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Inuitive adopta el IP de ISP avanzado de VeriSilicon para su procesador de IA de visión
Soluciones de IP de VeriSilicon optimizadas para las aplicaciones demandantes de robótica y AR/VR/MR.
Communicado publicado en el 21/09/2023 - 06:43
Samsung presenta la gira "Smarter Life" en el Foro Regional Europeo 2011
La empresa da vida a la filosofía "Digitalismo Humano" a través de alianzas exclusivas y una innovadora tecnología; lanza cuatro principios rectores sobre la televisión inteligente en la región europea.
Communicado publicado en el 22/02/2011 - 14:54
Kioxia Corporation empieza la construcción de una nueva fábrica en la planta de Kitakami
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, realizó hoy la ceremonia de inauguración de su fábrica de semiconductores de última tecnología (Fab2) en la planta de Kitakami, prefectura de Iwate, Japón. La nueva fábrica, que ...
Communicado publicado en el 06/04/2022 - 14:47
NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink
eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto ...
Communicado publicado en el 14/04/2014 - 15:27
VeriSilicon e Innobase lanzan conjuntamente una solución de módem de modo dual 5G RedCap/4G LTE
Ofrecen soluciones integrales y eficaces para aplicaciones de IdC en el rango de velocidades medias y altas.
Communicado publicado en el 07/02/2024 - 14:03
Toshiba Memory y Western Digital celebran la apertura de Fab 6 y Memory R&D Center en Yokkaichi, Japón
Toshiba Memory Corporation y Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) celebraron hoy la inauguración de la nueva planta de fabricación de semiconductores Fab 6 y el Memory R&D Center, en las operaciones de ...
Communicado publicado en el 19/09/2018 - 23:14
Toshiba: Compromiso con los circuitos integrados analógicos
El negocio de los circuitos integrados (integrated circuits, IC) de Toshiba se distingue por su tecnología y capacidad para proponer soluciones óptimas. Nos concentramos en tres campos: analógico, automotriz y ...
Communicado publicado en el 09/04/2013 - 02:16
GCT Semiconductor colabora con NVIDIA para ofrecer solución de plataforma 4G para smartphones y tablets LTE
GCT® Semiconductor, diseñador y proveedor líder de soluciones avanzadas de semiconductores móviles 4G, ha anunciado que está colaborando con NVIDIA para ofrecer una plataforma de referencia 4G LTE en una ...
Communicado publicado en el 27/02/2012 - 23:31
En la GTC 2010, GLOBALFOUNDRIES establece un camino hacia el liderazgo tecnológico sostenido con una potencia de 28 nm y superior
La compañía ofrece nueva tecnología de 28 nm y revela el mapa de ruta de 22/20 nm.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 23:13
Holley Metering y EnVerv se asocian para ofrecer contadores inteligentes basados en modo dual (PRIME & G3-PLC) para la PEA (Power Electric Authority) de Tailandia
Múltiples plataformas con la tecnología SoC Modem de EnVerv.
Communicado publicado en el 18/08/2014 - 13:08
EnVerv Anuncia la Disponibilidad de su Solución EV8600 PLC + Wireless Single-Chip
El Chip Híbrido Permite la Implementación de Múltiples Redes de Tecnología AMI.
Communicado publicado en el 11/07/2014 - 07:10
NI presenta el estudio Perspectivas de Pruebas Automatizadas 2016
En esta ocasión se han identificado las tendencias más importantes de negocios y tecnología para ayudar a reducir el costo de las pruebas.
Communicado publicado en el 15/03/2016 - 14:00
SanDisk Presenta una Demanda Contra SK Hynix por Robo de Secretos Comerciales
SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK), líder mundial en soluciones de almacenamiento flash, anunció hoy que ha presentado una demanda civil contra SK Hynix, Inc. de Corea, SK Hynix América y entidades relacionadas en ...
Communicado publicado en el 14/03/2014 - 04:35
Greene Tweed se beneficia de la manufactura global y de Copy Exactly! para respaldar el crecimiento del mercado
Los clientes globales de Greene Tweed confían en el conocimiento de la compañía acerca de los materiales, las soluciones de ingeniería personalizadas y un enfoque colaborador para diseñar y fabricar soluciones ...
Communicado publicado en el 11/09/2018 - 04:36