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IA soberana para el mundo: Cohere y Aleph Alpha crearán un gigante mundial de la IA ante la demanda de control de la tecnología por parte de países y empresas
Las empresas del Grupo Schwarz destinan 600 millones de dólares (500 millones de euros) a la financiación estructurada para acelerar aún más la iniciativa soberana de IA entre Alemania y Canadá.
Communicado publicado en el 24/04/2026 - 17:30
Toshiba lanza módulos de transmisión de fibra óptica con paquetes de tipo horizontal y vertical de bajo consumo para aplicaciones sensibles al consumo de energía.
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) ha lanzado la última incorporación a su serie de dispositivos de transmisión de fibra óptica TOSLINKTM: módulos de transmisión de fibra óptica que pueden enviar y recibir ...
Communicado publicado en el 21/03/2013 - 21:06
Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...
Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23
Kioxia adquirirá Chubu Toshiba Engineering
Chubu Toshiba Engineering se convertirá en una subsidiaria de propiedad absoluta de Kioxia en 2022 Obtiene talento de ingeniería con amplia experiencia y logra eficiencias de costos.
Communicado publicado en el 24/02/2022 - 17:09
Toshiba Lanza el Nuevo MOSFET "SSM3K337R" para Controladores de Relé
La estructura de enganche activa impide la sobretensión cuando se apaga la carga inductiva..
Communicado publicado en el 21/06/2013 - 16:28
Toshiba Memory y Western Digital celebran la apertura de Fab 6 y Memory R&D Center en Yokkaichi, Japón
Toshiba Memory Corporation y Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) celebraron hoy la inauguración de la nueva planta de fabricación de semiconductores Fab 6 y el Memory R&D Center, en las operaciones de ...
Communicado publicado en el 19/09/2018 - 23:14
Anuncio de TRIPLE-1 Inc. de dos nuevos productos que utilizan el proceso de 7 nm y el proceso de 5 nm de vanguardia
TRIPLE-1 Inc. (sede central: Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka; director ejecutivo y director representante: Takuya Yamaguchi; en adelante: TRIPLE-1) anunció dos nuevos productos: El circuito integrado de aplicación específica (Aplication Specific ...
Communicado publicado en el 04/02/2020 - 23:42
Toshiba lanza puente de interfaz con controlador de nivel de iluminación de fondo para pantallas LCD para dispositivos celulares
Reduce el consumo de energía al optimizar la intensidad de la iluminación de fondo de la pantalla.
Communicado publicado en el 29/01/2013 - 21:48
Airgain firma un memorando de entendimiento estratégico con COMPAL, una empresa líder incluida en el listado Fortune Global 500, relacionado con la tecnología FWA inteligente 5G de Airgain
Smart LanternTM mejorará la experiencia de cliente y reducirá los costos de instalación de los operadores.
Communicado publicado en el 30/05/2024 - 21:35
Ambarella Anuncia SoC de Cámara Automotriz CV22FS y CV2FS para Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor (ADAS)
CV22FS y CV2FS presentan el cumplimiento de la seguridad funcional ASIL B (Nivel de integridad de la seguridad automotriz).
Communicado publicado en el 07/01/2020 - 02:05
Analogix introduce la familia de controladores con visualizador de VR/AR montado en el cabezal ANX753x/7580
Los controladores con visualizador de ultra alta definición (ultra-high definition, UHD) 4K SlimPort ofrecen las resoluciones más altas y los tiempos de respuesta más rápidos en auriculares para AR/VR..
Communicado publicado en el 06/01/2017 - 02:48
Analogix Anuncia la Disponibilidad de su Línea de Productos SlimPort-4K
Transmisores y receptores 4K Ultra-HD SlimPort alimentan un ecosistema que continúa expandiéndose.
Communicado publicado en el 24/02/2014 - 05:00
Toshiba amplía su gama de reguladores IC CMOS-LDO para dispositivos móviles
Agrega a su línea un producto de salida única de 300 mA con baja caída de tensión, bajo ruido de salida y respuesta transitoria de carga de alta velocidad en un paquete SMV.
Communicado publicado en el 13/03/2013 - 22:47
Toshiba lanza el MOSFET de baja resistencia de encendido N-ch de 100V para aplicaciones en vehículos
Utiliza el paquete "DPACK+" adecuado para conmutación de alta velocidad.
Communicado publicado en el 06/03/2013 - 17:28