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Murata presenta el primer chip MLCC del mundo con terminación blanda de 2,2 μF/100 V CC en formato 0805 (pulgada) para aplicaciones automotrices
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) presenta el GCJ21BD72A225KE02, un condensador cerámico multicapa (MLCC) con terminación blanda para el tren motriz y los equipos de seguridad de los vehículos. Este chip MLCC con ...
Communicado publicado en el 04/06/2026 - 11:00
KAGA FEI desarrolla un módulo Bluetooth Low Energy ultrapequeño compatible con Bluetooth 6.0
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial líder de módulos inalámbricos de corta distancia, ha presentado hoy el módulo ES4L15BA1 Bluetooth Low Energy. Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: ...
Communicado publicado en el 10/10/2024 - 14:00
KAGA FEI desarrolla el módulo EC4L15BA1 Bluetooth Low Energy que combina un bajo consumo de energía con una alta capacidad de procesamiento
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial líder de módulos inalámbricos de corta distancia, presentó hoy el módulo EC4L15BA1Bluetooth Low Energy. Un módulo que cuenta con una antena integrada y ha obtenido diversas certificaciones. Por ...
Communicado publicado en el 25/07/2024 - 14:00
KAGA FEI desarrolla el módulo combinado LAN inalámbrica/Bluetooth integrado en procesador WKR612AA1 y compatible con el estándar Matter
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial de módulos inalámbricos destacados de corta distancia, presentó hoy el módulo combinado LAN inalámbrica/Bluetooth WKR612AA1 integrado en procesador para apoyar el desarrollo de dispositivos compatibles con ...
Communicado publicado en el 09/07/2024 - 14:00
Cinterion lanza un módulo M2M con el conjunto de chips Intel® para comunicaciones inalámbricas
Comunicado de prensa: Cinterion, el segmento dedicado a los negocios de comunicación entre máquinas (M2M) de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO) y líder mundial en tecnología de comunicación M2M acaba ...
Communicado publicado en el 14/11/2012 - 14:01
Cinterion presenta módulo M2M multimodal en la red de Verizon Wireless para comunicaciones de voz y datos a nivel global
El nuevo PXS8 es compatible con los estándares 2G y 3G globales y se presenta como un puente hacia la futura tecnología LTE.
Communicado publicado en el 08/10/2012 - 15:52
Global Solar Energy hace frente a las difíciles condiciones del mercado solar en la UE
La empresa con sede en Estados Unidos, Global Solar, ha consolidado las operaciones y se ha centrado en los segmentos de crecimiento a través de su planta de 40 megavatios (MWp) en Tucson (Arizona); como consecuencia ...
Communicado publicado en el 26/06/2012 - 11:17
Swedbank implementa el sistema global de gestión de identidad basado en la solución Protiva de Gemalto
Exitosa implementación en las redes de Swedbank en los países nórdicos y bálticos.
Communicado publicado en el 06/09/2011 - 14:35
Tigo lanza tecnología inalámbrica de vanguardia, Mesh, como la nueva arquitectura de comunicación de energía solar para la plataforma TS4
Mesh le permite a cada unidad TS4 actuar como una estación de retransmisión para señales en un módulo solar y extender el rango inalámbrico con los recientemente anunciados puntos de acceso de Tigo (Tigo Access Point, TAP), ...
Communicado publicado en el 19/07/2018 - 08:22
Temenos y ABN AMRO desarrollarán un nuevo sistema de pagos
Temenos (SIX:TEMN), el proveedor líder de módulos integrados de sistemas bancarios, anunció hoy su plan de desarrollo para un nuevo sistema de pagos, construido en colaboración con ABN AMRO Bank N.V., el banco ...
Communicado publicado en el 23/05/2012 - 07:00
Conferencia mundial de analistas de ZTE: la solución Smart City 2.0 abordará la construcción de la ciudad del futuro
ZTE Corporation (0763.HK / 000063.SZ), importante proveedor internacional de soluciones de tecnología para las telecomunicaciones, las empresas y los consumidores, orientadas a la Internet móvil, organizó su 11.ª ...
Communicado publicado en el 14/07/2015 - 13:14
Toshiba Inicia el Envío de la Producción Masiva del Sensor de Imagen CMOS de 20 Megapíxeles
- Logra módulos de cámara de 6 mm de altura o menos para teléfonos inteligentes y tabletas -.
Communicado publicado en el 05/03/2015 - 22:18
Gemalto lanza la próxima generación de la gama de productos M2M, incluido el soporte de soluciones Oracle Java ME8, basados en conjuntos de chips de Qualcomm Technologies
Nuevos productos que agilizan el diseño rentable y la implementación de soluciones M2M optimizadas Junto con la plataforma de software como servicio (SaaS) SensorLogic basada en la nube, los nuevos productos ...
Communicado publicado en el 07/01/2014 - 14:23
Gemalto obtiene el Premio A.T. Kearney Mejor Innovación 2011
Este premio se otorga en reconocimiento a los procesos de innovación y mejora continua que son el pilar del liderazgo en seguridad digital de la empresa.
Communicado publicado en el 16/06/2011 - 09:41