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KoboTM y Samsung Electronics amplían su relación
El servicio de lectura electrónica de Kobo vendrá preinstalado en el Readers Hub del nuevo GALAXY S II de Samsung.
Communicado publicado en el 14/02/2011 - 20:56
NXP y Gemalto firman un contrato de licencia para incorporar MIFARE a las Tarjetas UICC
El objetivo del contrato es acelerar la adopción de servicios móviles sin contacto.
Communicado publicado en el 25/11/2010 - 06:00
Rigaku finaliza el nuevo edificio de su planta de Yamanashi
La superficie se multiplica por 2,7 para cumplir con la demanda a nivel mundial.
Communicado publicado en el 28/05/2025 - 11:09
BYD presenta 3 nuevos vehículos eléctricos en el Salón del Automóvil de París
BYD ATTO 3, SUV del segmento C dirigido a los clientes europeos. BYD TANG, 7 plazas con tracción total variable. BYD HAN, una berlina elegante y deportiva. La nueva batería Blade supone una revolución en cuanto a seguridad, durabilidad y ...
Communicado publicado en el 17/10/2022 - 18:05
La Healthcare+ Expo de Taiwán desarrollará un ecosistema de transformación digital en la sanidad
A pesar de la COVID-19, la Expo atrae a 800 expositores para mostrar en conjunto un ecosistema sanitario que prospera gracias a la medicina avanzada y las tecnologías digitales en el sector de la salud..
Communicado publicado en el 03/12/2021 - 14:15
eASIC Activa el Desempeño Mejorado por Aceleración de Hardware Acceleration Performance en Tiempo Real para la Solución RAN (vRAN) Completamente Virtualizada de ASOCS
eASIC Nextreme-3 es utilizado por ASOCS para obtener mayor desempeño y un menor consumo de energía para su plataforma de aceleración de hardware Gen3 respecto de su sistema basado en Gen2 Pure FPGA.
Communicado publicado en el 23/02/2016 - 15:45
Toshiba: Un dispositivo de estructura innovadora en el MOSFET de bajo consumo para aplicaciones RF/analógicas
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el desarrollo de un transistor de alta ganancia de potencia utilizando un proceso compatible con CMOS. El transistor reduce eficazmente el consumo de energía en la ...
Communicado publicado en el 11/06/2013 - 16:20
Toshiba Desarrolla Circuitos de Procesamiento de Señales Mixtas Analógicas y Digitales de Dominio Temporal
- Para reducir un 38 % del circuito de corrección de errores de memoria flash NAND -.
Communicado publicado en el 21/02/2013 - 21:02
Toshiba Presentará las Tecnologías de Vanguardia en nano tech 2013
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy la línea de tecnologías innovadores que traerá a "nano tech 2013 - La 12ava Exhibición y Conferencia Internacional sobre Nanotecnología", la exhibición más ...
Communicado publicado en el 25/01/2013 - 19:19
Toshiba realizará una presentación en el Seminario Trimestral IDEMA Japón Enero 2013
Tratará sobre “Innovación en almacenamiento y la estrategia de Toshiba”.
Communicado publicado en el 21/01/2013 - 18:12
Mouser Electronics evalúa cómo la inteligencia artificial está dando forma a las tecnologías y experiencias cotidianas
Mouser Electronics, Inc., distribuidor global autorizado que ofrece los componentes electrónicos más novedosos y productos de automatización industrial, anunció hoy la primera entrega de 2026 de su serie tecnológica Empowering Innovation ...
Communicado publicado en el 07/04/2026 - 15:11
Mouser Electronics explora la revolución de la impresión 3D y su impacto en el diseño, la ingeniería y la manufactura
Mouser Electronics, Inc., el distribuidor global autorizado con los más novedosos componentes electrónicos y productos de automatización industrial, presentó hoy la edición más reciente de su serie tecnológica Empowering Innovation Together ...
Communicado publicado en el 09/09/2025 - 23:48
VeriSilicon presenta VC9000D_LCEVC, un decodificador de video LCEVC de alta eficiencia, compatible con 8K Ultra HD
Su diseño, compacto y de bajo consumo, facilita la integración en SoC avanzados multimedia.
Communicado publicado en el 10/04/2025 - 13:02
Alphawave Semi amplía su colaboración con Samsung y agrega IP de conectividad de 3nm para abastecer la demanda acelerada de IA y centros de datos
La IP de conectividad de 3nm permite lograr un rendimiento sin precedentes en las plataformas de silicio con chiplets para impulsar la IA y la próxima generación de centros de datos.
Communicado publicado en el 14/06/2023 - 13:15