- primer chip - ordenar por pertinencia

Quectel y Morse Micro presentan en CES 2024 el primer módulo Wi-Fi HaLow de la industria que obtiene las certificaciones CE de Europa y FCC de Estados Unidos

El módulo certificado de Quectel, Wi-Fi HaLow, impulsado por el SoC MM6108 de Morse Micro, allana el camino para la adopción mundial del estándar.

Communicado publicado en el 10/01/2024 - 23:42

Analogix presenta ANX7440/30: el primer resincronizador de chip único de 10 Gbps e intercambiador USB-C para DisplayPort en USB-C para computadoras portátiles, computadoras personales de escritorio y computadoras portátiles convertibles...

La velocidad de datos de 10 Gbps permite una comunicación más rápida entre dispositivos y salida de video 8 K x 4 K ideal para aplicaciones de realidad virtual y aumentada.

Communicado publicado en el 17/08/2016 - 13:15

SLB anuncia los resultados financieros del primer trimestre de 2023

Los ingresos de 7700 millones de dólares aumentaron un 30 % interanual. La ganancia por acción (GPA) según los Principios de Contabilidad Generalmente Aceptados (PCGA) de 0,65 dólares aumentó un 81 % interanual. La GPA, excluidos gastos y ...

Communicado publicado en el 01/05/2023 - 13:17

Toshiba despacha el primer embarque de muestras del mundo de memorias flash 3-D de 64 capas

-- La nueva generación de Toshiba BiCS FLASH™ agrega capas e impulsa la capacidad --.

Communicado publicado en el 27/07/2016 - 04:20

Los clientes de Sprint disfrutarán de radio FM en sus teléfonos inteligentes con un chip de radio FM

Sprint (NYSE:S) hoy anunció que firmó un acuerdo preliminar con representantes de la industria radial estadounidense que permitirá a los clientes de Sprint escuchar estaciones locales de FM de una amplia variedad ...

Communicado publicado en el 09/01/2013 - 14:00

Intesa Sanpaolo recurre a Gemalto para el primer proyecto piloto con tarjetas de pago biométricas sin contacto en Italia

El sensor de huellas dactilares incorporado elimina la necesidad de PIN o firma La singular tarjeta, que funciona sin batería, se alimenta a través de los terminales PoS existentes, por lo que no es ...

Communicado publicado en el 19/12/2018 - 06:00

active-semi® lanza el primer controlador y propulsor de motor BLDC inteligente e integrado de alto rendimiento con MCU Arm® Cortex®-M4F de 150 MHz

El PAC5523 IC programable por el usuario junto con el firmware IP permite que las aplicaciones BLDC alimentadas por batería de alto rendimiento y alta memoria reduzcan el tiempo de lanzamiento al mercado, empleando BEMF ...

Communicado publicado en el 13/06/2018 - 20:02

China Unicom elige a Gemalto para su primer servicio de pago NFC en China

La tarjeta SIM UpTeq NFC de Gemalto garantizará la seguridad del monedero electrónico móvil de Unicom Merchants’ Bank.

Communicado publicado en el 26/02/2013 - 13:45

3LCD amplía su oferta de proyección con la tecnología 3LCD Reflective

3LCD, el líder mundial1 en tecnología de proyección, ha anunciado hoy el lanzamiento inminente de los proyectores 3LCD con el primer chip de cristal líquido de polisilicona de alta temperatura (Reflective HTPS: ...

Communicado publicado en el 02/11/2010 - 00:00

El SoC de AIoT de perímetro basado en RISC-V de Canaan adoptó las IP de ISP y GPU de VeriSilicon

Integración de la cartera de IP de procesamiento de píxeles de VeriSilicon en el chip K230 de alta precisión y baja latencia.

Communicado publicado en el 14/03/2024 - 14:48

Intel amplía su cartera de smartphones: Nuevos clientes, productos, software y servicios

Anuncia acuerdos para dispositivos smartphone con Orange*, Lava*, ZTE* y Visa* Presenta la gama de nuevos sistemas en chip y productos de comunicaciones para smartphones.

Communicado publicado en el 28/02/2012 - 19:48

Presentación de BeatsX: Los Nuevos Auriculares con Bluetooth Inalámbricos de Primera Calidad, de Beats by Dr. Dre

La Marca Líder en Audio también Presenta los Audífonos Solo3 Wireless y los Auriculares Powerbeats3 Wireless La Nueva Colección de Productos Inalámbricos Posee el Chip Integrado Apple W1, el Class 1 ...

Communicado publicado en el 08/09/2016 - 00:04

Chipper™ BT y Chipper™ 2X BT conectan el iPhone 7 por Bluetooth

El recientemente lanzado iPhone 7 de Apple es el primer teléfono de Apple sin puerto de audio. Con esta característica tan esperada, los comerciantes móviles que aman sus iPhones podrán conectar con el Chipper™ ...

Communicado publicado en el 13/10/2016 - 14:00

Alphawave Semi demuestra el subsistema Universal Chiplet Express™ (UCIe™) de 24 Gbps probado en silicio de 3 nm para la infraestructura de IA de alto rendimiento

El éxito de la introducción del silicio amplía el liderazgo en soluciones de silicio con chip para acelerar la conectividad y la computación de la IA.

Communicado publicado en el 12/03/2024 - 16:42