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eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)
eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00
Panasonic Lanza el Dispositivo de *1 Semiconductor 'PhotoMOS' más Pequeño de la Industria y de Bajo Consumo de Energía
Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado el dispositivo de *1 semiconductor más pequeño de la industria, la serie “PhotoMOS” del tipo CC ”[1], el cual logra un bajo consumo de energía y ...
Communicado publicado en el 09/05/2015 - 03:05
Analogix y MediaTek Colaboran en Tecnología DisplayPort
Analogix Semiconductor, Inc. anunció hoy su colaboración con MediaTek Inc., combinando el sistema avanzado y rico en funciones de sistema en chip (System-on-Chip, SoC) de MediaTek con la tecnología DisplayPort™ ...
Communicado publicado en el 17/10/2016 - 12:00
ATP ofrece su nueva gama de módulos y componentes DDR3 de 8 Gbit de fabricación propia contra la escasez de suministros para DDR3
Garantía de compromiso a largo plazo para el suministro continuo de DDR3 y otros módulos de memoria de versiones anteriores.
Communicado publicado en el 12/03/2019 - 12:00
Huawei Elige a eASIC como Backhaul para Transport Network
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC, anunció hoy que Huawei está utilizando dispositivos Nextreme-3 de 28nm de eASIC para cumplir con el mayor rendimiento de sistemas y ...
Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:00
eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD
La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17
Rochester Electronics e Intelligent Memory garantizan la disponibilidad de las soluciones de almacenamiento heredadas
Una fuente continua de productos DRAM y NAND maduros.
Communicado publicado en el 25/03/2024 - 14:00
Goodix presenta la primera tecnología de sensor de huella digital en pantalla del mundo en MWC 2017
Goodix, desarrollador líder mundial de tecnologías de interfaz humana y biométricas para dispositivos móviles, ha presentado en el Mobile World Congress (MWC) 2017 su nuevo sensor de huella digital incorporado en la ...
Communicado publicado en el 28/02/2017 - 14:48
Toshiba lanza un circuito integrado de conmutador bus SPDT de baja capacitancia para aplicaciones móviles de pequeño tamaño
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el lanzamiento de un circuito integrado de conmutador bus SPDT (Single Pole Double Throw) de baja capacitancia, “TC7SB3157DL6X”, para equipos digitales que requieren ...
Communicado publicado en el 16/10/2013 - 17:22
DigiLens anuncia el lanzamiento de SRG+
SRG+ se convertirá en una revolución en el sector gracias a su eficiencia reflectante a un costo muy razonable..
Communicado publicado en el 03/04/2023 - 17:26
Toshiba Comienza la Producción en Masa de CI de Alimentación de Sistemas para Módulos LCD de Tamaño Medio para Navegación en Automóviles
Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO:6502) de Toshiba Corporation anunció hoy el comienzo de la producción en masa de "TC7735FTG", un circuito integrado (CI) de alimentación de sistemas con 5 ...
Communicado publicado en el 04/06/2015 - 22:16
eASIC, China Mobile Research, Telenor Research y ASOCS Discuten Sobre Cómo Hacer que NFV C-RAN sea Una Realidad en 2015
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores que ofrece una plataforma de circuito integrado personalizado (Plataforma eASIC) anunció hoy que patrocina un seminario por Internet sobre Lectura Ligera ...
Communicado publicado en el 17/03/2015 - 07:57
Toshiba lanza IC de alimentación de sistemas para módulos LCD de tamaño medio usados para navegación en vehículos
Cinco salidas integradas de potencia de tensión diferente reducen el área de montaje.
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 16:28
Toshiba Expande su Línea de Paquete de ICs de Motor Directo de Velocidad Gradual de Alta Corriente
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy una expansión de la línea de paquete de las series “TB67S10xA” y “TB6600” de ICs de motores directos de velocidad gradual de alta corriente con 50V de valores ...
Communicado publicado en el 19/12/2013 - 16:52