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Sonion y Valencell se asocian para universalizar la biometría en los mercados de los audífonos y la salud auditiva
Los líderes del mercado suman fuerzas para agilizar la innovación en el pujante mercado de los dispositivos de salud, médicos y de consumo.
Communicado publicado en el 06/06/2018 - 19:04
Murata anuncia el primer condensador MLCC C0G de 15 nF/1,25 kV del mundo en tamaño 1210 (pulgada)
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) anuncia el lanzamiento y la producción en serie de su condensador cerámico multicapa (MLCC) con capacitancia de 15 nF, voltaje nominal de 1,25 kV y características C0G, en el ...
Communicado publicado en el 03/12/2025 - 04:43
Rockwell Automation Invierte en Inteligencia Artificial (IA) para la Automatización Industrial
Rockwell Automation anunció hoy su inversión en The Hive, fondo de innovación de Silicon Valley y estudio de cocreación, a fin de obtener acceso a un ecosistema de innovadores y empresas incipientes de ...
Communicado publicado en el 03/11/2017 - 23:48
Edwards presenta la nueva bomba turbomolecular nEXT85 de menor tamaño y mayor rendimiento
El lanzamiento de la nueva bomba turbomolecular nEXT85 es motivo de orgullo para Edwards. La nueva solución, basada en el éxito de la muy popular EXT75DX, ofrece una bomba con un rendimiento significativamente ...
Communicado publicado en el 29/09/2016 - 14:20
NDS Surgical Imaging nombra Consejero delegado a Daniel H. Berry
NDS Surgical Imaging (NDSsi) ha comunicado que Daniel H. Berry ha sido nombrado consejero delegado (CEO). Berry ha sido miembro del Consejo de administración de NDSsi desde 2007, y aporta a la empresa más de 30 años ...
Communicado publicado en el 15/11/2010 - 15:54
OT presentará a los inversores sus resultados contables de 2015 el 25 de febrero de 2016
Oberthur Technologies (OT), un proveedor líder internacional de productos, servicios y soluciones de seguridad integrada de software, anunció hoy que presentará sus resultados contables del último ejercicio a sus ...
Communicado publicado en el 22/02/2016 - 14:39
Fujikura Automotive America Expande sus Operaciones en Michigan
Fujikura Automotive America (FAA) LLC, fabricante líder de sistemas de arneses de cableado eléctrico y componentes electrónicos, anuncia la expansión de sus operaciones en Michigan. FAA trasladó su sede ...
Communicado publicado en el 17/02/2016 - 23:03
El Grupo HOYA nombra a Gerald W. Bottero presidente global de PENTAX Medical
PENTAX Medical, una división del grupo HOYA, ha anunciado el nombramiento de Gerald W. Bottero como presidente global de PENTAX Medical con fecha de 1 de febrero de 2016. «El grupo HOYA se alegra de contar ...
Communicado publicado en el 04/02/2016 - 09:18
Liquidity Services amplía servicios de tasación en Europa y se asocia con Krata
Global solution provider in the reverse supply chain enhances service offering in Spain and Portugal.
Communicado publicado en el 10/03/2015 - 11:55
Digi-Key Corporation y Ramtron International Corporation, precursor en memoria F-RAM, firman acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos disponibles para su envío ...
Communicado publicado en el 16/02/2012 - 15:30
SOLARIS gana el Premio de la Industria Solar clave
Después de tan solo 12 meses de estar en el mercado, la herramienta de producción SOLARIS de Oerlikon Systems gana el premio mas prestigioso de la industria solar que reconoce la innovación y la excelencia ...
Communicado publicado en el 23/09/2010 - 20:52
Panasonic Inaugura Nueva Fábrica de Baterías de Iones de Litio para Automotores en Dalian, China
Con esta nueva fábrica en China, Panasonic establece un sistema global de producción de celdas de batería para vehículos ecológicos.
Communicado publicado en el 27/04/2017 - 12:39
Murata presenta el primer chip MLCC del mundo con terminación blanda de 2,2 μF/100 V CC en formato 0805 (pulgada) para aplicaciones automotrices
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) presenta el GCJ21BD72A225KE02, un condensador cerámico multicapa (MLCC) con terminación blanda para el tren motriz y los equipos de seguridad de los vehículos. Este chip MLCC con ...
Communicado publicado en el 04/06/2026 - 11:00
Spatial agrega HOOPS Communicator
Descubra el poder de la visualización en la web para aplicaciones 3D.
Communicado publicado en el 23/05/2024 - 16:00