NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink - soluciones semiconductores - ordenar por pertinencia

La adquisición suma capacidad de fabricación de cable plano flexible.

Communicado publicado en el 03/10/2019 - 04:07

Toshiba Electronic Devices & Storage Presentará un Receptor de Baja Tensión de 5 GHz para Redes de Área Local Inalámbricas de Última Generación

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC) anunció hoy el desarrollo de un receptor de baja tensión de 5 GHz para redes de área local (Local Area Network, LAN) inalámbricas IEEE802.11ax1. ...

Communicado publicado en el 15/09/2017 - 23:56

Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Publica la Edición en Inglés de su Informe Ambiental 2015

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy la publicación de la edición en inglés del “Informe Ambiental 2015 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company”, la revisión anual de sus políticas, ...

Communicado publicado en el 03/02/2016 - 14:16

eASIC Anuncia Soporte a Plataforma Nextreme-3 para PCIe Gen3.1-SRIS

Nextreme-3 permite una conectividad con cables, de alto ancho de banda y escalable con SATA-Express mediante PCIe Gen3.1.

Communicado publicado en el 11/08/2015 - 21:35

Los pesos pesados de la industria proyectan cambios y oportunidades en Internet de las cosas en COMPUTEX TAIPEI 2015

Con el auge de Internet de las cosas y las aplicaciones inteligentes, las comunicaciones móviles, junto con Big Data y computación en la nube, se han convertido en un modelo de negocio incipiente. Para explorar la ...

Communicado publicado en el 04/06/2015 - 14:05

Contribución “Detrás de Escena” de NSK a la Innovación Automotriz

Nuevos productos en cuanto a seguridad avanzada y eficiencia del combustible en el año 2014.

Communicado publicado en el 28/02/2015 - 02:29

Publicación en Inglés del Informe Ambiental 2014 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha publicado la edición en inglés del “Informe Ambiental 2014 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company”, su revisión anual de la política ...

Communicado publicado en el 24/02/2015 - 11:27

eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)

eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...

Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00

Finaliza el foro de la cumbre Computex Taipei 2014

Cuatro líderes tecnológicos debaten sobre la integración de hardware y software para el Internet inteligente de las cosas.

Communicado publicado en el 06/06/2014 - 13:29

Analogix Introduce SlimPort Pro en la Segunda Cumbre Anual de SlimPort

SlimPort Pro ofrece convergencia de audio, video, datos y energía en una sola interfaz, brindando a los teléfonos inteligentes la conectividad de una computadora personal.

Communicado publicado en el 13/05/2014 - 15:34

Analogix Anuncia la Disponibilidad de su Línea de Productos SlimPort-4K

Transmisores y receptores 4K Ultra-HD SlimPort alimentan un ecosistema que continúa expandiéndose.

Communicado publicado en el 24/02/2014 - 05:00

Analogix será anfitriona de la primera cumbre Slimport

Los expertos mostrarán cómo descubrir la potencia de los dispositivos móviles.

Communicado publicado en el 14/05/2013 - 04:11

El Wall Street Journal Selecciona a EnVerv entre las Diez Principales Compañías Ecológicas Apoyadas por Capital de Riesgo de 2012

La Influyente Publicación Selecciona a EnVerv como la Única Compañía de Chips en su Lista de las Diez Más Importantes.

Communicado publicado en el 07/01/2013 - 13:00

Boost Mobile introduce nuevo teléfono deslizable con Android de Samsung que “Transforma” tu manera de comunicar

El nuevo Samsung Transform Ultra de Boost Mobile será el primer teléfono inteligente - sin contrato - que incluye la innovadora plataforma de Mobile ID.

Communicado publicado en el 15/09/2011 - 13:10