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Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...
Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11
Puntos Destacados de Panasonic en CEATEC JAPAN 2014 4K WORLD - Llevar el 4K a Cada Parte de Nuestra Vida
Desde el 7 de octubre de 2014 se está desarrollando CEATEC JAPAN 2014, una de las ferias de TI y electrónica de última generación más grande y completa de Asia, durante 5 días en Makuhari Messe, y Panasonic está ...
Communicado publicado en el 11/10/2014 - 01:41
NXP aprovecha el modelo de distribución híbrido de Digi-Key para lograr un crecimiento con los clientes a nivel de producción mundial.
Digi-Key Corporation, el distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial, líder en la industria de selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anuncia hoy el apoyo de NXP a las ...
Communicado publicado en el 13/01/2014 - 16:00
Un millón de componentes electrónicos en stock disponibles a través del Administrador BOM de Digi-Key
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial de Digi-Key Corporation anunció que superó el millón de componentes en stock disponibles para envío inmediato al que se puede acceder a través del ...
Communicado publicado en el 16/12/2013 - 11:00
Para atender la demanda de productos de administración de alimentación GaN a nivel mundial, EPC se alia con Digi-Key para la distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy un nuevo inventario de productos ...
Communicado publicado en el 10/10/2013 - 15:30
Digi-Key amplía la oferta de servicios con valor agregado; respuesta a la creciente demanda de soluciones personalizadas
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, el líder de la industria por la selección, la disponibilidad y el envío de componentes electrónicos, anunció hoy la expansión ...
Communicado publicado en el 11/07/2013 - 15:32
Digi-Key Corporation y Ramtron International Corporation, precursor en memoria F-RAM, firman acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos disponibles para su envío ...
Communicado publicado en el 16/02/2012 - 15:30
Makino incorpora a su plataforma la tecnología Laser MicroJet® de Synova
Tras haber establecido en 2009 una cooperación para el desarrollo de aplicaciones en común con Makino Milling Machine Co. Ltd., empresa con sede en Tokio, Synova S.A. celebró el 1 de enero de 2012 un acuerdo OEM ...
Communicado publicado en el 07/02/2012 - 15:00
La solución de microinversor de SolarBridge otorga a los módulos AC una garantía de 25 años y mayor producción energética a menor coste
La empresa se asocia con los principales fabricantes de módulos FV.
Communicado publicado en el 10/10/2010 - 23:00
ClickHouse adquiere LibreChat para democratizar el análisis con IA a través de Agentic Data Stack de código abierto
ClickHouse, Inc., la empresa propietaria de la base de datos de análisis en tiempo real más rápida y popular del mundo, acaba de anunciar la adquisición de LibreChat, plataforma de chat de IA de código abierto líder que ofrece una interfaz ...
Communicado publicado en el 07/11/2025 - 02:06
Yokogawa firma acuerdos con Toyota para I+D de la plataforma de control para un rover presurizado tripulado
- Abordar los desafíos de la exploración lunar continua -.
Communicado publicado en el 01/10/2025 - 10:00
PsiQuantum recauda 1.000 millones de dólares para construir ordenadores cuánticos tolerantes a fallos a escala de un millón de qubits
PsiQuantum anuncia también su colaboración con NVIDIA para acelerar el desarrollo de la computación cuántica.
Communicado publicado en el 10/09/2025 - 21:52
Aqara presenta en la IFA 2025 hogares inteligentes de última generación basados en inteligencia espacial
Aqara, líder mundial y pionero en IoT, está lista para desvelar sus últimas innovaciones tecnológicas para hogares inteligentes en la IFA 2025, donde presentará una serie de nuevas soluciones diseñadas para mejorar la seguridad, la comodidad ...
Communicado publicado en el 05/09/2025 - 04:13
PHC y Cyfuse desarrollan una tecnología de producción innovadora para la comercialización de productos celulares 3D
— Este gran avance apoyará el desarrollo de un nuevo sistema de cultivo celular en circulación que mejorará la calidad y la estabilidad de la fabricación —.
Communicado publicado en el 19/03/2025 - 14:41
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