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GSMA INNOVATION CITY REGRESA AL MWC19 PARA PRESENTAR LA CONECTIVIDAD INTELIGENTE

El espacio de exposición inmersivo demuestra de qué manera la fusión de 5G, el Internet de las cosas, Inteligencia Artificial y plataformas inteligentes creará un futuro mejor; incluye experiencias interactivas de Google, ...

Communicado publicado en el 05/02/2019 - 11:00

C&W Networks mejora la optimización de la red de Pan-Caribe con la Plataforma de Transporte Universal mTera de Coriant

Se implementa una solución en múltiples mercados en la región para respaldar las eficiencias de red generales y crear una base ágil para los servicios mayoristas diferenciados..

Communicado publicado en el 07/05/2018 - 12:00

CPI Se Asocia con Zwipe® para Llevar la Simple Actualización Biométrica a la Seguridad de Nivel de Gabinete

Eleve la seguridad del centro de datos con autenticación de doble factor y a nivel de gabinete.

Communicado publicado en el 16/11/2017 - 02:03

Tigo Apunta a los Módulos Fotovoltaicos de Alta Potencia de 700W con el Lanzamiento del Nuevo TS4 Duo

Ahora se envía la nueva solución expandida de accesorios/actualización, TS4-R-X-Duo, en funciones personalizadas: O (Optimización), S (Seguridad) y M (Monitoreo).

Communicado publicado en el 12/09/2017 - 14:00

eASIC Se Une a la Fundación OpenPOWER para Ofrecer Chips Aceleradores Diseñados a Medida

eASIC® Corporation (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (plataforma eASIC) ...

Communicado publicado en el 04/05/2016 - 13:00

Menor costo operativo y de mantenimiento con InsightCM™ de NI y la tecnología del Internet Industrial de las Cosas

NI lanza una solución mejorada y en línea para monitorizar y cumplir los requisitos de mantenimiento de todos sus activos.

Communicado publicado en el 26/04/2016 - 14:00

Sunwave firma una acuerdo de desarrollo con Star Solutions

Sunwave Communications, especialista en tecnología digital DAS, acaba de cerrar negociaciones con Star Solutions de Canadá para desarrollar un dispositivo Thin-RAN, que complementará su plataforma CrossFire..

Communicado publicado en el 15/12/2015 - 05:45

Yazaki nombra a Leoni Cable Inc. «Proveedor verde del año»

En reconocimiento a la mejora continua de sus iniciativas medioambientales.

Communicado publicado en el 08/07/2015 - 13:00

ZTE se muestra positivo respecto de las oportunidades para las TIC móviles en Francia tras la cumbre en Toulouse

El director ejecutivo Shi Lirong destacó las oportunidades de colaboración en 5G, Internet de las cosas (IoT) y nuevas energías durante su participación en el panel de la Cumbre Empresarial entre China y Francia que tuvo ...

Communicado publicado en el 03/07/2015 - 18:32

Coca-Cola y la Comunidad de Transformadores Globales Anuncian a los Ganadores del Desafío “Dar Forma a un Futuro Mejor”

Programas en Seis Ciudades Recibirá Fondos para Acelerar sus Proyectos.

Communicado publicado en el 22/01/2015 - 07:18

eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)

eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...

Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00

Toshiba Inicia Acciones Legales por Violación de la Patente de la Memoria Flash NAND en Taiwán

-En la acción legal se menciona a Powerchip Technology Corporation y a otras tres empresas de Taiwán-.

Communicado publicado en el 03/06/2014 - 15:36

Nordson EFD Ofrece Nuevas Pistolas Manuales, Neumáticas e Inalámbricas para Dosificar Materiales Adhesivos de Dos Componentes

Las pistolas dosificadoras de adhesivos son duraderas, ergonómicas y fáciles de usar.

Communicado publicado en el 29/04/2014 - 15:05

Toshiba Lanza LED Blancos en Paquete Ultra Pequeño a Escala Chip para Aplicaciones de Iluminación

Reducen el Área de Montaje en un 90 %.

Communicado publicado en el 27/03/2014 - 15:26