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SOFTBANK GROUP CORP. ANUNCIA EL EQUIPO DE INVERSIÓN EJECUTIVA INICIAL DEL FONDO DE CRECIMIENTO TECNOLÓGICO DE USD 5000 MILLONES PARA LATINOAMÉRICA
SoftBank Group Corp (“SBG”) anunció hoy el equipo de inversión ejecutiva inicial para el recién lanzado Fondo de Innovación SoftBank, el mayor fondo tecnológico de la historia centrado exclusivamente en el mercado ...
Communicado publicado en el 09/04/2019 - 09:17
Tigo Recibe la Patente para la Plataforma Flex MLPE
Las nuevas cubiertas patentadas de cajas de conexión intercambiables proporcionan varias funcionalidades a los módulos solares..
Communicado publicado en el 20/06/2018 - 18:03
Disponible hoy: el teléfono inteligente hecho para la forma en que nos comunicamos hoy en día, el Galaxy S9 y S9+
El premiado Galaxy S9+ supera a las cámaras de todos los teléfonos inteligentes con el puntaje más alto de DxOMark.
Communicado publicado en el 17/03/2018 - 02:46
Tigo Lanza la Aplicación SMART de Próxima Generación: Diseñar, configurar, poner en marcha y monitorear sistemas fotovoltaicos en 5 minutos desde un teléfono móvil
Elija entre más de 2000 tipos de inversores o agregue el suyo en la aplicación SMART de Tigo..
Communicado publicado en el 10/10/2017 - 06:12
Tigo Apunta a los Módulos Fotovoltaicos de Alta Potencia de 700W con el Lanzamiento del Nuevo TS4 Duo
Ahora se envía la nueva solución expandida de accesorios/actualización, TS4-R-X-Duo, en funciones personalizadas: O (Optimización), S (Seguridad) y M (Monitoreo).
Communicado publicado en el 12/09/2017 - 14:00
La GSA y la GSMA anuncian un acuerdo de colaboración en materia de espectro para redes 5G
La Asociación mundial de proveedores del sector móvil (Global mobile Suppliers Association, GSA) y la GSMA acaban de anunciar un acuerdo que ayudará a allanar el camino para el desarrollo de las redes de banda ...
Communicado publicado en el 23/02/2017 - 16:50
Sequans y Telefónica completan primera llamada real de datos LTE Cat M1 en Europa
Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS), líder en chips LTE para IoT, y Telefónica, proveedor multinacional de telecomunicaciones y líder IoT reconocido, han completado la primera conexión real de datos LTE Cat M1 ...
Communicado publicado en el 14/02/2017 - 12:00
Murata Adquirirá IPDiA, Líder en Condensadores de Silicona de Alto Rendimiento
Esta adquisición consolidará la posición de Murata como proveedor líder mundial de condensadores de alta confiabilidad..
Communicado publicado en el 12/10/2016 - 06:01
Kezzler y Toppan America anuncian alianza estratégica en Norteamérica
-- Las empresas comercializarán tecnologías de seguridad e impresión líderes con plataforma de serialización en tiempo real --.
Communicado publicado en el 25/05/2016 - 13:51
Gildas Sorin fue designado Director Ejecutivo de CYNORA GmbH
Gildas Sorin ha sido designado Director Ejecutivo de CYNORA GmbH con sede en Bruchsal, con carácter inmediato. Su gran experiencia en la industria de OLED (diodo orgánico de emisión de luz) y pantallas convierte ...
Communicado publicado en el 07/10/2015 - 15:03
COMPUTEX regresa en 2016 con dos nuevas áreas
COMPUTEX TAIPEI regresará en 2016, del 31 de mayo al 4 de junio. Ya está abierta la inscripción para los expositores locales y extranjeros. Los organizadores ya han recibido peticiones de muchos expositores para ...
Communicado publicado en el 05/10/2015 - 14:47
Panasonic Desarrolla Hojas Integradas de Difusión del Calor y Eliminación de Ruidos Electromagnéticos
Panasonic Corporation anunció hoy que desarrolló las primeras*1 “hojas integradas de difusión del calor y eliminación de ruidos electromagnéticos” de la industria, las cuales son adecuadas para reducción ...
Communicado publicado en el 21/08/2015 - 19:41
COMPUTEX: los titanes de las TIC se preparan para desembarcar en Taiwán
COMPUTEX TAIPEI, la feria internacional anual de las TIC, tendrá lugar del 2 al 6 de junio. Este año, contará con 1702 proveedores nacionales y extranjeros, distribuidos en las salas de exposiciones 1 y 3 del ...
Communicado publicado en el 14/05/2015 - 15:28
Toshiba Anuncia Producción Comercial de FFSA(TM) para Productos de Radioenlace por Microondas NEC iPASOLINK(TM)
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que NEC Corporation (NEC) que, previamente, había elegido la solución LSI de adaptación flexible Toshiba FFSATM (Fit Fast Structured Array), ahora inició la ...
Communicado publicado en el 19/01/2015 - 22:54