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HARMAN Presenta la Próxima Generación de Soluciones Conectadas en MWC 2019
HARMAN Servicios Conectados demostrarán las primeras innovaciones de la industria que combinan tecnologías avanzadas como IA, 5G e Internet de las Cosas (IoT) con un diseño exquisito, impulsando un nuevo estándar en las ...
Communicado publicado en el 27/02/2019 - 15:42
LMD presenta V-Sensor para medir los signos vitales en India
El dispositivo se integra en un teléfono inteligente para medir la presión arterial y podría ayudar a prevenir millones de muertes evitables en el subcontinente.
Communicado publicado en el 22/05/2017 - 21:34
Hi3G adjudica contrato a ZTE para administrar próxima fase de la red LTE TDD/FDD de modo dual, primera del sector en Suecia
ZTE Corporation (ZTE) (código de acciones H: 0763.HK/código de acciones A: 000063.SZ), líder en equipos de telecomunicaciones y soluciones de red, acaba de anunciar que la empresa se encargará de ejecutar la ...
Communicado publicado en el 01/03/2012 - 23:52
Las soluciones BSS integrales de próxima generación de Tecnotree impulsarán la transformación de Nuh Digital
Tecnotree, una plataforma digital global y líder en servicios para la inteligencia artificial, 5G y tecnologías nativas de la nube, anunció la firma de un nuevo acuerdo para la transformación digital con Nuh Digital, a fin de proporcionar ...
Communicado publicado en el 28/02/2024 - 23:14
Lattice amplía la pila de soluciones ORAN con capacidades integradas de puenteo de células pequeñas 5G que permiten una infraestructura inalámbrica de próxima generación
— Añade PCIe ® al puente de interfaz JESD para permitir la aceleración de baja potencia de aplicaciones de ruta de datos 5G —.
Communicado publicado en el 28/02/2024 - 22:27
Mavenir Recibe un Premio por su Solución 5G Core de Próxima Generación
El principal contribuyente al desarrollo de redes móviles está listo para implementar su solución 5G Core nativa en la nube.
Communicado publicado en el 31/05/2019 - 22:07
Sitel se posicionó como líder en Magic Quadrant para la tercerización de servicios (BPO) de los Centros de contacto de gestión de clientes en el mundo
Evaluación basada en una acabada visión de futuro y la habilidad de ejecución.
Communicado publicado en el 09/03/2011 - 13:30
Tavant se asocia con uno de los mayores fabricantes de camiones comerciales del mundo para ofrecer una experiencia de servicio conectada y sin fisuras
El sistema de gestión de garantías de Tavant, basado en la IA y en la nube, será utilizado en 180 mercados por más de 40 000 usuarios.
Communicado publicado en el 02/11/2022 - 11:50
Toshiba lanza soluciones inteligentes de próxima generación en la plataforma ELERA para acelerar la transformación digital de los minoristas
La gran expansión de la plataforma y las soluciones ELERA marca el comienzo de una nueva era de tecnología minorista: ágil, interconectada e infinitamente adaptable.
Communicado publicado en el 19/01/2022 - 02:17
Lenovo Avanza con la Plataforma en la Nube Componible ThinkAgile de Próxima Generación
Ofrece una plataforma en la nube automatizada segura, de extremo a extremo y que se adapta a las aplicaciones.
Communicado publicado en el 18/07/2018 - 01:15
Analogix Lanza su Familia de Controladores de Puerto USB Tipo-C de un Solo Chip y sus Interruptores de Conmutación de Alta Velocidad Diseñados para la Próxima Generación de Dispositivos Móviles
La implementación del USB-C totalmente integrado soporta a todas las configuraciones de datos USB, Suministro de energía y DisplayPort de modo alternativo.
Communicado publicado en el 01/06/2015 - 22:00
Inventages anuncia que está trabajando junto con SAP para desarrollar la próxima generación de empresas de medicina personalizada
Anunció que coincidirá con la Conferencia Mundial de Medicina Personalizada 2013 (PMWC, por sus siglas en inglés) en Silicon Valley, California.
Communicado publicado en el 28/01/2013 - 08:15
Un enorme avance para los usuarios de impresoras industriales: ¡La impresora industrial de etiquetas TOSHIBA B-EX4!
Toshiba Tec Corporation (TOKYO:6588) anunció la nueva evolución en impresoras industriales a gran escala Toshiba Tec y ahora agrega la sencillez de uso sin precedentes a la línea de producción. Y, al igual que el ...
Communicado publicado en el 14/01/2011 - 07:07
Inpria desarrolla junto a SK hynix las resistencias de óxido de metal para reducir la complejidad de los patrones de DRAM de última generación
JSR Corporation anunció hoy su acuerdo de desarrollo conjunto con SK hynix Inc. para aplicar Inpria, una resistencia de óxido de metal (MOR) con litografía ultravioleta extrema (EUV) de una empresa de JSR para la fabricación de chips DRAM ...
Communicado publicado en el 02/08/2022 - 23:15
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