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Premios SESAMES: innovaciones que anuncian las tendencias futuras
Organizados como parte de CARTES SECURE CONNEXIONS, los Premios SESAMES se otorgan a las 10 mejores innovaciones tecnológicas de los sectores de tecnologías de tarjetas inteligentes, seguridad digital, identificación, ...
Communicado publicado en el 19/08/2015 - 21:42
Digi International firma acuerdo exclusivo con Digi-Key para ofrecer una nueva plataforma de codificación compatible con XBee/Arduino
Disponible exclusivamente a través de Digi-Key, la nueva plataforma introduce conceptos de diseño inalámbrico que utiliza módulos XBee de Digi y código abierto de Arduino..
Communicado publicado en el 03/08/2015 - 16:37
Schlumberger Anuncia los Resultados del Segundo Trimestre de 2015
Los ingresos por 9000 millones de USD se redujeron secuencialmente en un 12 % Las Ganancias por Acción (Earnings Per Share, EPS) de 0,88 USD declinaron secuencialmente en un 17 %, sin incluir cargos ni ...
Communicado publicado en el 31/07/2015 - 20:46
Sprint Extiende Direct 2 You en Nueva York, Los Ángeles, San Francisco y Denver.
Direct 2 You llegara a Detroit, Washington D.C., Tampa y Dallas a principios de julio.
Communicado publicado en el 29/06/2015 - 16:15
Mellanox Presenta el Primer Conmutador Basado en Open Ethernet de 25/100 Gigabit del Mundo
Spectrum™, el primer conmutador de 100G sin bloqueo del mundo, ofrece rendimiento líder, latencia, eficacia energética y escalabilidad para construir las más eficaces fibras de centros de datos de Ethernet de 25, 50 y 100 ...
Communicado publicado en el 19/06/2015 - 10:41
Atmel y SIGFOX unen sus fuerzas en el Internet de las cosas de largo alcance
El sistema en un chip (SoC) de alto rendimiento ATA8520 de Atmel ofrece una fácil conectividad y un consumo de baja potencia para dispositivos que utilizan la red IoT dedicada de SIGFOX.
Communicado publicado en el 12/11/2014 - 16:19
ZTE se une con gigantes de la industria para formar la «Smart Voice Alliance»
Presentación de la primera norma para toda la industria, el Protocolo «5A».
Communicado publicado en el 25/09/2014 - 10:34
LA OPINIÓN DE IMPREMEDIA DEVELA UN VIBRANTE ASPECTO MODERNO PARA SERVIR MEJOR A LA COMUNIDAD LATINA EN LOS ÁNGELES
La nueva imagen incorpora prominentemente las redes sociales y destaca más atractivamente las noticias presentadas y el contenido orientado al servicio para mejorar la experiencia del lector.
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 14:30
Nuevos hallazgos de la investigación: las víctimas de fraude de identidad de Miami pierden la confianza en los negocios, esperan medidas del Gobierno para protegerlos de filtraciones de datos
Florida es la nación n.o 1 en cuanto al robo de identidad y quejas de fraude per cápita Todos los medios de comunicación están invitados: panel de discusión de la NCL, hoy a las 9:00 a.m., con la presencia del ...
Communicado publicado en el 30/06/2014 - 10:00
La GSMA ofrece nuevos detalles de la Mobile Asia Expo
La GSMA anuncia nuevas ponencias, expositores, patrocinadores y socios del Mobile Forum.
Communicado publicado en el 29/05/2014 - 13:40
Anuncia SES el lanzamiento de nueva comunidad de distribución de video para América Latina
Emprende programa de diseminación de antenas.
Communicado publicado en el 15/05/2014 - 15:40
Monster amplía sus operaciones en Europa Oriental y los países del Báltico
La “joint- venture” ampliada con Alma Media establece un servicio de orientación profesional online premium en la región.
Communicado publicado en el 07/11/2013 - 14:22
Wireless Seismic obtiene 12,5 millones USD de la ronda liderada por Total
Wireless Seismic, Inc., la empresa innovadora líder en sistemas inalámbricos de adquisición de datos sísmicos en tiempo real para la industria del petróleo y del gas, anunció hoy la exitosa finalización de su ...
Communicado publicado en el 04/06/2013 - 15:22
Bridgelux y Toshiba suscriben acuerdo para consolidar su colaboración tecnológica y empresarial LED
Las empresas llegan a un acuerdo sobre la venta a Toshiba de los activos relacionados con chip / tecnología de GaN-On-Silicon, con la ampliación de su colaboración en materia de fabricación y licencia.
Communicado publicado en el 24/04/2013 - 01:46
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