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Samsung destaca innovaciones en dispositivos móviles generadas por los componentes durante la conferencia inaugural de la feria CES

Presidente de Samsung presenta alianzas más amplias, nuevos productos y las posibilidades que generan.

Communicado publicado en el 10/01/2013 - 04:04

Shozo Saito de Toshiba Pronunciará un Discurso de Apertura en la IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que Shozo Saito, Vicepresidente Ejecutivo Sénior de la empresa, responsable del negocio de componentes electrónicos de Toshiba Group, pronunciará el discurso de ...

Communicado publicado en el 10/01/2013 - 02:00

IQMS inaugura 2013 con el lanzamiento de su última versión de software

Como siempre, los valiosos clientes de IQMS han sido el motor principal de prácticamente todos los nuevos avances y mejoras.

Communicado publicado en el 09/01/2013 - 15:13

Samsung invita a la gente a descubrir un mundo de posibilidades en CES 2013

Una profunda innovación demostrada por el televisor de ultra alta definición con una gran pantalla, la cámara NX300 y los lentes 45mm 2D/3D, el refrigerador T-9000 con una pantalla LCD y la PC Chronos Serie 7.

Communicado publicado en el 09/01/2013 - 02:52

Toshiba Lanza el Nuevo Opto Acoplador con Amplificador de Potencia IGBT/MOSFET

Ayuda a reducir el tiempo muerto y mejora la eficacia en circuitos inversores en un rango de temperatura operativa entre -40 °C y 125 °C..

Communicado publicado en el 08/01/2013 - 15:03

Toshiba Presentará la Tarjeta de Memoria SDHC con Tecnología de Transferencia Inalámbrica TransferJet™ en CES

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) presentará una demostración de referencia de una tarjeta de memoria SDHC con tecnología de transferencia inalámbrica de proximidad TransferJet™ en la CES Internacional 2013 que ...

Communicado publicado en el 28/12/2012 - 16:44

Toshiba Lanza el Sensor de Imagen CMOS BSI 20MP Altamente Sensible

- el nivel de resolución más grande de la industria aporta calidad de imagen a las cámaras fijas digitales -.

Communicado publicado en el 26/12/2012 - 22:00

Toshiba Lanza los Nuevos Circuitos Integrados para Bus de Conmutación que Soportan PCI Express 3.0 (8Gbps)

Logra ancho de banda elevado de 10 GHz al reducir la capacitancia del terminal de conmutación.

Communicado publicado en el 26/12/2012 - 03:09

Semiconductor & Storage Products Company de Toshiba Adquiere la Certificación ISO 14001 Integrada

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que su Semiconductor & Storage Products Company (S&S Co.) adquirió la certificación ISO 140011 integrada de sus bases operativas en todo el mundo a finales del ...

Communicado publicado en el 22/12/2012 - 02:04

Toshiba lanzará los reguladores pequeños CMOS-LDO para dispositivos celulares

La serie TCR3DM de salida individual de 300mA y características de baja caída comienza el muestreo antes de la producción masiva en marzo de 2013..

Communicado publicado en el 20/12/2012 - 22:06

Toshiba lanza los nuevos diodos de protección contra ESD compactos que soportan las líneas de datos de alta velocidad

Se agregan productos del tipo de flujo de múltiples bits a la línea de la serie de velocidad extremadamente alta.

Communicado publicado en el 19/12/2012 - 20:27

Toshiba desarrolla un modelo de simulación MOS-Varactor compacto para el desarrollo de circuitos de onda milimétrica CMOS

- Buena exactitud de CC a milímetro con un solo modelo -.

Communicado publicado en el 17/12/2012 - 16:52

Toshiba comenzará a vender paquetes de LED blanco

- El nuevo producto usará los chips GaN fabricados en obleas de silicio de 200 mm -.