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eASIC Se Une a la Fundación OpenPOWER para Ofrecer Chips Aceleradores Diseñados a Medida

eASIC® Corporation (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (plataforma eASIC) ...

Communicado publicado en el 04/05/2016 - 13:00

Menor costo operativo y de mantenimiento con InsightCM™ de NI y la tecnología del Internet Industrial de las Cosas

NI lanza una solución mejorada y en línea para monitorizar y cumplir los requisitos de mantenimiento de todos sus activos.

Communicado publicado en el 26/04/2016 - 14:00

Sunwave firma una acuerdo de desarrollo con Star Solutions

Sunwave Communications, especialista en tecnología digital DAS, acaba de cerrar negociaciones con Star Solutions de Canadá para desarrollar un dispositivo Thin-RAN, que complementará su plataforma CrossFire..

Communicado publicado en el 15/12/2015 - 05:45

Yazaki nombra a Leoni Cable Inc. «Proveedor verde del año»

En reconocimiento a la mejora continua de sus iniciativas medioambientales.

Communicado publicado en el 08/07/2015 - 13:00

ZTE se muestra positivo respecto de las oportunidades para las TIC móviles en Francia tras la cumbre en Toulouse

El director ejecutivo Shi Lirong destacó las oportunidades de colaboración en 5G, Internet de las cosas (IoT) y nuevas energías durante su participación en el panel de la Cumbre Empresarial entre China y Francia que tuvo ...

Communicado publicado en el 03/07/2015 - 18:32

Coca-Cola y la Comunidad de Transformadores Globales Anuncian a los Ganadores del Desafío “Dar Forma a un Futuro Mejor”

Programas en Seis Ciudades Recibirá Fondos para Acelerar sus Proyectos.

Communicado publicado en el 22/01/2015 - 07:18

eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)

eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...

Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00

Toshiba Inicia Acciones Legales por Violación de la Patente de la Memoria Flash NAND en Taiwán

-En la acción legal se menciona a Powerchip Technology Corporation y a otras tres empresas de Taiwán-.

Communicado publicado en el 03/06/2014 - 15:36

Nordson EFD Ofrece Nuevas Pistolas Manuales, Neumáticas e Inalámbricas para Dosificar Materiales Adhesivos de Dos Componentes

Las pistolas dosificadoras de adhesivos son duraderas, ergonómicas y fáciles de usar.

Communicado publicado en el 29/04/2014 - 15:05

Toshiba Lanza LED Blancos en Paquete Ultra Pequeño a Escala Chip para Aplicaciones de Iluminación

Reducen el Área de Montaje en un 90 %.

Communicado publicado en el 27/03/2014 - 15:26

Toshiba Corporation Colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la Fabricación de los Productos FFSA(TM) de Toshiba

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que la compañía colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la fabricación de los productos FFSATM (Fit Fast Structured Array) de Toshiba. Toshiba ampliará su negocio de ...

Communicado publicado en el 19/03/2014 - 02:00

Toshiba Interpone Demanda Contra SK Hynix Inc.

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha interpuesto una demanda civil contra la empresa coreana SK Hynix Inc. ante el Tribunal de Distrito de Tokio, en virtud de la Ley de Prevención de la Competencia ...

Communicado publicado en el 14/03/2014 - 11:23

Toshiba Amplía su Línea de Productos de Circuitos Integrados de Motores para Pequeños Ventiladores

La adopción del paquete SSOP16 contribuye a la reducción del costo de montaje.

Communicado publicado en el 14/02/2014 - 11:59

Monitor de Actividad de Pulsera Desarrollado por Toshiba Ahora Disponible de NTT Docomo, Inc.

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy que ha desarrollado una pulsera con monitor de actividad y estado físico disponible a partir de hoy de NTT Docomo, Inc. El monitor integra un Bluetooth® 4.0 de baja ...

Communicado publicado en el 29/01/2014 - 02:00