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VeriSilicon lanza plataforma de diseño Soc (Sistema en Chip) de conducción inteligente para el sector automovilístico líder de la industria
Brinda un servicio personalizado integral que abarca desde verificación y diseño de chip hasta certificación para el sector automovilístico.
Communicado publicado en el 29/04/2025 - 18:00
VeriSilicon e Innobase colaboran para lanzar la segunda generación de IP de módem de modo dual 5G RedCap/4G LTE de la serie Yunbao
Promueven la innovación de la tecnología de comunicación móvil celular y agilizan la adopción de las aplicaciones 5G ligeras.
Communicado publicado en el 23/01/2025 - 04:51
AutoChips integra una serie de patentes de VeriSilicon en su SoC de control de dominio de cabina inteligente
La cartera de patentes (IP) de alto rendimiento de VeriSilicon mejoró la experiencia de la cabina inteligente.
Communicado publicado en el 14/08/2024 - 18:53
Digi-Key firma un acuerdo de distribución mundial con GainSpan fabricante de Wi-Fi de bajo consumo
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la incorporación de GainSpan, ...
Communicado publicado en el 04/09/2013 - 19:00
VeriSilicon presenta IP con reducción de ruido de IA de bajo consumo y súper resolución de IA
Las familias AI-NR y AI-SR ofrecen alta eficiencia, escalabilidad y excelente calidad de imagen en múltiples aplicaciones..
Communicado publicado en el 27/02/2025 - 21:31
La IP de NPU de VeriSilicon se envía en más de 100 millones de chips habilitados para IA en todo el mundo
Permitir la ejecución eficiente de aplicaciones que van desde voz con IA, visión con IA, píxeles con IA hasta AIGC en dispositivos integrados.
Communicado publicado en el 29/02/2024 - 16:22
VeriSilicon e Innobase lanzan conjuntamente una solución de módem de modo dual 5G RedCap/4G LTE
Ofrecen soluciones integrales y eficaces para aplicaciones de IdC en el rango de velocidades medias y altas.
Communicado publicado en el 07/02/2024 - 14:03
Alphawave Semi y Teledyne LeCroy presenta PCIe Ⓡ 7.0 para la medición y generación de señales
La colaboración tecnológica líder ocupa un lugar central en DesignCon, a celebrarse en Santa Clara, California, el 1 de febrero.
Communicado publicado en el 31/01/2024 - 22:19
Alphawave Semi obtiene la certificación Great Place to WorkⓇ Certification™ para 2023-24
Empresa certificada y recertificada en seis países luego de un año de expansión y crecimiento.
Communicado publicado en el 02/10/2023 - 17:31
TPC Wire & Cable adquiere Cicoil LLC.
La adquisición suma capacidad de fabricación de cable plano flexible.
Communicado publicado en el 03/10/2019 - 04:07
Toshiba Electronic Devices & Storage Presentará un Receptor de Baja Tensión de 5 GHz para Redes de Área Local Inalámbricas de Última Generación
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC) anunció hoy el desarrollo de un receptor de baja tensión de 5 GHz para redes de área local (Local Area Network, LAN) inalámbricas IEEE802.11ax1. ...
Communicado publicado en el 15/09/2017 - 23:56
Macnica lanza el núcleo IP de interfaz SLVS-EC para FPGA
«Ideal para recibir datos de alta resolución y elevada frecuencia del sensor de imágenes CMOS de Sony».
Communicado publicado en el 09/11/2016 - 06:32
Inicio de cobertura de WISeKey por Research Dynamics
Este informe es publicado por Research Dynamics, una boutique de investigación independiente Monetización de oportunidades sustanciales Plataforma integrada verticalmente, sinergias operativas ...
Communicado publicado en el 26/08/2016 - 13:43
Toshiba Recibe Licencias para la Tecnología Programable solo de Metal de BaySand
- Las dos compañías han acordado resolver las disputas sobre las licencias -.
Communicado publicado en el 22/02/2016 - 16:45
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