un acuerdo de distribución ...
Communicado publicado en el 04/02/2014 - 20:30
Trusted Labs provee a Samsung la primera garantía de seguridad EAL7 a nivel mundial para un circuito integrado de tarjetas inteligentes
Trusted Labs, líder experto en servicios de evaluación y consultoría de seguridad, hoy anunció que ha aportado la experiencia para lograr un gran hito: el primer circuito integrado de tarjetas inteligentes para ...
Communicado publicado en el 31/10/2012 - 21:03
Alcatel-Lucent abre una nueva vía para la planificación de redes digitales terrestres ISDB-T apoyándose en las tecnologías desarrolladas por DiBcom
Alcatel Lucent y DiBcom han emprendido juntos en el 2011 una nueva colaboración, esta vez para la planificación radio de redes ISDB-T en Sudamérica, validando sus tecnologías y métodos de trabajo ...
Communicado publicado en el 21/11/2011 - 11:00
Cinterion lanza el módulo con HSPA+ más delgado del mundo para aplicaciones de máquina a máquina
PHS8 ofrece tecnología flexible de montaje superficial y un camino confiable hacia la LTE.
Communicado publicado en el 12/10/2011 - 21:28
eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)
eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00
Analogix y MediaTek Colaboran en Tecnología DisplayPort
Analogix Semiconductor, Inc. anunció hoy su colaboración con MediaTek Inc., combinando el sistema avanzado y rico en funciones de sistema en chip (System-on-Chip, SoC) de MediaTek con la tecnología DisplayPort™ ...
Communicado publicado en el 17/10/2016 - 12:00
Panasonic Lanza el Dispositivo de *1 Semiconductor 'PhotoMOS' más Pequeño de la Industria y de Bajo Consumo de Energía
Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado el dispositivo de *1 semiconductor más pequeño de la industria, la serie “PhotoMOS” del tipo CC ”[1], el cual logra un bajo consumo de energía y ...
Communicado publicado en el 09/05/2015 - 03:05
Huawei Elige a eASIC como Backhaul para Transport Network
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC, anunció hoy que Huawei está utilizando dispositivos Nextreme-3 de 28nm de eASIC para cumplir con el mayor rendimiento de sistemas y ...
Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:00
eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD
La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17
Rochester Electronics e Intelligent Memory garantizan la disponibilidad de las soluciones de almacenamiento heredadas
Una fuente continua de productos DRAM y NAND maduros.
Communicado publicado en el 25/03/2024 - 14:00
ATP ofrece su nueva gama de módulos y componentes DDR3 de 8 Gbit de fabricación propia contra la escasez de suministros para DDR3
Garantía de compromiso a largo plazo para el suministro continuo de DDR3 y otros módulos de memoria de versiones anteriores.
Communicado publicado en el 12/03/2019 - 12:00
Goodix presenta la primera tecnología de sensor de huella digital en pantalla del mundo en MWC 2017
Goodix, desarrollador líder mundial de tecnologías de interfaz humana y biométricas para dispositivos móviles, ha presentado en el Mobile World Congress (MWC) 2017 su nuevo sensor de huella digital incorporado en la ...
Communicado publicado en el 28/02/2017 - 14:48
Toshiba lanza un circuito integrado de conmutador bus SPDT de baja capacitancia para aplicaciones móviles de pequeño tamaño
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el lanzamiento de un circuito integrado de conmutador bus SPDT (Single Pole Double Throw) de baja capacitancia, “TC7SB3157DL6X”, para equipos digitales que requieren ...
Communicado publicado en el 16/10/2013 - 17:22
DigiLens anuncia el lanzamiento de SRG+
SRG+ se convertirá en una revolución en el sector gracias a su eficiencia reflectante a un costo muy razonable..
Communicado publicado en el 03/04/2023 - 17:26