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Según una investigación de CSC, se ha producido un aumento sospechoso del registro de dominios en medio de la crisis de la cadena de suministro de fórmulas para bebés
Los terceros que registran dominios intentan enmascarar su propiedad e identidad, lo que sugiere la posibilidad de que sus intenciones sean nefastas..
Communicado publicado en el 13/07/2022 - 16:54
Shozo Saito de Toshiba Pronunciará un Discurso de Apertura en la IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que Shozo Saito, Vicepresidente Ejecutivo Sénior de la empresa, responsable del negocio de componentes electrónicos de Toshiba Group, pronunciará el discurso de ...
Communicado publicado en el 10/01/2013 - 02:00
Toshiba Anuncia una Reorganización Estratégica para Separarse en Tres Compañías Independientes, con el Fin de Mejorar el Valor para los Accionistas
Otorga más valor, promueve una gestión centrada y ágil, y mejora las opciones para los accionistas. El Consejo aprueba por unanimidad el plan de separación recomendado por el Comité de Revisión Estratégica como mejor alternativa para Toshiba ...
Communicado publicado en el 13/11/2021 - 22:32
Pragmatic da la bienvenida a SAR la Princesa Real a Pragmatic Park para la inauguración de la primera planta de fabricación de obleas semiconductoras de 300 mm del Reino Unido
Hoy, Pragmatic Semiconductor tuvo el honor de recibir a SAR la Princesa Real para inaugurar oficialmente la primera línea de fabricación de obleas semiconductoras de 300 mm del Reino Unido en Pragmatic Park, en Durham. Esta avanzada instalación ...
Communicado publicado en el 27/03/2024 - 16:44
BYD presenta 3 nuevos vehículos eléctricos en el Salón del Automóvil de París
BYD ATTO 3, SUV del segmento C dirigido a los clientes europeos. BYD TANG, 7 plazas con tracción total variable. BYD HAN, una berlina elegante y deportiva. La nueva batería Blade supone una revolución en cuanto a seguridad, durabilidad y ...
Communicado publicado en el 17/10/2022 - 18:05
GLOBALFOUNDRIES y Freescale Partner desarrollarán tecnologías de memorias flash de 90nm
Tecnología de avanzada dirigida al uso en plataformas industriales de próxima generación y microcontroladores multimercado Freescale..
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:38
Alphawave Semi presenta soluciones de conectividad 3nm y plataformas compatibles con chiplet para aplicaciones de centros de datos de alto rendimiento
El exitoso lanzamiento del silicio para la conectividad 3nm pone a las plataformas de silicio personalizadas y compatibles con chiplet a la vanguardia.
Communicado publicado en el 25/04/2023 - 23:36
Toshiba proporciona una actualización de la reorganización estratégica para mejorar el valor para los accionistas
El plan perfeccionado incluye la escisión sin impuestos de Device Co., lo que da como resultado dos empresas diferenciadas con gestión ágil y estructuras de costos más reducidas para mejorar las opciones de los accionistas Refleja el compromiso ...
Communicado publicado en el 08/02/2022 - 04:51
Arm anuncia nuevos miembros del Directorio: Paul E. Jacobs y Rosemary Schooler
Arm anunció hoy a los nuevos miembros del Directorio, Paul E. Jacobs, presidente y director general de XCOM Labs y ex director general y presidente ejecutivo de Qualcomm Inc. y a Rosemary Schooler, ex vicepresidenta corporativa y gerenta general ...
Communicado publicado en el 01/12/2022 - 10:26
Presentamos a Solidigm: líder del mercado en tecnología flash NAND
La combinación de la herencia de Intel y la presencia global de SK hynix revoluciona el futuro de la memoria y el almacenamiento de datos.
Communicado publicado en el 30/12/2021 - 07:26
HexaTech y OSRAM Anuncian Relación Estratégica
Acuerdo de Abastecimiento a Largo Plazo y Formulario para Licencia de Propiedad Intelectual: Bases de Acuerdo de Colaboración.
Communicado publicado en el 16/02/2017 - 01:40
NXP y Gemalto firman un contrato de licencia para incorporar MIFARE a las Tarjetas UICC
El objetivo del contrato es acelerar la adopción de servicios móviles sin contacto.
Communicado publicado en el 25/11/2010 - 06:00
Dialog Semiconductor Plc: certificación de FCC para el transmisor de carga inalámbrico de potencia a distancia de Energous abre paso a una completa hoja de ruta de una solución de conjunto de chips del sistema ...
La aprobación de FCC valida la carga inalámbrica remota de WattUp(R) y permite que Dialog acelere la producción masiva de conjunto de chips.
Communicado publicado en el 08/01/2018 - 22:41
El SoC de AIoT de perímetro basado en RISC-V de Canaan adoptó las IP de ISP y GPU de VeriSilicon
Integración de la cartera de IP de procesamiento de píxeles de VeriSilicon en el chip K230 de alta precisión y baja latencia.
Communicado publicado en el 14/03/2024 - 14:48