Search soluciones semiconductores

623 resultados
Ordenar por fecha - Ordenar por pertinencia
Todos (623)
Prensa (623)
 
Rockchip y Analogix se Unen en las Plataformas de Desarrollo Móvil SlimPort®
Nuevos diseños de referencia para teléfonos inteligentes y tabletas aceleran el tiempo al mercado de dispositivos móviles que transforman la pequeña en una gran pantalla.
Communicado publicado en el 03/12/2013 - 14:00
Shozo Saito de Toshiba Pronunciará un Discurso de Apertura en la IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que Shozo Saito, Vicepresidente Ejecutivo Sénior de la empresa, responsable del negocio de componentes electrónicos de Toshiba Group, pronunciará el discurso de ...
Communicado publicado en el 10/01/2013 - 02:00
VeriSilicon se asocia con LVGL para ofrecer aceleración avanzada de GPU en tecnología ponible y demás dispositivos
LVGL incorpora a su biblioteca de GPU 3D y VGLite 2.5D de VeriSilicon para una amplia gama de aplicaciones integradas..
Communicado publicado en el 29/11/2024 - 16:06
Alphawave Semi lidera el silicio personalizado con tecnología chiplet para IA generativa y cargas de trabajo de centros de datos con exitosas pruebas de 3 nm de HBM3 y UCIe IP
La exhaustiva cartera de IP en la plataforma de 3 nm compatible con chiplets acelera el movimiento de datos masivos generados por IA en infraestructuras con capacidad de cálculo, de memoria y de red..
Communicado publicado en el 10/07/2023 - 21:23
Shanhai Capital Completa la Adquisición de Analogix Semiconductor
La Transacción Acelerará el Crecimiento, la Innovación y la Expansión del Mercado.
Communicado publicado en el 06/04/2017 - 21:00
VeriSilicon presenta sus últimas aplicaciones de propiedad intelectual de bajo consumo en Embedded World 2024
Innovaciones de nueva generación para diferentes casos de aplicación.
Communicado publicado en el 09/04/2024 - 15:07
ASMPT AMICRA y Teramount colaboran para avanzar en el empaquetado de fotónica de silicio
ASMPT AMICRA, proveedor líder mundial de equipos de interconexión de troqueles de altísima precisión, y Teramount Ltd, líder en conectividad escalable de fibra a chips, anuncian una colaboración para afrontar el reto de conectar fibras a ...
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 13:00
Infineon y Panasonic Establecerán un Abastecimiento Dual para Dispositivos de Potencia de 600V de GaN Normalmente Inactivos
Infineon Technologies AG (FSE: IFX/OTCQX: IFNNY) y Panasonic Corporation (TSE: 6752) han anunciado un acuerdo en virtud del cual ambas empresas desarrollarán conjuntamente los dispositivos de nitruro de galio (GaN) ...
Communicado publicado en el 10/03/2015 - 22:19
Pragmatic da la bienvenida a SAR la Princesa Real a Pragmatic Park para la inauguración de la primera planta de fabricación de obleas semiconductoras de 300 mm del Reino Unido
Hoy, Pragmatic Semiconductor tuvo el honor de recibir a SAR la Princesa Real para inaugurar oficialmente la primera línea de fabricación de obleas semiconductoras de 300 mm del Reino Unido en Pragmatic Park, en Durham. Esta avanzada instalación ...
Communicado publicado en el 27/03/2024 - 16:44
NTT y Qualcomm se alían para impulsar la IA en la periferia
El objetivo es impulsar el ecosistema y acelerar la adopción del 5G privado en los dispositivos digitales NTT presenta la práctica "Device as a Service" para ayudar a las empresas a aumentar la productividad del mantenimiento informático y ...
Communicado publicado en el 26/09/2023 - 19:40
Resultados preliminares de Alphawave IP Group plc para el semestre finalizado el 30 de junio de 2023
El liderazgo tecnológico y la cartera de productos respaldan la ampliación de la base de clientes a 85 (primer semestre de 2022: 28). Se obtuvieron 16 compromisos de ventas; 91% de las contrataciones de ingeniería no recurrente (NRE) y ...
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 13:58
Mouser Electronics y Grant Imahara Lanzan la Serie Empowering Innovation Together 2019, “La Ingeniería de Grandes Ideas”
 .
Communicado publicado en el 15/08/2019 - 02:10
Optomind Inc., II-VI Incorporated, MACOM y MultiLane SAL colaboran para hacer una demostración de 200G QSFP56 AOC en OFC 2019
La Optical Networking and Communication Conference & Exhibition 2019 (OFC 2019), San Diego Convention Center, CA, 5 a 7 de marzo de 2019: Optomind Inc. estará haciendo una demostración del diseño (QSFP) 56 AOC ...
Communicado publicado en el 05/03/2019 - 05:16
Versum Materials recibe el premio TSMC al rendimiento excelente
Se reconoce a la empresa por el desarrollo de un material sustentable utilizado para la limpieza de interconexiones de aluminio.
Communicado publicado en el 13/03/2017 - 18:06