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Moody’s Analytics lanza el programa PartnerAlliance

Un nuevo programa de socios globales que amplía las soluciones de entrega a los clientes.

Communicado publicado en el 28/02/2017 - 13:00

MyDevices Cayenne Es Presentado por 14 Socios en Mobile World Congress

El IoT Ready Program de myDevices crece a 73 empresas en los primeros 60 días.

Communicado publicado en el 27/02/2017 - 14:40

Bureau Veritas desvelará lo último en testeo de ciberseguridad y en prendas inteligentes en el Mobile World Congress

Bureau Veritas, líder en servicios de testeo, auditoría, consultoría y certificaciones del smartworld, lanzará un innovador servicio de testeo de ciberseguridad de producto en colaboración con CEA Leti durante el ...

Communicado publicado en el 22/02/2017 - 16:36

Descripción general del stand de Panasonic en CES 2017

Panasonic Corporation presenta sus últimas tecnologías B2B y de consumo en CES 2017, del 5 al 8 de enero en Las Vegas. El stand de Panasonic tiene tres zonas: Smart Mobility (Movilidad inteligente), Smart ...

Communicado publicado en el 07/01/2017 - 17:24

Superior Essex Inc. y Furukawa Electric Co., Ltd. anuncian intención de formar filial conjunta europea

Essex Magnet Wire, una división de Superior Essex Inc., y Furukawa Electric Co., Ltd. (“Furukawa Electric”) han anunciado su intención de formar una filial conjunta para suministrar un nuevo tipo de cables de ...

Communicado publicado en el 25/11/2016 - 13:38

OT abrirá dos nuevos centros de datos de última generación en Europa y Estados Unidos para alojar y operar la creciente demanda de soluciones de seguridad digital

OT (Oberthur Technologies), proveedor mundial líder de productos, servicios y soluciones de software de seguridad integrada, acaba de anunciar la apertura de dos nuevos centros de datos con tecnología vanguardista ...

Communicado publicado en el 17/11/2016 - 18:06

Analogix y MediaTek Colaboran en Tecnología DisplayPort

Analogix Semiconductor, Inc. anunció hoy su colaboración con MediaTek Inc., combinando el sistema avanzado y rico en funciones de sistema en chip (System-on-Chip, SoC) de MediaTek con la tecnología DisplayPort™ ...

Communicado publicado en el 17/10/2016 - 12:00

HOUZE® Inaugurará ZEROCELL™ el Dispositivo de Almacenamiento de Energía Inteligente en las Euronics International Stores

ZEROCELL es el Centro Neurálgico para la Plataforma de IoT de Código Abierto en el Hogar de Energía Cero Inteligente.

Communicado publicado en el 07/09/2016 - 20:08

Presentamos la tecnología ponible Michael Kors Access: Es momento de que la moda conozca el futuro

Michael Kors (NYSE:KORS), una marca de estilo de vida de lujo a nivel global, se complace en presentar el reloj de pantalla inteligente MICHAEL KORS ACCESS, que forma parte de su nueva línea de accesorios de ...

Communicado publicado en el 06/09/2016 - 13:30

IMST lanza la nueva versión de la suite de diseño 3D de campo electromagnético EMPIRE XPU

IMST tiene el placer de presentar la flamante edición de la Suite de Diseño 3D de campo electromagnético (EM, su sigla en inglés) EMPIRE XPU, líder en su sector, basada en el Método de Diferencias Finitas en el ...

Communicado publicado en el 05/09/2016 - 22:59

Eutelsat renueva su compromiso con Télécoms Sans Frontières

Se cumplen diez años de apoyo a las soluciones de conectividad de emergencia en todo el mundo.

Communicado publicado en el 30/08/2016 - 14:00

Oncology Analytics Lanza MATIS™, el Software de Soporte de Decisiones Clínicas

La nueva aplicación centralizada e integral basada en la web mejora la facilidad de uso, la eficiencia y la productividad en la gestión de beneficios de la atención del cáncer.

Communicado publicado en el 26/08/2016 - 23:00

Lanzamiento del cable híbrido RoLink de ROMOSS: carga y sincronización de datos para iOS y Android

El cable híbrido totalmente nuevo ofrece rapidez de carga y sincronización de datos para la mayoría de los smartphones y tabletas iOS y Android.

Communicado publicado en el 18/08/2016 - 12:17

ERCOM se une al Telecom Infra Project

ERCOM se enorgullece de anunciar su participación en el Telecom Infra Project (TIP) liderado por Intel, Facebook, DT, SK Telecom y Nokia. ERCOM se une a los principales operadores, fabricantes de equipos, ...

Communicado publicado en el 03/08/2016 - 08:12