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SES, Samsung y emisora de televisión del RU realizan una demostración de la primera trasmisión DVB de TV Ultra HD (UHD) de Alto Rango Dinámico
Demostración de una trasmisión de TV Ultra HD desde un satélite SES en la posición orbital de 19,2 grados este, utilizando las especificaciones de Fase 1 de UHD DVB existentes y la tecnología de Alto Rango Dinámico ...
Communicado publicado en el 07/05/2015 - 11:58
Toshiba Comienza la Producción Masiva de las Primeras Memorias Flash NAND 15 nm
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que desarrolló la primera tecnología de proceso de 15 nanómetros (nm)*1 del mundo, que se aplicará a memorias NAND de 2 bit por celda y 128 gigabit (16 ...
Communicado publicado en el 23/04/2014 - 09:39
Kyocera Torque, el primer teléfono inteligente ultra-resistente con LTE 4G y Android de Sprint que desafía a los elementos en la vida cotidiana y en las aventuras rústicas
Con conexión directa Sprint Direct Connect y plan de datos LTE 4G verdaderamente ilimitado, Torque será el primer celular de Estados Unidos en ofrecer la tecnología de audio Smart Sonic Receiver patentada y galardonada de ...
Communicado publicado en el 28/01/2013 - 14:00
MEF lanza la guía de estudio del MEF-CECP
El MEF (Metro Ethernet Forum – Foro de Metro Ethernet) ha lanzado una guía de estudio en línea para brindar soporte a su programa de certificación profesional de tecnología de transporte Carrier Ethernet ...
Communicado publicado en el 21/03/2012 - 12:00
Las principales figuras de las tecnologías energéticas del mundo forman la Alliance for Wireless Power, creando una libertad espacial para la carga de dispositivos de electrónica de consumo
Los líderes en tecnología inalámbrica Samsung y Qualcomm Incorporated se han unido a otros líderes tecnológicos para formar la Alliance for Wireless Power (A4WP), según se ha anunciado hoy. La misión ...
Communicado publicado en el 09/05/2012 - 16:23
Panasonic Comercializa el Primer*1 Compuesto de Moldeo por Encapsulación Libre de Azufre para Cables de Cobre de la industria
Panasonic Corporation anunció hoy la comercialización de su primer compuesto de moldeo por encapsulación libre de azufre*2 para bonding de cables de cobre de la industria*1, cuya producción en masa comenzará en ...
Communicado publicado en el 07/03/2016 - 18:47
Rochester Electronics ofrece soluciones de señal mixta activas y fuera de catálogo de Semtech
Soporte para aplicaciones de vida útil prolongada y extensión del ciclo de vida de los productos.
Communicado publicado en el 18/09/2023 - 14:00
GSA expande su plataforma colaborativa a Japón
GSA designa al principal ejecutivo de Toshiba, Shozo Saito, para formar parte del directorio.
Communicado publicado en el 15/12/2010 - 23:02
Rochester Electronics e Intelligent Memory garantizan la disponibilidad de las soluciones de almacenamiento heredadas
Una fuente continua de productos DRAM y NAND maduros.
Communicado publicado en el 25/03/2024 - 14:00
Shozo Saito de Toshiba pronunciará el discurso de apertura en SEMICON Japón 2012
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que Shozo Saito, Vicepresidente Ejecutivo Sénior de la empresa, responsable del negocio de componentes electrónicos de Toshiba Group, pronunciará el discurso de ...
Communicado publicado en el 03/12/2012 - 10:51
Digi-Key Corporation y Ramtron International Corporation, precursor en memoria F-RAM, firman acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos disponibles para su envío ...
Communicado publicado en el 16/02/2012 - 15:30
Rochester Electronics se asocia con SkyHigh Memory Ltd.
Rochester Electronics y SkyHigh Memory han llegado a un acuerdo para ofrecer soporte continuo para tecnologías NAND antiguas.
Communicado publicado en el 15/08/2023 - 13:00
Kioxia adquirirá Chubu Toshiba Engineering
Chubu Toshiba Engineering se convertirá en una subsidiaria de propiedad absoluta de Kioxia en 2022 Obtiene talento de ingeniería con amplia experiencia y logra eficiencias de costos.
Communicado publicado en el 24/02/2022 - 17:09
Publicación del Informe Ambiental 2013 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company (Versión en Inglés)
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha publicado la edición en inglés del Informe Ambiental 2013 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company. El Informe Ambiental cubre ...
Communicado publicado en el 28/02/2014 - 09:57