Search sobre temperatura del

374 resultados
Ordenar por fecha - Ordenar por pertinencia
Todos (374)
Prensa (337)
Foros (37)
 
Shell Ofrece Nuevas Aplicaciones Impulsadas por Inteligencia Artificial a Través de Open AI Energy Initiative
Hay ofertas que proporcionan beneficios significativos en cuanto al tiempo y costo para las industrias de energía y de procesos..
Communicado publicado en el 10/11/2021 - 01:03
SiFAB™ de Unifrax se presentará en The Battery Show North America
Respaldada por Clearlake Capital, la nueva tecnología de baterías propiedad exclusiva de Unifrax ofrece resultados prometedores con pruebas de aplicación en el mundo real.
Communicado publicado en el 09/09/2021 - 17:23
Yokogawa lanza versiones habilitadas para IA de registradores sin papel y software de registro de datos SMARTDAC+ y de la plataforma e-RT3 Plus Edge Computing para aplicaciones industriales
–Uso de la IA para detectar problemas en una fase temprana y mejorar la productividad–.
Communicado publicado en el 17/04/2020 - 00:52
Alliance Ventures invierte en Enevate para fomentar el desarrollo de la tecnología de baterías de iones de litio para vehículos eléctricos
La tecnología de iones de litio de Enevate, basada en el silicio, ofrece capacidades de carga extremadamente rápidas con alta densidad de energía y seguridad mejorada.
Communicado publicado en el 14/11/2018 - 00:30
Panduit Mejora las Soluciones para Administración de Infraestructura de Centros de Datos (DCIM) con Tableros e Informes Avanzados que Brindan una Profunda Visibilidad de Mediciones Operacionales
Panduit anuncia el lanzamiento de la versión 4.4. de su plataforma de software Physical Infrastructure Manager™ (PIM™), que expande la solución para administración de infraestructura de centros de datos (Data ...
Communicado publicado en el 23/01/2012 - 09:00
Dispositivo de Protección contra Descarga Electrostática de Toshiba con Proceso de 0,13 μm para Semiconductor de Energía Analógica Mejora Características de ESD
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) ha desarrollado un dispositivo de protección contra descarga electrostática para la aplicación de semiconductores de energía analógica. El dispositivo está fabricado con ...
Communicado publicado en el 15/06/2016 - 21:14
Quectel expondrá sus últimas soluciones para la IoT en Embedded World 2024
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones para la IoT, se complace en mostrar algunos de sus productos y tecnologías de conectividad IoT líderes en la industria, que atienden a diversos sectores y aplicaciones en la feria ...
Communicado publicado en el 08/04/2024 - 16:09
El motorola razr+ llega exclusivamente a T‑Mobile en color Viva Magenta
El icónico teléfono plegable se lanza con nuevas funciones y actualizaciones 5G, y los clientes nuevos y existentes de El Un‑carrier pueden llevárselo gratis.
Communicado publicado en el 01/06/2023 - 19:01
Promoción exclusiva de PUPPYOO de las aspiradoras más populares de China
El mayor fabricante de aspiradoras de China ofrece un descuento de tres días en seis productos.
Communicado publicado en el 23/03/2017 - 07:00
Huawei: la tecnología revolucionará el mundo de la moda
Para celebrar el lanzamiento de su nuevo reloj inteligente, Huawei y la especialista en tendencias futuristas de la moda Sabine Seymour revelan el modo en que la tecnología revolucionará nuestros armarios.
Communicado publicado en el 07/09/2015 - 17:11
Toshiba lanza un acoplador de transistores de alto voltaje y aislamiento reforzado
Un estuche más pequeño y más delgado contribuye a ahorrar espacio de cartón.
Communicado publicado en el 20/02/2013 - 17:19
Empresa de fusión estelar Type One Energy Group, recauda 29 millones de dólares en su primera financiación y nombra director general a Christofer Mowry
Type One Energy Group, Inc. se capitaliza con 29 millones de dólares y nombra nuevo director general.
Communicado publicado en el 28/03/2023 - 20:37
Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...
Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23
Integración de Ascom Unite Messaging Suite con los sistema de localización en tiempo real (RTLS) de STANLEY Healthcare
Esta integración mejorará la comunicación entre el personal y agilizará la repuesta a las necesidades de pacientes/residentes..
Communicado publicado en el 16/12/2015 - 07:00
Otros resultados también están disponibles en nuestros foros :