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El Dr. Herbert Diess de Volkswagen dará un discurso en CES 2016 y lanzará el nuevo vehículo eléctrico
La movilidad eléctrica lidera el futuro de la industria automotriz.
Communicado publicado en el 09/12/2015 - 09:04
Rockwell Automation Anuncia Coinnovación de Movilidad con Microsoft
Los Desarrollos ilustran cómo la Empresa Conectada entregará la próxima ola de productividad de fabricación..
Communicado publicado en el 13/11/2015 - 03:00
Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...
Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11
Puntos Destacados de Panasonic en CEATEC JAPAN 2014 4K WORLD - Llevar el 4K a Cada Parte de Nuestra Vida
Desde el 7 de octubre de 2014 se está desarrollando CEATEC JAPAN 2014, una de las ferias de TI y electrónica de última generación más grande y completa de Asia, durante 5 días en Makuhari Messe, y Panasonic está ...
Communicado publicado en el 11/10/2014 - 01:41
NXP aprovecha el modelo de distribución híbrido de Digi-Key para lograr un crecimiento con los clientes a nivel de producción mundial.
Digi-Key Corporation, el distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial, líder en la industria de selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anuncia hoy el apoyo de NXP a las ...
Communicado publicado en el 13/01/2014 - 16:00
Un millón de componentes electrónicos en stock disponibles a través del Administrador BOM de Digi-Key
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial de Digi-Key Corporation anunció que superó el millón de componentes en stock disponibles para envío inmediato al que se puede acceder a través del ...
Communicado publicado en el 16/12/2013 - 11:00
Para atender la demanda de productos de administración de alimentación GaN a nivel mundial, EPC se alia con Digi-Key para la distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy un nuevo inventario de productos ...
Communicado publicado en el 10/10/2013 - 15:30
Digi-Key amplía la oferta de servicios con valor agregado; respuesta a la creciente demanda de soluciones personalizadas
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, el líder de la industria por la selección, la disponibilidad y el envío de componentes electrónicos, anunció hoy la expansión ...
Communicado publicado en el 11/07/2013 - 15:32
Digi-Key Corporation y Ramtron International Corporation, precursor en memoria F-RAM, firman acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos disponibles para su envío ...
Communicado publicado en el 16/02/2012 - 15:30
Makino incorpora a su plataforma la tecnología Laser MicroJet® de Synova
Tras haber establecido en 2009 una cooperación para el desarrollo de aplicaciones en común con Makino Milling Machine Co. Ltd., empresa con sede en Tokio, Synova S.A. celebró el 1 de enero de 2012 un acuerdo OEM ...
Communicado publicado en el 07/02/2012 - 15:00
La solución de microinversor de SolarBridge otorga a los módulos AC una garantía de 25 años y mayor producción energética a menor coste
La empresa se asocia con los principales fabricantes de módulos FV.
Communicado publicado en el 10/10/2010 - 23:00
Softr presenta una plataforma nativa de IA que marca el inicio de una nueva era en la creación de software empresarial sin código
Una nueva plataforma de IA permite a los equipos sin conocimientos técnicos crear aplicaciones totalmente funcionales y seguras para operaciones empresariales reales, y no solo prototipos.
Communicado publicado en el 31/03/2026 - 20:03
Hexagon Semi incorpora el portafolio Nano IP de VeriSilicon en su procesador de pantallas AR HX77 y logra consumo ultrabajo
La integración de IPs consolidadas de GPU, procesamiento de pantallas y DeWarp de VeriSilicon permite un procesamiento de AR altamente eficiente, rápido y de baja latencia.
Communicado publicado en el 10/03/2026 - 16:29
ZAPI GROUP presentará nuevas soluciones de electrificación en ConExpo/AGG 2026
El referente en electrificación exhibirá capacidades ampliadas en baja y alta tensión en la mayor feria de la construcción de América del Norte.
Communicado publicado en el 04/03/2026 - 00:39
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