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Los sistemas basados en la nube de Toshiba protegen y simplifican la impresión
La próxima generación de impresoras multifunción de Toshiba ofrecen resultados a diario para la fuerza de trabajo de hoy en día.
Communicado publicado en el 20/09/2022 - 12:00
Estudio del BID: La congestión vial cuesta miles de millones a las ciudades sudamericanas
El Banco Interamericano de Desarrollo apunta a la necesidad de una gestión inteligente del tráfico..
Communicado publicado en el 27/10/2021 - 13:30
Opentrons se asocia con Zymo Research para ofrecer una plataforma de análisis automatizada y económica para diagnosticar el COVID-19
Zymo Research Corp, una compañía de ciencias de la vida especializada en reactivos con sede en California y Opentrons Labworks, Inc., fabricantes de robótica de laboratorio económica y fácil de usar, se han asociado para crear un motor sólido ...
Communicado publicado en el 23/04/2020 - 23:54
Huawei PV Inverters Entrega Parada Rápida con Certificación UL de Tigo
La innovadora solución de MLPE y de inversores inteligentes cumplen con las normas NEC 2017 para instalaciones de sistemas fotovoltaicos (PV) para uso residencial y comercial.
Communicado publicado en el 22/04/2019 - 23:14
FLIR presenta tecnología de atraque asistido y primer socio para construcción de barcos
Prestige Yachts será el primero en mostrar el sistema Raymarine DockSense que automatiza y simplifica la experiencia de atraque de barcos.
Communicado publicado en el 22/01/2019 - 23:37
Rydoo, la revolucionaria aplicación móvil para la gestión de los viajes de negocios y los gastos que elimina las complejas tareas administrativas
Sodexo, líder mundial en servicios de calidad de vida, junto con Xpenditure e iAlbatros, han presentado Rydoo, la nueva plataforma que elimina las tareas administrativas diarias, comenzando por los viajes de ...
Communicado publicado en el 06/06/2018 - 07:52
Nuevo estudio de la GSMA: las operadoras deben mirar más allá de la conectividad para superar las oportunidades de rentabilidad de la IoT, previstas en 1,1 billones de dólares
GSMA Intelligence publica las previsiones de ingresos y conexiones de IoT a nivel mundial.
Communicado publicado en el 30/05/2018 - 15:57
Utimaco lanza PaymentServer 3.00.0 para ayudar a la industria de pagos a cumplir con las normas de la PCI
El lanzamiento subraya el regreso de la compañía al mercado de HSM de pago, ofreciendo una solución flexible y económica de cumplimiento como servicio.
Communicado publicado en el 18/10/2017 - 06:11
Tigo Lanza la Aplicación SMART de Próxima Generación: Diseñar, configurar, poner en marcha y monitorear sistemas fotovoltaicos en 5 minutos desde un teléfono móvil
Elija entre más de 2000 tipos de inversores o agregue el suyo en la aplicación SMART de Tigo..
Communicado publicado en el 10/10/2017 - 06:12
Alps Electric Participará en la Exposición CEATEC JAPAN 2017
Alps Electric Co., Ltd. (TOKIO: 6770) (Presidente: Toshihiro Kuriyama; Sede central: Tokio) participará en la exposición CEATEC JAPAN 2017, que tendrá lugar en Makuhari Messe, prefectura de Chiba, desde el martes 3 ...
Communicado publicado en el 26/09/2017 - 16:24
Alps Electric Se Presentará en la Exposición Internacional de Optoelectrónica de China
El principal fabricante japonés de componentes electrónicos, Alps Electric Co., Ltd., (Alps Electric) (TOKIO: 6770) (Presidente: Toshihiro Kuriyama; sede central en Tokio) participará en la Exposición ...
Communicado publicado en el 31/08/2017 - 00:04
XPRIZE Verifica el Contrato de Lanzamiento del Equipo SYNERGY MOON como Tercer Equipo de Google Lunar XPRIZE que Buscará una Misión Lunar en 2017
Interorbital Systems, miembro del equipo de SYNERGY MOON, actuará como proveedor del lanzamiento.
Communicado publicado en el 30/08/2016 - 16:24
Lenovo Presenta Smartphones que Reformulan lo que es Posible & su Visión de Dispositivos Conectados en Tech World 2016
Primer smartphone PHAB2 Pro con realidad aumentada habilitada para Tango y Moto Z que transforma los dispositivos móviles en un toque con Moto Mods.
Communicado publicado en el 10/06/2016 - 23:37
Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...
Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23
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