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Toshiba: Estrategia de Productos de la División LSI Lógica
La división LSI Lógica de Toshiba está respondiendo a los desafíos del mercado a los que se enfrenta el LSI personalizado. Al reconocer que la tendencia en el equipo en desarrollo puede tomar un ...
Communicado publicado en el 10/04/2013 - 14:31
INSIDE Secure EXPANDE SU RED MUNDIAL DE REPRESENTANTES DE VENTAS
Añade Firma de Representación estratégicamente enfocada para el Mercado Mexicano.
Communicado publicado en el 21/01/2013 - 06:15
Samsung destaca innovaciones en dispositivos móviles generadas por los componentes durante la conferencia inaugural de la feria CES
Presidente de Samsung presenta alianzas más amplias, nuevos productos y las posibilidades que generan.
Communicado publicado en el 10/01/2013 - 04:04
Vectron International y Knowles Electronics se asocian con SiTime Corporation
Fortalecen su posición de liderazgo en materia de dispositivos de temporización basados en MEMS.
Communicado publicado en el 01/08/2012 - 19:18
MyDevices Cayenne Es Presentado por 14 Socios en Mobile World Congress
El IoT Ready Program de myDevices crece a 73 empresas en los primeros 60 días.
Communicado publicado en el 27/02/2017 - 14:40
SIMCON revela el primer modelo de ingeniería grande del mundo para moldeo por inyección de plástico
SIMCON anunció hoy el lanzamiento de Cadmould AI Solver, el primer modelo de ingeniería grande del mundo para moldeo por inyección. Desarrollado de forma conjunta con Emmi AI, la nueva arquitectura basada en Transformer ofrece resultados de ...
Communicado publicado en el 20/03/2026 - 08:30
Ushio completa la adquisición del negocio de OSRAM Entertainment and Industry
La empresa operará a nivel mundial bajo el nombre Ushio Industry & Entertainment.
Communicado publicado en el 05/03/2026 - 20:03
Informe de Seguridad de Dominios 2026 de CSC: los unicornios tecnológicos superan a las grandes empresas en cinco de ocho áreas de seguridad
Aun así, muchos unicornios todavía no implementan los protocolos de seguridad más avanzados.
Communicado publicado en el 21/01/2026 - 11:39
NTT DOCOMO BUSINESS y NTT Com Asia lanzan el servicio “APN InterLink” en Hong Kong
Transformando el sector de los servicios financieros con la infraestructura IOWN®.
Communicado publicado en el 24/10/2025 - 10:25
INBRAIN Neuroelectronics presenta el análisis provisional del primer estudio realizado en seres humanos sobre la interfaz cerebro-ordenador de grafeno
El BCI basado en grafeno demuestra una decodificación y un mapeo cerebral de alta resolución en pacientes que se sometieron a una resección tumoral en el Centro de Neurociencias Clínicas de Mánchester. La cohorte inicial de cuatro pacientes ...
Communicado publicado en el 29/07/2025 - 08:03
Rigaku presenta STAvesta, un analizador térmico diseñado a medida para desarrollar materiales de última generación
Ideal para una amplia gama de usuarios, desde principiantes hasta expertos y responde a una gran variedad de necesidades.
Communicado publicado en el 09/07/2025 - 08:45
Kinaxis y Tosoh Corporation formulan una transformación de la cadena de suministro impulsada por IA
Empresa química líder a nivel mundial mejorará las operaciones de la cadena de suministro con mayor visibilidad, colaboración y velocidad.
Communicado publicado en el 24/06/2025 - 11:00
HCLTech extiende su asociación con The Standard para impulsar la transformación basada en la IA y ofrecer servicios digitales a escala
HCLTech, empresa líder de tecnología a nivel global, anunció la extensión de su asociación con Standard Insurance Company (The Standard), proveedor líder de productos y servicios de protección financiera para empleadores e individuos. A ...
Communicado publicado en el 13/06/2025 - 12:37
N.S. International, Ltd. se asocia con GlobalLogic para expandir las capacidades de software automotriz
GlobalLogic establecerá un centro de desarrollo de ingeniería de software automotriz en Guadalajara, México..
Communicado publicado en el 04/12/2024 - 14:00