- diseno proxima

Luxoft y LG Electronics formarán una empresa conjunta para posibilitar experiencias digitales destinadas a consumidores en el ámbito de los automóviles

La empresa conjunta promete acelerar la estrategia de Luxoft a fin de abrir el camino al futuro de la movilidad basada en webOS Auto, una plataforma de colaboración abierta.

Communicado publicado en el 10/01/2020 - 21:56

Se inaugura CES 2020 con innovaciones que cambiarán el mundo

CES Unveiled, el evento previo Media Days y las conferencias magistrales de Samsung y Daimler corta la cinta del evento tecnológico más grande del mundo.

Communicado publicado en el 08/01/2020 - 03:42

Cooperación entre Toshiba y Gestamp en un Proyecto IoT/IA Promoverá Operaciones de Soldadura de Calidad en la Industria Automotriz

Toshiba Digital & Consulting Corporation (en lo sucesivo, TDX) y la empresa española Gestamp, líder mundial en piezas de metal para automóviles, anunciaron hoy que están cooperando en un proyecto para llevar un monitoreo y un análisis ...

Communicado publicado en el 29/10/2019 - 03:33

Tecore ofrece plataforma abierta RAN multi-RAT 2G/3G/4G/5G en un servidor x86 común

Tecore ofrece la plataforma de acceso de radio multitecnológica Cloud RAN que permite la evolución de la red a 5G.

Communicado publicado en el 26/02/2019 - 12:17

Huawei presenta el Kirin 980, el primer SoC comercial de 7 nanómetros del mundo

En su conferencia de la feria IFA 2018, titulada «The Ultimate Power of Mobile AI» (El poder definitivo de la inteligencia artificial móvil), el Sr. Richard Yu, director ejecutivo de Huawei Consumer Business Group, ...

Communicado publicado en el 31/08/2018 - 15:47

LA GSMA ANUNCIA LAS ÚLTIMAS NOVEDADES PARA LA EDICIÓN 2018 DEL “MOBILE WORLD CONGRESS AMERICAS, EN ASOCIACIÓN CON CTIA”

Ejecutivos de AEG, AT&T Mobility & Entertainment, Boingo Wireless, T-Mobile US y Verizon Wireless confirmados como keynotes; Expositores, patrocinadores, partners y programas adicionales confirmados.

Communicado publicado en el 26/07/2018 - 15:00

MATRIXX Software Anuncia 40 Millones de USD en Financiación Dirigida por Sutter Hill Ventures

Los inversores incluyen a CK Hutchison y a Spring Lake Equity Partners.

Communicado publicado en el 30/01/2018 - 07:09

Dialog Semiconductor Plc: certificación de FCC para el transmisor de carga inalámbrico de potencia a distancia de Energous abre paso a una completa hoja de ruta de una solución de conjunto de chips del sistema ...

La aprobación de FCC valida la carga inalámbrica remota de WattUp(R) y permite que Dialog acelere la producción masiva de conjunto de chips.

Communicado publicado en el 08/01/2018 - 22:41

Abre la convocatoria para los premios CES 2018 a la innovación

Consumer Technology Association (CTA): QUÉ: ...

Communicado publicado en el 09/08/2017 - 04:34

SM Optics presenta LIGHTMODE, su nueva plataforma metro óptica en el Mobile World Congress 2017

SM Optics forma parte del Grupo SIAE MICROELETTRONICA.

Communicado publicado en el 20/02/2017 - 11:00

Centro neurálgico internacional: CES 2017 atraerá 50 000 profesionales de la industria fuera de EE. UU., representantes de 150 países

Eureka Park Marketplace presentará grupos de emprendimientos flamantes de cuatro países nuevos.

Communicado publicado en el 13/12/2016 - 01:26

CES anuncia a los galardonados por mejor innovación para CES 2017

Redoble de tambores, por favor....

Communicado publicado en el 11/11/2016 - 07:10

TRUSTECH (que incorpora a CARTES), el evento global dedicado a las tecnologías basadas en la confianza presenta su excepcional programa para el año 2016

Nuevo nombre, nuevas metas, nueva ubicación y, por sobre todo, un nuevo formato para TRUSTECH. Esta edición de Smart News Release (comunicado de prensa inteligente) incluye contenidos multimedia. Vea aquí la publicación ...

Communicado publicado en el 28/09/2016 - 05:43

Presentación de BeatsX: Los Nuevos Auriculares con Bluetooth Inalámbricos de Primera Calidad, de Beats by Dr. Dre

La Marca Líder en Audio también Presenta los Audífonos Solo3 Wireless y los Auriculares Powerbeats3 Wireless La Nueva Colección de Productos Inalámbricos Posee el Chip Integrado Apple W1, el Class 1 ...

Communicado publicado en el 08/09/2016 - 00:04