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Edwards presenta soluciones de vacío en seco de gran fiabilidad y respetuosas con el medioambiente
Edwards participa en Expoquimia 2014.
Communicado publicado en el 30/09/2014 - 09:41
Las Soluciones de Flujo de Trabajo In Situ de Protochips Están Disponibles para los Usuarios del Microscopio FEI
El acuerdo hace que los soportes de muestras in situ de Protochips estén más disponibles para los usuarios del microscopio FEI.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 10:21
Toshiba Lanza el Sensor de Imagen CMOS de 13 Megapíxeles con Tecnología de Video de Alta Velocidad
Permite que los Teléfonos Inteligentes y Tabletas Graben Video en Full HD a 240 fps (cuadros por segundo) Equivalentes.
Communicado publicado en el 24/02/2014 - 08:00
Bluegiga Technologies ofrece soluciones inalámbricas de inicio rápido en Digi-Key
Digi-Key Corporation, el distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial, líder en la industria de selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anuncia hoy un acuerdo de distribución ...
Communicado publicado en el 05/12/2013 - 20:00
Eurosmart y CARTES 2013: Continúa la tendencia de crecimiento para las soluciones que combinan practicidad y seguridad
Casi mil millones de tarjetas inteligentes sin contacto se despacharán en 2013.
Communicado publicado en el 20/11/2013 - 02:44
Toshiba desarrolla tecnología de bajo consumo para SRAM integrada
Se confirma un 27 % de reducción del consumo en modo activo y un 85 % de reducción del consumo en modo de espera.
Communicado publicado en el 22/02/2013 - 02:00
Gemalto y STMicroelectronics se asocian para ampliar oferta de soluciones de seguridad para aplicaciones NFC
TMicroelectronics (NYSE: STM), líder mundial en circuitos integrados microcontroladores de seguridad, y Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder en seguridad digital, anunciaron hoy una nueva sociedad con el fin ...
Communicado publicado en el 21/03/2011 - 06:00
Vitesse se une a AVnu Alliance para apoyar la tecnología de puente de audio y video (Audio Video Bridging, AVB)
Autorizado para permitir producciones de video de alta definición basadas en Ethernet.
Communicado publicado en el 01/03/2011 - 15:36
Integra Technologies lanza la primera tecnología RF GaN/SiC de 100 V de la industria para aplicaciones de defensa de misión crítica
El primer producto GaN RF de 100 V de Integra, el IGN1011S3600, ofrece un revolucionario rendimiento de potencia de salida de 3,6 kilovatios con una eficiencia del 70 % para los sistemas de aviónica de próxima generación..
Communicado publicado en el 13/07/2021 - 23:55
Velodyne Lidar anuncia colaboración con Nikon en Desarrollo de tecnología y Fabricación
Velodyne agrega a Nikon Corporation como un Inversor estratégico.
Communicado publicado en el 21/12/2018 - 15:24
Toshiba Presentará Tecnologías de Vanguardia en Semiconductores y Almacenamiento en ELEXCON 2015
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá sus productos y tecnologías más recientes de semiconducción y almacenamiento en ELEXCON 2015. Esta feria ...
Communicado publicado en el 02/11/2015 - 20:52
Toshiba es galardonada por la Promotion Foundation for Electrical Science and Engineering por la comercialización de la unidad de disco duro con tecnología de grabación magnética perpendicular
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) recibió hoy el premio Promotion of Electrical Science and Engineering de la Promotion of Electrical Science and Engineering por el “Desarrollo de un medio granular de CoPt-SiO2 ...
Communicado publicado en el 27/11/2013 - 10:30
ZTE anuncia propuesta de financiación por 2400 millones de yuanes en una de sus filiales por parte de un nuevo inversor
National Integrated Circuit Industry Investment Fund adquirirá una participación del 24 % en ZTE Microelectronics, una filial de ZTE Corporation dedicada a los semiconductores.
Communicado publicado en el 24/11/2015 - 14:31
Bridgelux y Toshiba suscriben acuerdo para consolidar su colaboración tecnológica y empresarial LED
Las empresas llegan a un acuerdo sobre la venta a Toshiba de los activos relacionados con chip / tecnología de GaN-On-Silicon, con la ampliación de su colaboración en materia de fabricación y licencia.
Communicado publicado en el 24/04/2013 - 01:46