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eASIC Anuncia Soporte a Plataforma Nextreme-3 para PCIe Gen3.1-SRIS

Nextreme-3 permite una conectividad con cables, de alto ancho de banda y escalable con SATA-Express mediante PCIe Gen3.1.

Communicado publicado en el 11/08/2015 - 21:35

Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...

Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11

Panasonic Lanza el Dispositivo de *1 Semiconductor 'PhotoMOS' más Pequeño de la Industria y de Bajo Consumo de Energía

Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado el dispositivo de *1 semiconductor más pequeño de la industria, la serie “PhotoMOS” del tipo CC ”[1], el cual logra un bajo consumo de energía y ...

Communicado publicado en el 09/05/2015 - 03:05

Panasonic Presenta lo Último en Hogares Inteligentes y Aplicaciones para Automóviles en electrónica 2014

Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe (PAISEU), que combina las décadas de experiencia de Panasonic Automotive Systems Europe, Sanyo Components Europa, Panasonic Industrial Devices Sales Europe y Panasonic ...

Communicado publicado en el 14/11/2014 - 10:01

Toshiba Desarrolla Transistores de Efecto de Campo de Tunelización para MCU de Ultra Baja Potencia

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el desarrollo de Transistores de Efecto de Campo de Tunelización (Tunneling Field Effect Transistors, TFET) que utilizan un nuevo principio de funcionamiento para ...

Communicado publicado en el 11/09/2014 - 23:00

Toshiba Lanza el Nuevo IC Amplificador de Potencia para Audio en el Automóvil

Reduce los cortes de sonido y el ruido del audio en el automóvil que se presentan ante la reducción de la inactividad del motor.

Communicado publicado en el 27/06/2013 - 17:30

Toshiba lanzará un MOSFET de doble N-ch de alta velocidad para convertidores DC-DC de dispositivos móviles

Un producto de baja capacitancia que soporta altas corrientes mejora la eficiencia de la conmutación de alta velocidad.

Communicado publicado en el 01/03/2013 - 23:28

TSMC se incorpora al programa de co-inversión para clientes de ASML en materia de innovación

ASML Holding NV ha comunicado hoy que TSMC se ha incorporado al programa de co-inversión para clientes en materia de innovación, comprometiéndose a invertir 276 millones de euros en I+D para la próxima generación de ...

Communicado publicado en el 06/08/2012 - 10:34

Gemalto y Sony firman un acuerdo internacional para implementar la tecnología FeliCa / comunicación de campo cercano (NFC)

Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder mundial en seguridad digital y Sony Corporation han celebrado un acuerdo para ofrecer las soluciones FeliCa / comunicación de campo cercano (NFC, por su sigla en inglés) a ...

Communicado publicado en el 28/02/2012 - 14:28

Digi-Key Corporation Amplía sus Relaciones de Distribución Internacional con Microsemi

Digi-Key Corporation, distribuidor de componentes electrónicos reconocido por los ingenieros de diseño como el proveedor de la más amplia variedad de componentes electrónicos de la industria disponibles de ...

Communicado publicado en el 05/01/2012 - 23:41

Alcatel-Lucent abre una nueva vía para la planificación de redes digitales terrestres ISDB-T apoyándose en las tecnologías desarrolladas por DiBcom

Alcatel Lucent y DiBcom han emprendido juntos en el 2011 una nueva colaboración, esta vez para la planificación radio de redes ISDB-T en Sudamérica, validando sus tecnologías y métodos de trabajo ...

Communicado publicado en el 21/11/2011 - 11:00

Gemalto recibe un nuevo premio a la innovación

Just4YourEyesTM obtuvo el reconocimiento por su práctica y portátil seguridad informática en la nube.

Communicado publicado en el 16/11/2011 - 12:58

Ya está a la venta: Extensor Ethernet de Patton de Ultra Alta Velocidad que Rompe con las Barreras del Sonido

Para cumplir con los pedidos de más de una docena de países, Patton ha enviado cientos de kits del modelo Extensor Ethernet de Ultra Alta Velocidad CopperLink™ 2174 La última innovación en tecnología de ...

Communicado publicado en el 08/11/2011 - 20:58

Nuevo extensor Ethernet de ultra alta velocidad vuelve a superar los límites

Patton logra velocidades de hasta 168 Mbps y amplía segmento Ethernet hasta 3 kilómetros. Hecho en EUA, CopperLink™ 2174 vuelve a establecer un nuevo parámetro de velocidad y distancia en Ethernet CopperLink™... ...

Communicado publicado en el 16/09/2011 - 05:51