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Synova SA refuerza estrategias con orientación al cliente y la industria
Synova SA anunció hoy que ha organizado su negocio por segmentos de mercado, formando así tres unidades de negocio:“Diamantes”, “Semiconductores” e “Industria”. De este modo, la empresa podrá dedicarse a las ...
Communicado publicado en el 15/05/2012 - 03:11
eASIC y Comcores Anuncian la Disponibilidad de CPRI v6.1
eASIC Corporation, (@easic) una compañía sin centro de fabricación de semiconductores que ofrece una plataforma (eASIC Platform) de circuitos integrados personalizados (IC), y Comcores ApS, con sede en Dinamarca, ...
Communicado publicado en el 02/03/2015 - 21:16
La Flex MLPE de Tigo ahora se incorpora a la lista de UL con el montaje empotrado de IronRidge
El Punto de Acceso Tigo (Tigo Access Point, TAP) y la plataforma TS4-A de electrónica de potencia de nivel de módulo flexible (Flexible Module-Level Power Electronics, Flex MLPE) complementaria son compatibles y están certificados con el hardware ...
Communicado publicado en el 30/03/2020 - 20:21
Analogix será anfitriona de la primera cumbre Slimport
Los expertos mostrarán cómo descubrir la potencia de los dispositivos móviles.
Communicado publicado en el 14/05/2013 - 04:11
GLOBALFOUNDRIES y Freescale Partner desarrollarán tecnologías de memorias flash de 90nm
Tecnología de avanzada dirigida al uso en plataformas industriales de próxima generación y microcontroladores multimercado Freescale..
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:38
Edwards lanza nueva bomba de vacío en seco compacta con la mayor densidad de bombeo del mercado
La nueva bomba de vacío en seco de Edwards, nXRi, es compacta y tiene un excelente rendimiento; por eso, es la solución de vacío perfecta para un amplio espectro de aplicaciones gracias a su tamaño compacto y baja potencia, rendimiento confiable ...
Communicado publicado en el 13/02/2020 - 13:07
EnVerv Anuncia la Disponibilidad de su Solución EV8600 PLC + Wireless Single-Chip
El Chip Híbrido Permite la Implementación de Múltiples Redes de Tecnología AMI.
Communicado publicado en el 11/07/2014 - 07:10
Toshiba Comienza la Producción Masiva de las Primeras Memorias Flash NAND 15 nm
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que desarrolló la primera tecnología de proceso de 15 nanómetros (nm)*1 del mundo, que se aplicará a memorias NAND de 2 bit por celda y 128 gigabit (16 ...
Communicado publicado en el 23/04/2014 - 09:39
Las principales figuras de las tecnologías energéticas del mundo forman la Alliance for Wireless Power, creando una libertad espacial para la carga de dispositivos de electrónica de consumo
Los líderes en tecnología inalámbrica Samsung y Qualcomm Incorporated se han unido a otros líderes tecnológicos para formar la Alliance for Wireless Power (A4WP), según se ha anunciado hoy. La misión ...
Communicado publicado en el 09/05/2012 - 16:23
TOSHIBA Desarrolla NANO FLASH(TM)-100 de Alta Velocidad - Memoria Flash para Microcontroladores Basados en el Núcleo del ARM
Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que desarrolló NANO FLASH™-100, con un acceso mucho más rápido para microcontroladores integrados, basada en la NANO FLASH™ original de Toshiba. ...
Communicado publicado en el 04/02/2013 - 16:09
Para atender la demanda de productos de administración de alimentación GaN a nivel mundial, EPC se alia con Digi-Key para la distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy un nuevo inventario de productos ...
Communicado publicado en el 10/10/2013 - 15:30
Toshiba Anuncia una Reorganización Estratégica para Separarse en Tres Compañías Independientes, con el Fin de Mejorar el Valor para los Accionistas
Otorga más valor, promueve una gestión centrada y ágil, y mejora las opciones para los accionistas. El Consejo aprueba por unanimidad el plan de separación recomendado por el Comité de Revisión Estratégica como mejor alternativa para Toshiba ...
Communicado publicado en el 13/11/2021 - 22:32
SILICA lanza Power ’n More, su estrategia de respaldo al diseño de fuentes de alimentación
El programa que potenciará el soporte técnico en el diseño de fuentes de alimentación tanto a nivel de dispositivo como de sistema en cada fase del ciclo de diseño.
Communicado publicado en el 25/04/2013 - 12:30
El reloj inteligente SoC de Actions Technology adoptó la PI de la GPU 2.5D de VeriSilicon
Ofrece capacidades de procesamiento de gráficos vectoriales de alto rendimiento y alta calidad para dispositivos inteligentes que se utilizan en la muñeca.
Communicado publicado en el 15/05/2024 - 13:52