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Alphawave Semi eleva las plataformas de silicio con chip para computación de IA mediante el diseño total de Arm
La incorporación de las funciones de los subsistemas informáticos (CSS) Arm Neoverse a las plataformas de silicio con chip de Alphawave Semi acelera el procesamiento de los datos masivos generados por la inteligencia artificial en la ...
Communicado publicado en el 17/10/2023 - 22:14
Analogix demuestra SlimPort Ultra-HD en Uplinq 2013 de Qualcomm, la primera solución móvil 4K de la industria
La solución SlimPort Ultra-HD permite a los teléfonos inteligentes y tabletas compartir contenido con calidad de cine con TV, monitores y proyectores.
Communicado publicado en el 03/09/2013 - 13:00
Murata presenta el MLCC de 100 V de alta calidad más pequeño del mundo para electrónica de consumo y equipos industriales
Murata Manufacturing Co. Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001), fabricante líder de componentes pasivos, ha ampliado su gama de condensadores de chip cerámico monolíticos (MLCC, por sus siglas en inglés) de alta calidad. Diseñada para ...
Communicado publicado en el 20/02/2024 - 08:47
Se Anuncia en la Solar Power International 2019 la Nueva Incorporación de MLPE de Tigo: TS4-A-2F, la Solución de Apagado Rápido Más Rentable
La TS4-A-2F (Fire Safety) (Seguridad contra incendios) es la solución de apagado rápido avanzada más reciente de la plataforma TS4 para dos módulos de hasta 1000 W y de una configuración estándar de 1500 V.
Communicado publicado en el 24/09/2019 - 01:47
Toshiba lanza una gama completa de discos duros internos de consumo.
Las series de discos duros N300, X300, P300, L200, V300 y el S300 proporcionan la capacidad y el rendimiento necesarios hoy en día para las aplicaciones de almacenamiento de los consumidores..
Communicado publicado en el 18/04/2018 - 21:57
VeriSilicon presenta la plataforma de IP inalámbrica FD-SOI para diversas aplicaciones de IoT y electrónica de consumo
Ofrecer soluciones de alta integración, bajo consumo de energía y probadas en silicio para varios estándares inalámbricos.
Communicado publicado en el 24/09/2025 - 23:25
Tigo presenta la próxima generación de reinstalaciones/complementos avanzados, TS4-A, como los MLPE más potentes y compactos del mercado
La TS4-A (reinstalaciones /complementos avanzados) se está enviando a todo el mundo para seguridad y optimización de cierre rapido contra incendios para instalaciones más rápidas y contratos de venta a menor costo..
Communicado publicado en el 09/05/2019 - 08:15
VeriSilicon lanza plataforma de diseño Soc (Sistema en Chip) de conducción inteligente para el sector automovilístico líder de la industria
Brinda un servicio personalizado integral que abarca desde verificación y diseño de chip hasta certificación para el sector automovilístico.
Communicado publicado en el 29/04/2025 - 18:00
El SoC de AIoT de perímetro basado en RISC-V de Canaan adoptó las IP de ISP y GPU de VeriSilicon
Integración de la cartera de IP de procesamiento de píxeles de VeriSilicon en el chip K230 de alta precisión y baja latencia.
Communicado publicado en el 14/03/2024 - 14:48
Toshiba Presenta las Series Pro N300 y X300: Mejor Rendimiento y Confiabilidad para Profesionales y Entusiastas de los Videojuegos
Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) anunció hoy el lanzamiento de dos productos nuevos. Las unidades de disco duro (Hard Disk Drive, HDD) N300 Pro y X300 Pro son soluciones excelentes para propietarios de negocios y profesionales ...
Communicado publicado en el 16/03/2022 - 00:26
SlimPort Expande las Opciones de Pantalla para las Tabletas Predator 8 e Iconia Tab 10 de Acer
La conectividad integrada SlimPort permite que una nueva generación de tabletas para juegos y entretenimiento se puedan mostrar en pantallas grandes de alta resolución para multimedia y juegos Haga Clic para ...
Communicado publicado en el 10/09/2015 - 13:55
eASIC y ASOCS se Asocian para Desarrollar Aceleradores de Silicona Personalizados para Soluciones para Estaciones de Base Virtual Basadas en la Virtualización de Funciones en la Red (Network Function Virtualization, NFV)
El acuerdo representa el compromiso de eASIC para desarrollar silicona personalizada para aceleración mejorada de performance por vatio.
Communicado publicado en el 24/08/2015 - 21:54
Toshiba realizará una presentación en el Seminario Trimestral IDEMA Japón Enero 2013
Tratará sobre “Innovación en almacenamiento y la estrategia de Toshiba”.
Communicado publicado en el 21/01/2013 - 18:12
GLOBALFOUNDRIES lanza la primera plataforma procesadora ARM Cortex-A9 de 28 nm con la primera compuerta metálica de constante dieléctrica K elevada (High-K) de la industria
Los vehículos calificados permitirán un crecimiento de producción sin complicaciones y un período de lanzamiento al mercado más rápido para los clientes de Foundry.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:27